注目すべきはシャープ、半導体売上高の成長率は第4位：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年3月31日〜4月6日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「いずれはAndroidを切り離す？ SamsungはTizen搭載スマホを2013年中に発売か」、2位は「2012年の半導体売上高ランキング、Qualcommが34％成長で4位に」、3位は「Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜」がランクインしました。

　Samsung Electronicsは、Tizenを搭載したスマートフォンを、2013年の夏から秋に発売するとみられています。記事の中で、アナリストが「Samsungは自社のことを、必要な物が何でもそろっている“スーパーマーケット”のようにみている」と述べています。とりあえずさまざまな仕様の物を出してみて、どれが売れるか見極める――。この戦略を実践できる力があったからこそ、Samsungは、スマートフォン市場において現在の地位を獲得できたと言われています。Tizen搭載スマートフォンが同社にとって吉と出るか凶と出るか、興味があるところです。「「Windows Phone 8」、ビジネスユーザーは眼中にない？」「2016年にはスマートフォンの45％がAndroid搭載へ」なども併せてご覧ください。

　2位の記事では、2012年の半導体売上高ランキングを紹介しました。実は、ここで注目すべきはシャープです。同社の半導体売上高の年平均成長率（2011年と2012年を比較したもの）は14％で、成長率ベースのランキングでは、Qualcomm、GLOBALFOUNDRIES、TSMCに続き第4位となっています。「窮地のシャープが電子デバイス事業を強化、GaNパワー半導体市場に参入」「シャープがSamsungとの提携を正式発表、IGZOなどの技術関連は含まず」も、おすすめの記事です。

　9位は、Wi-Fiを利用する新しいサービスを紹介した記事です。ここ最近、Wi-Fiをはじめ、ワイヤレスの活用法が多様化しています。「ZigBeeのキラーアプリケーションがようやく登場、IoTの普及加速で」「スマート家電とスマートメーターの無線接続を1チップで実現、GainSpanの新製品」も、お読みください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年3月31〜4月6日

1. いずれはAndroidを切り離す？ SamsungはTizen搭載スマホを2013年中に発売か
2. 2012年の半導体売上高ランキング、Qualcommが34％成長で4位に
3. Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
4. NANDフラッシュ市場は、2012年Q4に急成長
5. 想像以上に難しい14nmプロセス、設計面での課題が山積
6. AndroidノートPCの時代がやってくる？
7. 欧州で450mmウエハーへの移行プロジェクトが発足、Intelも参加
8. 骨太の戦略をさらに強化、富士通研が新戦略を発表
9. 西武ドームがスタジアムWi-Fiシステムを導入、141台のAPで数万人の観客に対応
10. もうかる通信機器はFPGAでこそ実現できる、国内メーカーの海外展開に期待