3次元DRAMの仕様公開、早期の実用化に期待：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年4月7日〜4月13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開」、2位は「20nmプロセス導入を急ぐTSMC、やはりAppleの次世代プロセッサを製造か」、3位は「PC出荷台数の減少傾向止まらず、タブレットは大幅成長」がランクインしました。

　1位は、DRAMチップを積層し、シリコン貫通電極で接続するHMC（Hybrid Memory Cube）の仕様バージョン1が公開されたという記事です。微細化はもう限界だとされているDRAMですが、だからといって3次元（3D）化が最適解とも限りません。技術とコストの両方の理由で、微細化と3次元化の間で揺れるDRAM。HMCの仕様が公開されたことで、DRAM市場に変化は起きるのでしょうか。「次世代不揮発性メモリ市場が成長、MRAMとPCMは2016年に10億ドル規模へ」「メモリ関連の論文は“量より質”にシフト」も、ぜひご覧ください。また、メモリとは少し異なりますが「ストレージの過去・現在・未来」もおすすめです。

　7位は、MP3プレーヤで名をはせた中国のファブレス半導体企業、Actions Semiconductorを取材した記事です。迷走した時期もあったようですが、「Apple以外の製品への搭載を狙う」という明確な戦略を打ち立て、突き進む姿勢には興味深いものがあります。「中国の半導体企業が“TI”になれない7つの理由」「中国は“Apple神話”を打ち破る市場なのか」も、面白い視点で書かれた記事ではないかと思います。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年4月7日〜4月13日

1. 次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開
2. 20nmプロセス導入を急ぐTSMC、やはりAppleの次世代プロセッサを製造か
3. PC出荷台数の減少傾向止まらず、タブレットは大幅成長
4. 注目すべきはシャープ、半導体売上高の成長率は第4位
5. Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
6. 想像以上に難しい14nmプロセス、設計面での課題が山積
7. かつての栄光を取り戻せ、“Apple以外”を狙う中国のファブレス
8. ネットワークの仮想化を実現、PMC-Sierraが100G対応OTNプロセッサ
9. 「400GbEを適切なコストで実現する」、Ethernet Alliance会長が個人見解を示す
10. NANDフラッシュ市場は、2012年Q4に急成長