Boschが米ファウンドリーを買収、26年からSiC生産へ ローム、650V耐圧GaN HEMTの量産を開始 加賀東芝、パワー半導体新製造棟の建設を開始 パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号 佐賀大学、ダイヤモンド半導体パワー回路を開発 ST、自動車部品大手ZFとSiC供給の複数年契約を締結 パワー半導体市場、2035年には13兆4302億円規模に EV用パワーモジュール工場を新設、サンケン電気 酸化ガリウムSBD、高い出力で実機動作を確認 GMとGlobalFoundries、半導体不足対応で協定締結 PrestoMOSの新シリーズ、ロームが3製品を発売