大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
今回は、「ライセンス契約の解除通告」まで発展してしまったArm対Qualcommの特許係争と、好調なAMDにおいて唯一、懸念が残る部門の業績を取り上げる。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
大原雄介, EE Times Japan
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
大原雄介, TechFactory
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
大原雄介, TechFactory