最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ EUV露光に対応する300mmウエハー塗布/現像装置、TEL 世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続 解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN 3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発 2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ 1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発 原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置 半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新