AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。
杉山康介()
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
Alan Patterson()
Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。
浅井涼()
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、直近のキオクシアに関する記事をまとめた。
杉山康介()
ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
杉山康介()
「2026年度版 実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章 注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回から「2.2 情報通信」の概要を説明する。
福田昭()
2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！
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Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
大原雄介()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」』です。
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AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収する。Taalasは、特定AIモデルに特化し、「重み」を直接焼き付けることで高速な推論を実現するチップを開発している。AMDは同社の技術を「Instinct GPU」を用いたシステムレベルのソリューションに統合する計画だ。
Sally Ward-Foxton()
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。
Pat Brans()
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。
永山準()
AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】
浅井涼()