ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。
永山準()
インフィニオン テクノロジーズは、最新のパワー技術「OptiMOS 7」を用いた車載向けMOSFET製品の第1弾として、80V耐圧の「IAUCN08S7N013」を発表、量産を始めた。
馬本隆綱()
ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA（ロジコア）」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。
馬本隆綱()
神戸大学と国立中興大学（台湾）は共同で、幅広い電圧変動に対応しつつ、電力変換効率が98％以上という「双方向型の直流電力変換器（BDC）」を開発した。
馬本隆綱()
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
半田翔希()
神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。
馬本隆綱()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、マイコンを内蔵したゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズの第1弾として「TB9M003FG」の量産出荷を始めた。
馬本隆綱()
東京大学は、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動で制御するための機能を1チップに集積した「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」を開発した。このICチップを用いると、パワー半導体のスイッチング損失を49％低減できることを確認した。
馬本隆綱()
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。
半田翔希()
EE Times Japan／EDN Japan／MONOistは「次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。
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東芝デバイス＆ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害／復旧情報を更新した。
半田翔希()
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
浅井涼()
STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラーIC「SRK1004」シリーズを発表した。産業用電源やモバイル充電器、AC-DCアダプターなどの用途に向ける。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesは2024年2月27日（ドイツ時間）、車載および産業向けのSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」（同社）とするRDS（on）× Qfrおよび高いRDS（on） × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
半田翔希()