半導体材料ガスの輸送、一部をトラックから鉄道に ジャパンマテリアルらが本格採用 SiCへの移行は加速するのか? コストと持続可能性への疑問 SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ 天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」 シリコンウエハー大手Siltronic、150mmまでの小口径ウエハー生産から撤退へ ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ 半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発 半導体業界を変える? SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造 半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略 次世代メモリ材料における水素の拡散運動を解明 「融点が変わる」はんだ材料 実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上 光と電子の性質を併せ持つ「ハイブリッドな」量子状態を実現