ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
Yashasvini Razdan()
半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。
村尾麻悠子()
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。
永山準()
ニコンが先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を開発した。解像度は1.5μm（L/S：ライン／スペース）で、スループットは毎時72パネルと、2025年7月に発表した「DSP-100」から約40％向上した。2027年4月の発売を予定している。
永山準()
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
村尾麻悠子()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。
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英語というと個人的には取材よりずっと難しいのが、内容を予測できない雑談です。自分だけジョークが理解できずとりあえず微笑んでおくあの切なさもAI翻訳の発展でぜひなくしてほしいものです。
浅井涼()
GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
永山準()
米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。
Yashasvini Razdan()
Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
浅井涼()
今のところ使う機会はありませんが、Qualcommの「Snapdragon 7s Gen3」搭載で高音質ワイヤレス接続にも対応しています。
杉山康介()
Delosのチップレット「Apollo」は、異なるエンドポイントのセマンティクスと相互接続を“橋渡し”するように設計されている。GPU、アクセラレーター、CPU、メモリにまたがる低遅延のドメインを構築するという。
Sally Ward-Foxton()
米国半導体工業会（SIA）は2026年10月5日（米国時間）、2026年1〜8月の世界半導体売上高が1兆米ドルを突破したと発表した。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しだ。
永山準()
韓国のAIインフラ企業Rebellionsが、日本市場に本格進出する。日本のAI企業ai&と提携し、AI推論向けシステム「RebelRack」を最大100台導入する計画だ。推論に特化したNPUなどによって、AI推論の「単位コストを限りなくゼロに近づける」という。
浅井涼()
韓国のスタートアップXCENAが、CXL Type 3デバイス「MX1」の詳細を明らかにした。最大2TB（テラバイト）のDDR5やSSD、1000個超のRISC-Vコアを組み合わせ、データをメモリの近くで処理することで、AI／データベース処理におけるデータ移動の削減を狙う。
Gary Hilson()