米国半導体工業会によると、2024年第1四半期（1〜3月）の世界半導体売上高は、前年同期比15.2％増の1377億米ドルに成長したという。なお、2024年3月単月の売上高は前月比0.6％減の459億米ドルだった。
永山準()
Bluetooth対応機器の年間総出荷台数は、2028年までに75億台となる見通しである。今後は、「より高精度な位置情報システム」や「アンビエントIoT（モノのインターネット）」といった、新たな応用市場の拡大にも期待する。
馬本隆綱()
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。
馬本隆綱()
SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。
馬本隆綱()
米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。
永山準()
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
浅井涼()
富士キメラ総研は、先端／注目半導体デバイスなどの世界市場を調査し、2029年までの予測を発表した。先端／注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。
馬本隆綱()
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2024年3月期（2023年度）第3四半期の業績は、集計対象の21社7社が増収増益だった｡
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富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
馬本隆綱()
2023年の半導体用シリコンウエハー世界市場は出荷面積、販売額のいずれも2022年実績を下回った。最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことが主な要因。SEMIが発表した。
馬本隆綱()
米国半導体工業会によると、2023年の世界半導体売上高は前年比8.2％減の5268億米ドルとなった。ただし、市場は同年後半には回復基調に転じていて、2023年第4四半期は前年同期比11.6％増となった。2024年には前年比13.1％増の成長が予測されている。
永山準()
矢野経済研究所は、カーボンナノチューブ（CNT）の世界市場を調査し、2023年は前年比150.4％の1万986トン（メーカー出荷量ベース）になる見込みだと発表した。車載用リチウムイオン電池（LiB）向けなどで、2028年には5万トン超の規模に拡大すると予測した。
馬本隆綱()
日本半導体装置協会は2024年1月18日、2023〜2025年度における日本製半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の販売高予測を発表した。2023年度は、ともに厳しい予測だが、2024年度以降は2桁成長を見込んでいる。
半田翔希()
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
永山準()
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
馬本隆綱()
電子情報技術産業協会（JEITA）は、生成AIの世界需要額見通しを発表した。2030年の世界需要は2110億米ドルと予測され、2023年に比べ約20倍の規模となる。日本市場も1兆7774億円になるとみられ、現在と比べ15倍に拡大する。
馬本隆綱()