世界半導体市場、2023年は3.6%減のマイナス成長へ 半導体ファウンドリーの世界で“ジャイアントキリング”はあるのか チップレットvs. 1シリコン化、AMDとIntelの戦略を読み解く AMDが開発した第4世代のZenコア「Zen4」の概要 それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号 AMDが開発したサーバ向けプロセッサ「第4世代EPYC」の概要 AMD、サーバ向け高性能プロセッサ「第4世代EPYC」の第1弾を発表 TSMCがアリゾナの工場拡張か、3nm製造の可能性も 「量子コンピュータ」〜社会実装は遠くても高い注目度 シリコンウエハー出荷面積、2022年は過去最高に 半導体業界全体で温室効果ガス削減へ、SEMIがコンソーシアム始動 「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画 新工場ラッシュの米国に迫る、人材確保という課題 10年で4万人採用目指す、半導体メーカー8社が若手人材を熱望 分断を助長する動きが激しくて、なえる 東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現 業績好調のローム、通期業績予想を上方修正 MediaTek、5Gスマホ向けチップセットを発表 半導体製造の米国回帰、CHIPS法がエンジニアに与える影響は