半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
馬本隆綱()
東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション（TEX）と台湾梯意愛克思（TEX-T）は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。
馬本隆綱()
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。
湯之上隆（微細加工研究所）()
富士フイルムは、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を開発、2024年5月下旬より富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じて販売する。
馬本隆綱()
ソシオネクストの2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）業績は売上高が前年度比14.8％増の2212億円、営業利益は同63.6％増の355億円、純利益は同32.2％増の261億円で増収増益となった。一方、2024年度は売上高が同9.6％減の2000億円、営業利益は同24.0％減の270億円、純利益は同25.4％減の195億円で減収減益と予想している。
永山準()
半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。
清水洋治（テカナリエ）()
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
Anton Shilov()
VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
浅井涼()
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
Jim McGregor（Tirias Research）()
TSMCは2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5％増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9％増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。
浅井涼()
Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。
永山準()
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
永山準()
ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日）に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。
半田翔希()
EE Times Japanは2024年6月19（水）〜21日（金）にかけて、エッジAI（人工知能）にフォーカスしたオンラインカンファレンス「エッジAI イニシアチブ 2024」を開催致します。
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