「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性 パワー半導体市場、2030年に約370億ドル規模へ 東芝が語る、車載半導体の最新技術動向 パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN シリコン並みのコストで縦型GaN目指す、「YESvGaN」 デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始 三菱電機、SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールを開発 Infineon、半導体増産へ300mm新工場建設に着手 凸版印刷、パワー半導体の製造代行事業に参入