国際間の競争が激化する研究開発：福田昭のデバイス通信（520） 2026年度版実装技術ロードマップ（3）（2/2 ページ）

「2026年度版　実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章　注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回は、海外の取り組みとの比較や、電子機器群の分類／定義について取り上げる。

[福田昭，EE Times Japan]

注目技術と各種半導体の関係

　さらに、第2章の選定項目（注目技術）における各種半導体の役割を表形式で示した。注目技術には「量子コンピューティング」「データセンター」「AIコンピューティング・光伝送」「5G・ミリ波・6G」「次世代モバイル端末・デバイス」「IoTセンサ」を挙げた。

　例えば「量子コンピューティング」では、量子制御用ASICにロジック半導体、量子ビット制御にアナログ（ミックスドシグナル）半導体、極低温冷却・電源制御にパワー半導体、光量子・光配線に光半導体、極低温・磁場センサにセンサ半導体が関係する。

各種の半導体と注目技術の関係［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

　また注目技術分野を海外と国内で比較した。例えばコンピューティング用演算処理半導体の開発では海外が強い。一方でパッケージング技術や周辺技術（アナログ、パワー、光、センサなど）統合では日本の技術が不可欠だとする。

注目技術と海外・国内技術比較の概要［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

（次回に続く）

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