電車好きにもたまらない話題？ 山手線ネタが1位に：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2014年6月28日〜7月4日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「山手線の新型車両「E235系」がSiCパワー半導体を採用へ」、2位は「開発メーカーに聞きたい、なぜ“ウェアラブル”なのか？」、3位は「岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜」がランクインしました。

　1位は、SiCパワー半導体の記事ではありますが、電車ネタでもあるという、いつもとは毛色の違う内容でした。パワー半導体は、EE Times Japanが特に注目している分野の1つです。「SiCには勝てる！ 欧米も注目する“第3の次世代パワーデバイス”の国内開発プロジェクトが今春スタート」「寿命「30億年」に「10年」が挑む」「LEDを一新した「GaN」、次は電力を変える」などがオススメです。

　5位と9位は、スパコンの記事でした。年に2回発表されるスパコンのランキング。近年は演算性能だけではなく、省電力にも注目が集まっています。「省電力で二冠を達成したスパコン「TSUBAME」、鍵は“油に浸して冷却する”」「なぜ「京」がスパコン1位を獲得できたのか」も、ぜひお読みください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2014年6月28日〜7月4日

1. 山手線の新型車両「E235系」がSiCパワー半導体を採用へ
2. 開発メーカーに聞きたい、なぜ“ウェアラブル”なのか？
3. 岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜
4. Amazonのスマホ「Fire Phone」、消費者にとって魅力は何なのか
5. 省エネスパコン世界一の「TSUBAME-KFC」が連覇達成
6. Googleの「Project Ara」は順調、いずれは3Dプリンタの活用も
7. 中性の水から水素/有機燃料を効率よく製造、理研と東大がメカニズムを解明
8. ニッチ用途の域を出ないMRAM、普及の鍵はコストと記録密度
9. NECと東北大が共同で次世代スパコン開発へ
10. 三菱電機がエアコン/産業用モータのインバータを小型/消費電力化するパワー半導体