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NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(80)(4/4 ページ)
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
Qualcomm、MediaTek、AMDもシリコンを流用
表5は、Qualcommの例だ。2022年のハイエンドスマートフォンに採用された「Snapdragon 8+ Gen1」は、2023年には若干定義を変えて、「Snapdragon 7+ Gen 2」として再利用されている。さらにスマートフォンで採用されたチップは温度特性やパッケージ形状を変えて、車載向けや産業向け製品として再利用されている(ネーミングやシリーズも変えられるが中身のシリコンは同じものも多い)
表6にMediaTekの例を示す。ミドルハイ仕様の「Dimensity 8100」と「Dimensity 8200」の内部シリコンは同じものだ。CPUとGPUの動作周波数に差があるだけである。しかしネーミングを変えることで新規性があるので、製品宣伝などに新プロセッサ採用とアナウンスされている。
表7にAMDの例を示す。AMDは同じシリコンの個数を変えてスーパーハイエンドから普及価格帯のPCまで対応できるラインアップを、チップレットで作り上げている。シリコン種を最小に抑え、製品種を最大化する。今後の半導体はこうした作り方が今まで以上に増えるだろう。微細化で開発コストが増加する一方だからだ。
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