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「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く？：共同開発の終了で（2/2 ページ）
IntelとMicron Technology（以下、Micon）が、共同開発プログラムを終了する予定であると発表した。両社が共同開発しているメモリ「3D XPoint」の将来に何が待ち受けているのかは、誰にその問いかけをするかによって答えが異なるだろう。
稼働していないLehi工場
3D XPointが発表されてから既に3年近くが経過している。米国の半導体調査会社であるObjective Analysisで主席アナリストを務めるJim Handy氏は、「ただ、SSDが3D XPointの高速性をうまく活用できないでいる、ということが分かるまでに長い時間はかからなかった」と述べる。Handy氏によると、「IntelとMicronの合弁フラッシュメモリ製造会社IM Flashが所有する米国ユタ州Lehi（リーハイ）の工場は最近、稼働していない状態だ。過去6カ月間に同工場で製造された製品は、3D XPointメモリだけだ」という。
「これは、3D XPointベースのSSDには過剰在庫があり、販売にも力を入れていないことを示唆している。このSSDはそれほど訴求力のある製品ではないのだろう。NAND型フラッシュSSDよりも性能が優れているとされているものの、非常に高額だ」（Handy氏）
Handy氏は、「Intelは、3D XPointを使った製品を販売する唯一の企業になると思われる。3D XPoint関して、MicronとIntelは異なる事業形態を取っている」と指摘した。
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