「ディジ インターナショナル」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
高い接続性と容易な管理が可能、包括的IoTソリューションを発表
ディジ インターナショナルは、IoT通信ハードウェア、ソフトウェアアプリケーション、24時間365日のエキスパートサポート、期間内保証を組み合わせた「Digi Foundations」を発表した。高い接続性と容易なIoT管理を提供する。（2019/4/5）

製造業のIoTスペシャリストを目指そうSeason2（5）：
IEEE 802.15.4を用いた「ZigBee」と「6LoWPAN」の基礎知識
製造業でIoTを導入したプロジェクトを成功させるには、幅広い知識が必要です。今回は、IoTのセンサーネットワークとして用いられるIEEE 802.15.4準拠の通信プロトコル「ZigBee」と「6LoWPAN」について取り上げます。（2019/1/24）

ワイヤレスジャパン2018：
マルチプロトコル対応の小型無線モジュール Digi
Digi International（ディジ インターナショナル）は2018年5月23日から25日までの会期で開催されている展示会「ワイヤレスジャパン2018」（会場：東京ビッグサイト）で、新しい小型無線モジュール「Digi XBee3シリーズ」の展示を実施している。（2018/5/23）

ET2017：
IoTを支えるDigi、広い無線規格と開発短期化に強み
Digi International（ディジ インターナショナル）は、「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」で、業界最小RFモジュール「Xbee Micro」などの組み込み製品や搭載事例の紹介を行った。（2017/11/28）

ディジ インターナショル ConnectCore 6UL SBC Pro：
耐環境性に優れたi.MX6ULベースのシングルボードコンピュータ
ディジ インターナショナルがPico-ITX規格のシングルボードコンピュータ（SBC）「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発表した。IEC 60068-2-1に準拠し、温度や振動に対して強い耐環境性を持つ。（2017/7/27）

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL SBC Pro：
セルラーコネクティビティ対応i.MX6ULベースのSBC
ディジ インターナショナルは、NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」をベースとしたシングルボードコンピュータ（SBC）「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発売する。（2017/7/26）

ワイヤレスジャパン 2017：
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International（ディジ インターナショナル）は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。（2017/5/25）

充実一途の「Azure Certified for IoT」も：
PR：「Windows 10 IoT」はなぜIoTデバイスのためのOSなのか
IoT時代に求められるデバイスOSとは何か。マイクロソフトは「第6回 IoT/M2M展」において、その答えを披露する。充実を続けるIoTデバイスの認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」の魅力にも迫る。（2017/4/26）

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL開発キット：
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルが、i.MX6ULを搭載した組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースとした開発キット「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。（2017/1/27）

ディジ インターナショナル：
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。（2017/1/10）

厳しい環境下でも使用可能：
電池で2〜3年駆動するIoTセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは2016年11月1日、同社のビジネス動向や製品ロードマップを紹介するセミナーを都内で開催した。本記事では、セルラー向け製品の動向について紹介する。（2016/11/4）

「ET 2016」開催直前取材：
ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016（ET 2016）」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル（Digi International）は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。（2016/10/21）

ディジ インターナショナル Digi Connect Sensor：
非充電式バッテリー搭載のIoT向けセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは、無電力・低電力向けのセルラーゲートウェイ「Digi Connect Sensor」を発表した。（2016/7/14）

ディジ インターナショナル Digi Connect Sensor：
バッテリー駆動のIoT向けセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは2016年6月、無電力・低電力でも利用できるセルラーゲートウェイ「Digi Connect Sensor」を発表した。平均寿命2〜3年の非充電式バッテリーで駆動するため、追加インフラ、電源、サードパーティー製アプリケーションを必要としない。（2016/7/5）

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応：
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル（Digi International）は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。（2016/5/24）

ET2015：
ディジ、無線モジュール「XBee」をアップグレードへ
ディジ インターナショナル（Digi International）は、IEEE 802.15.4/ZigBeeに対応する組み込み用無線モジュール「XBeeファミリ」のスルーホール実装版製品をバージョンアップし、待機電流を従来比10分の1以下に抑えるなど低消費電力性能を強化する。（2015/11/19）

高速起動Linuxソリューション「Warp!!」が「ConnectCore 6」に対応
リネオソリューションズの高速起動Linuxソリューション「Warp!!」がディジ インターナショナルのFreecale i.MX6搭載システムオンモジュール「ConnectCore 6」に対応した。（2015/11/13）

ET2015 開催直前情報：
「すぐにつながる」「すぐに使える」IoTをワンストップ提供、ディジ インターナショナル
創業30周年を迎えるディジ インターナショナルはこれまでも企業のIoT/M2Mを支援してきたが、ET2015ではさらに分かりやすく小売りや流通、インフラなど6つの分野についてIoT/M2Mの活用シーンにフォーカスしたデモを行う。（2015/10/28）

WTP2015/ワイヤレスジャパン2015：
「IoTの実現」をお手伝い、主な分野ごとに具体例を提案
ディジ インターナショナルは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2015（WTP2015）」（2015年5月27〜29日、東京ビッグサイト）で、IoT（モノのインターネット）を実現するためのソリューションを提案し、より具体的にデモ展示した。（2015/6/1）

IoTシステムの低コスト化を図る：
センサーからクラウドまでIoTをトータルにサポート――Digi International
Digi Internationalは、IoT/M2M向けの製品をハードウェアからクラウドサービス、スマートフォンなどのアプリまで、総合的なプラットフォームとして提供できることが強みだ。（2014/12/24）

ET2014：
ディジ インターナショナルはワンストップM2Mの具体例を豊富に展示、「ConnectCore 6」は出荷間近
ディジ インターナショナルは「Embedded Technology 2014」にて、同社システムオンモジュールやワイヤレスモジュールを活用した、具体的なマーケットに向けてのデモを多く展示している。（2014/11/21）

ET2014 開催直前情報：
IoT／M2Mの実現をサポートするワンストップソリューション――ディジ インターナショナル
2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014／組込み総合技術展」において、ディジ インターナショナルは、組み込みモジュールなどを使った、さまざまなM2M／IoTの活用シーンにフォーカスしたデモや製品展示を行う。（2014/10/29）

28日から「ワイヤレスジャパン 2014」開催――注目の講演・セッションまとめ
5月28日から30日まで、東京ビッグサイトで通信や無線の専門展示会「ワイヤレスジャパン 2014」が開催される。一部満席のものもあるが、注目の講演やセッションをチェックしておこう。（2014/5/27）

ワイヤレスジャパン2014 / WTP2014 開催直前情報：
IoT/M2Mのエキスパートとしてワンストップソリューションを届けるディジ インターナショナル
ディジ インターナショナルは2014年5月28〜30日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン2014」に出展し、IoT（モノのインターネット）/M2Mネットワークを実現するため、製品とサービスを出展する。（2014/4/25）

ディジ インターナショナル ConnectCore 6：
ワイヤレスM2M接続機能を低コスト、短期間で実装可能に
ディジインターナショナルの「ConnectCore 6」は、フリースケールのアプリケーションプロセッサ「i.MX6」シリーズをベースとした、ワイヤレス通信機能搭載のマルチチップモジュールである。輸送機器やセキュリティ機器、産業機器などにおけるワイヤレスM2M（Machine to Machine）接続の用途に向ける。（2014/3/3）

Digiのワイヤレスモジュール採用：
NASAのロボット宇宙飛行士「ロボノート2」がWi-Fi対応
米Digi Internationalは、NASAとGMが共同開発したヒューマノイドロボット「ロボノート2（Robonaut2）」のWi-Fi機能の実現に、同社のワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」が採用され、国際宇宙ステーション（ISS）上での定期保守作業に用いられる予定であると発表した。（2013/8/16）

ワイヤレスジャパン 2013：
「M2M」「IoT」を実現する無線技術が競演
さまざまな無線関連技術が展示されたワイヤレスジャパン2013（2013年5月29〜31日、東京ビッグサイト）。機器が通信によりインターネットと連携する「M2M」（Machine to Machine）、「IoT」（モノのインターネット）を実現する無線通信モジュールが数多く展示された。（2013/6/3）

ココが変わったWindows Embedded Compact 7（1）：
WEC7で強化された機能とCE6.0との比較
「Windows Embedded Compact 7」は、従来のWindows Embedded CE 6.0と何が、どのように違うのか。あらためて強化された代表的な機能と、Windows Embedded CE 6.0との比較に基づいた違いについて詳しく解説する。（2012/4/10）

ビジネスニュース 企業動向：
日本の社会をもっとスマートに、「スマート ジャパン アライアンス」が発足
国内の通信機器メーカーやハードウェア/ソフトウェア開発会社など12社が、「日本社会のIT化/ネットワーク化を加速させる」ことを目指す業界団体を発足させた。当面はエネルギー分野のサービス/ネットワークプラットフォームの構築に注力し、将来は農業や漁業、環境管理/監視、介護/医療などの分野にも取り組む。（2012/1/25）

ET2011 速報：
「集める」「つなげる」「共有する」を意識させないホーム・ヘルス・ハブ
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとディジ インターナショナルはテレヘルス・アプリケーション向け「ホーム・ヘルス・ハブ」のリファレンスプラットフォームを共同開発。ヘルスケア機器と接続し、データを収集、ネットワーク上での健康管理機能を実現する。（2011/11/16）

特集・.NET Micro Frameworkのネットワーク機能：
.NET Micro FrameworkデバイスとWindows Phoneをつなぐ!!
UDPのMulticast Group機能を使って、.NET Micro Frameworkデバイスから「Windows Phone」にメッセージを通知するアプリケーションを開発。その“エッセンス”を紹介する！（2011/11/8）

iDigiクラウド対応、Freescaleプロセッサ搭載：
ディジ、無線モジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」
ディジ インターナショナルが、Freescale i.MX53 ARM Cortex A8プロセッサ採用のワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表（2011/3/3）

ET2010 Windows Embeddedレポート：
パートナー15社が集結、Windows Embedded百花繚乱
「Windows Embedded」ブランドを前面に掲げ、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2010」に出展したマイクロソフト。15社ものパートナーが集い、注目の「Windows Embedded Compact 7」「Windows Embedded Automotive 7」関連の展示デモや、各種ソリューション、多数の採用事例が披露された。（編集部）（2010/12/22）

ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3（5）：
【番外編】スライドショーアプリ開発に挑戦!!
今回も前回に引き続き、連載「ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3」の【番外編】として、ディジ インターナショナルの評価ボード「ConnectCore Wi-i.MX51」を使用し、このボード上で動作するアプリケーション開発の流れを紹介する。（2010/11/19）

ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3（4）：
【番外編】評価ボードを使ってCE 6.0 R3を体験しよう
本連載の番外編、今回は実際に評価ボードを利用し、OSの構築手順を交えながらCE 6.0 R3が起動するまでを解説。（2010/6/21）

新しい技術から使える技術へ：
ZigBeeで実現する日本版スマートグリッド
日本版スマートグリッドはあるのか――本稿では、ZigBeeをはじめとするワイヤレスM2M対応のモジュール・製品を数多く提供するディジ インターナショナルの江川 将峰氏に聞いた、日本版スマードグリッドの可能性とワイヤレスM2M市場における同社の取り組みを紹介する。（編集部）（2009/12/11）