「組み込み」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

IoTセキュリティ:
TCP/IPスタックの脆弱性「INFRA:HALT」に見る、組み込み業界の課題と対策
2021年8月に発表された制御機器で広く利用されているTCP/IPスタック「NicheStack」の脆弱性「INFRA:HALT」。この脆弱性を発見したForescoutのダニエル・ドス・サントス氏とJFrogのシャハール・メナーシュ氏の講演では、INFRA:HALTや組み込みシステムのサプライチェーンが抱えるセキュリティリスクの解説に加えて、セキュリティリスクに強い仕組み作りへの提案などが行われた。(2021/10/12)

電子ブックレット(組み込み開発):
世界初だらけの42インチ電子ペーパーデバイス/LiDARニュース3選
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2021年7〜9月)」をお送りする。(2021/10/11)

XPPower LCWシリーズ:
安定化出力対応のAC-DC電源9モデル
XPPowerは、安定化出力対応のAC-DC電源「LCW」シリーズを発表した。組み込み産業用電子機器や一般家庭用機器などに適した電源で、15Wから320Wまでの出力レベルに合わせた9モデルがそろっている。(2021/10/1)

人工知能ニュース:
デンソーテンが軽量エッジAIを開発、自社製品への搭載に加え外販も
デンソーテンがドライブレコーダーなどカメラを搭載する組み込み機器のSoC(System on Chip)上でリアルタイムに画像認識を行える軽量かつ高性能なエッジAI技術を開発した。0.5TOPS程度の処理性能を持つSoCで、高性能コンピュータに用いられるGPU向けAIに匹敵する性能を実現できるという。(2021/9/29)

ザインエレクトロニクス:
i.MX 8Mファミリ向けの4K、PDAF対応カメラを製品化
ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。(2021/9/27)

はじめての単体テスト:
単体テストとは何か、なぜ必要なのか【後編】
前編では、単体テストと機能安全の関わり、単体テストの重要性と組み込み業界の現状、単体テストの自動化について解説しました。後編では、ソフトウェアの品質管理や単体テストの手法について解説します。(2021/9/22)

組み込み採用事例:
組み込み製品に和文や簡体字、欧文書体を提供
モリサワは、IoTソリューションを手掛けるMicroEJとの業務提携に合意した。MicroEJの組み込み製品などに和文や簡体字、欧文書体を提供し、スマート電子製品での可読性の高いUIやUXの構築を支援する。(2021/9/21)

はじめての単体テスト:
単体テストとは何か、なぜ必要なのか【前編】
本稿では、「単体テストとは何か?」「なぜ単体テストが必要なのか?」「どのようにすれば効率的に単体テストを行うことができるのか?」といった観点から、近年の組み込み業界の現状や単体テストについての基本的な知識を分かりやすく説明していきます。(2021/9/21)

ウェアラブルニュース:
「EVERING」は指輪をかざして決済完了、非接触決済はウェアラブル端末に統合へ
タレスジャパンは、フィンテックスタートアップのEVERINGが2021年秋に一般発売する非接触決済のためのリング型デバイス「EVERING」に、タレスの決済ソリューションと組み込みセキュリティ技術が採用されたと発表した。(2021/9/17)

Visual Studio Codeで快適Pythonライフ:
VS Codeでソースコード管理、初めの一歩
VS Codeには組み込みでGitサポート機能が含まれています。これを使ってVS Codeでソースコード管理を行う基礎の基礎を何回かに分けて見ていきましょう。(2021/9/17)

人工知能ニュース:
音声コマンド認識機能を自作して小型デバイスに搭載できる開発キット
ディープインサイトは、組み込みAI音声コマンド認識機能を自作できる開発キット「KAIBER voice」を発表した。製品名や特別なキーワード、方言など、自由に開発した音声キーワード認識機能を小型デバイスに搭載できる。(2021/9/15)

産業/車載用などのM2M向け:
ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売
STマイクロエレクトロニクスは、産業/車載システムのM2M(マシンツーマシン)用途向けに、GSMA認定済みeSIM(組み込み型SIM)IC「ST4SIM」の販売を始めた。販売代理店のサイトなどからオンラインで購入することができる。(2021/9/15)

規制の多い医療ソフトウェアの現場に見る
スタートアップ企業が医療AI開発の効率とソフトウェア品質を高めた方法とは
医療機器向けソフトウェア開発にOSS(オープンソースソフトウェア)を活用するAIメディカルサービスの事例から、開発のライフサイクルにコンプライアンスを組み込みつつ効率とスピードを高める方法を考える。(2021/9/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

Ford、AppleとTeslaで自動運転に従事したダグ・フィールド氏を引き抜き
FordはAppleの「スペシャルプロジェクトグループ」担当副社長、ダグ・フィールド氏を引き抜いた。「最高アドバンストテクノロジーおよび組み込みシステム責任者」に迎える。フィールド氏はTeslaではModel 3の開発に携わった。(2021/9/8)

ドコモ、iPhone・iPadなどへeSIM提供開始 キャリア4社出そろう
NTTドコモが組み込み型のSIMカード「eSIM」の提供を始める。米AppleのiPhoneとiPadなど24機種を対象に、ドコモオンラインショップとahamoサイトで申し込みを受け付けるという。これでキャリア4社全てがeSIMに対応したことになる。(2021/9/1)

FAニュース:
可視性向上の産業用ディスプレイ、汎用PCと組み合わせ制御盤に組み込み可能
シュナイダーエレクトリックは、可視性と操作効率が向上したタッチパネル産業用ディスプレイ「FP6000」シリーズを発売した。PCと組み合わせて、制御盤に直接組み込みができる。(2021/9/1)

OSS管理:
PR:ソニー、トヨタ、日立も重視、OSS管理の国際標準に対応せよ
自動車業界をはじめ、製造業の製品に用いられる組み込みソフトウェアでも採用が拡大しているオープンソースソフトウェア(OSS)。このOSSを最適に管理する仕組みの構築などを支援する「オープンソース管理ソリューション」を提供する日立ソリューションズは、国際標準になったOSS管理仕様であるOpenChainの国内唯一の公式パートナーでもある。(2021/9/1)

Apple、クラシック専門ストリーミング「Primephonic」を買収 Apple Musicに組み込み、専用アプリも提供へ
Appleはクラシック専用アプリの提供も予定している。(2021/8/31)

組み込み開発ニュース:
スマートホームや工場向けの組み込み専用小型プロジェクションモジュール
カシオ計算機は、スマートホームやビルディング、工場などに適したプロジェクションモジュール「LH-200」を発表した。これにより、小型プロジェクションによる組み込み領域での事業を開始する。(2021/8/27)

組み込み開発 インタビュー:
「ルネサスは宝の山」、ウイニングコンボの仕掛け人が放つ新たな戦略とは
ルネサス エレクトロニクスの好業績の要因の一つになっているのが、「アナログ+パワー+組み込みプロセッシング」をコンセプトとするソリューション「ウイニング・コンビネーション(ウイニングコンボ)」だ。このウイニングコンボを展開するSST(システムソリューションチーム)は、新たな戦略として「クイックコネクトIoT」を投入した。(2021/8/27)

車載ソフトウェア:
ISO 26262のASIL Dに対応したRISC-Vベース32ビット汎用CPUを発売
エヌエスアイテクスは、ISO 26262のASIL Dに対応した、RISC-Vベースの32ビット汎用CPU「NS31A」の販売を開始する。自動車用途をはじめとした各種組み込みシステムの制御向けとなっている。(2021/8/20)

256GB/512GB品をサンプル出荷:
キオクシア、UFS Ver3.1準拠のフラッシュメモリ
キオクシアは、UFS Version 3.1インタフェースに準拠した組み込み式フラッシュメモリとして、容量が256Gバイト品と512Gバイト品を開発、サンプル出荷を始めた。薄型パッケージを採用しつつ、ランダムリード/ライトの性能を大幅に向上させた。(2021/8/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

製造マネジメントニュース:
東芝デジタルソリューションズが組み込みとSI事業を再編成、新会社も設立
東芝デジタルソリューションズは2021年8月10日、同社グループ企業の東芝情報システム、日本システム、九州東芝エンジニアリングで展開するシステムインテグレーション事業と、TDSL、東芝情報システムで展開する組み込みソリューション事業を、2021年10月1日付でそれぞれ再編、統合すると発表した。(2021/8/11)

「eSIM」で乗り換えは促進されるのか? メリットと課題を整理する
最近の「iPhone」「Pixel」シリーズに搭載されている、組み込み型のSIM「eSIM」。キャリアやMVNOのeSIMへの取り組みには大きな違いがあるが、総務省はキャリアにeSIMへの早期対応を強く求めている。eSIMを取り巻く各者の動向を振り返り、その普及に向けた課題を探ってみたい。(2021/8/5)

IoTセキュリティ:
数百万の制御システムに影響も、組み込みTCP/IPスタック「NicheStack」に脆弱性
JFrogのセキュリティリサーチチームとForescout Research Labsは、制御システムに広く利用されているTCP/IPネットワークスタック「NicheStack」に14件の脆弱性を発見したと発表。リモートでのコード実行、サービス拒否、情報漏えい、TCPスプーフィング、DNSキャッシュポイズニングなどのサイバー攻撃につながる可能性がある。(2021/8/5)

VRニュース:
VR、DCC、深層学習向けのワークステーションを発売
アスクは、VR、DCC、深層学習推奨ワークステーションとして、「NVIDIA RTX A6000」組み込みモデルの販売を開始する。48GBの大容量メモリと組み合わせてワークロードを大幅に軽減する。(2021/8/3)

電子ブックレット(組み込み開発):
半導体不足は2022年以降に状況改善/ソニーのイメージセンサーが反転攻勢
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2021年4〜6月)」をお送りする。(2021/8/2)

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ(3):
組み込みエンジニアも知っておきたい「クラウドネイティブ」とは
IoT/クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第3回は、IT分野で浸透してきている「クラウドネイティブ」という考え方とその狙い、支える技術などについて紹介した上で、組み込み分野におけるクラウドネイティブの可能性について説明する。(2021/7/28)

頭脳放談:
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史?
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。(2021/7/26)

ウィンボンド・エレクトロニクス HyperRAM、SpiStack:
組み込みAIシステム構築を加速するメモリソリューションの動作確認
ウィンボンド・エレクトロニクスは、同社の「HyperRAM」「SpiStack」とルネサス エレクトロニクスのMPU「RZ/A2M」を組み合わせて動作確認した。RZ/A2Mユーザーは、外部RAM、Flashを用いて学習済みモデルなどの容量増加が可能になる。(2021/7/26)

CAEニュース:
主要3D CADとのシームレスな連携を可能にするCFDツールの最新版を発表
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、CAD組み込み計算流体力学ツール「Simcenter FLOEFD」の最新版を発表した。設計の初期段階でCFDシミュレーションを前倒しできるほか、プロセス統合や熱、照明に関する機能を強化した。(2021/7/16)

ソフトバンクがeSIMの提供を開始 PixelやiPhoneなどが対象
ソフトバンクが組み込み型のSIMカード「eSIM」の提供を始めた。対応機種は「iPhone XS」や「XR」以降のiPhone、「Pixel 4」以降のPixelシリーズ。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

組み込み採用事例:
LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。(2021/7/13)

HMI開発:
PR:スマート工場やドローンを革新、ダイムラーも採用するHMI開発ツールの最新事情
組み込み機器の機能が複雑化の一途をたどる中、それらを操作するのに用いるHMIの進化も加速している。スマート工場やドローン、自動車、スマートウォッチ、家庭用プリンタなどで求められているHMIのトレンドについて、HMI開発のツールキット「Qt」を展開するThe Qt Companyに聞いた。(2021/7/8)

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ(2):
日本の伝統を受け継ぐ仮想環境「箱庭」でIoTシステムの統合開発を加速する
IoT/クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第2回は、IT分野と組み込み分野の相克を乗り越えて、IoTのシステム開発/サービス構築をスムーズに進めるための「箱庭」を紹介する。(2021/6/28)

電子ブックレット(組み込み開発):
ラズパイのセキュリテイ対策
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、汎用の組み込み開発ボードである「Raspberry Pi(ラズパイ)」のセキュリティ対策について解説した連載「ラズパイのセキュリテイ対策」をまとめた。(2021/6/28)

組み込み開発ニュース:
PFUの組み込みコンピュータがステンレス筐体採用、半導体製造装置向けに
PFUは小型組み込みコンピュータの新モデル「AR2100モデル120N/AR2200モデル120N」を発表。エッジIoT端末向けにLANを4ポートに増やし、半導体製造装置向けに錆やウィスカが出にくいステンレスを筐体に採用。併せて、4Kや8Kなどより高精細化が求められる専用モニターとの接続が必要な医療機器向けにDisplayPortを搭載した。(2021/6/25)

組み込み開発 インタビュー:
IARシステムズの新社長は40歳、国内組み込み業界に新たな風を吹き込む
組み込み開発ツールのベンダーとして存在感を増しているIAR Systemsの日本法人の新社長に原部和久氏が就任した。国内組み込み関連企業のトップとしては40歳と若い原部氏に、今後の事業戦略や日本の組み込み業界への期待などについて聞いた。(2021/6/25)

HMI開発:
PR:マルチデバイス展開を求められるHMI、開発コスト・UX・スピードを両立するには
組み込み機器のHMIが高度化しているが、その開発は大きな負荷になっている。同じHMIを、PCやスマートフォン、タブレット端末などへのマルチデバイスに展開することや、MCUベースの組み込み機器でもリッチHMIを動作させることなども求められている。これらHMI開発の課題を一気に解決するのがThe Qt Companyの「Qt」である。(2021/6/24)

RA/Renesas Synergy/RXファミリ:
ルネサスの32ビットMCU、Azure RTOSに対応
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンの開発環境として、マイクロソフトの組み込み開発スイート「Azure RTOS」を活用することが可能になった。(2021/6/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

通信対応機器が“一家に50台以上”の時代を支える:
PR:実効速度4倍の「Wi-Fi 6/6E」をエッジデバイスに組み込むためのデバイス
多数接続に強く実効速度が4倍になったとされる無線LANの最新規格「Wi-Fi 6/6E」。新たな無線技術として幅広い用途での採用が期待されている中で、IoTエッジデバイスなどに組み込みやすいデバイス「AIROC CYW5557xファミリー」が登場した。Wi-Fi 6/6Eと同時に、Bluetoothの最新仕様「Bluetooth 5.2」も実現するコンボチップになっているこのデバイスについて、Wi-Fi 6/6Eの特長にも触れながら、紹介していこう。(2021/6/1)

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ(1):
IoTシステムの開発はなぜ難しいのか、ITと組み込みの相克を克服せよ
IoT/クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第1回は、IoTのシステム開発/サービス構築の難しさや、その原因になっているIT分野と組み込み分野の相克について紹介する。(2021/5/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

組み込み開発ニュース:
人工筋肉の光造形3Dプリントを可能にする技術を開発
岐阜大学らは、光照射を利用して自在な形状に作製できる人工筋肉の開発に成功した。光造形3Dプリンタに組み込み、生体材料で駆動するマイクロロボットやソフトロボットの製造が期待できる。(2021/5/11)

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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