東京商工リサーチ(TSR)によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1%増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4%増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。
馬本隆綱()
米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)は2026年9月4日(米国時間)、2026年7月の世界半導体売上高が前年同月比135.1%増の1468億米ドルになったと発表した。2026年1〜7月の売上高の合計は既に年間売上高の過去最高額を超えたという。
永山準()
Semiconductor Intelligenceによると、2026年第2四半期(4〜6月)の世界半導体売上高の企業別ランキングにおいて、日本勢トップはキオクシアで、トップ20社中、最も高い伸びを示して8位にランクインしたという。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9%増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50%のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51%で首位を維持したほか、中国勢が21%に拡大して17%の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。
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カウンターポイントリサーチによれば、2026年上期(1〜6月)におけるグローバルヒューマノイドロボットの出荷台数が2万2000台を超えた。前年同期に比べ約300%の増加となる。2026年通期の出荷台数は、前年比210%増の5万台超と予測した。
馬本隆綱()
カウンターポイントリサーチは、2026年第2四半期(4〜6月、Q2)におけるNAND型フラッシュメモリ世界市場の出荷シェアランキングを発表した。出荷量ではSamsung Electronicsがシェア25%で首位をキープ、YMTCはキオクシアをわずかに上回り3位に浮上した。
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米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。
永山準()
カウンターポイントリサーチが発表した2026年第2四半期(4〜6月、Q2)のDRAM市場におけるシェアランキングによると、Samsungが首位に返り咲いた。Micronは2位のSK hynixに肉薄する。注目企業としてCXMTとNanyaの2社を挙げた。
馬本隆綱()
富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場は9702億円になると予測した。
馬本隆綱()
SEMIによると、2026年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積は35億7300万平方インチとなった。前年同期比で7.4%の増加となり、前四半期に比べると9.1%増えた。
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SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置(新品)売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。
馬本隆綱()
ESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)によれば、2026年第1四半期(1〜3月)における電子システム設計(ESD)業界の売上高は、57億4780万米ドルとなり、前年同期に比べ12.7%の増加となった。
馬本隆綱()
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
永山準()
米国半導体工業会によると、2026年5月の世界半導体売上高が前年同月比104.1%増の1206億米ドルと大幅な増加を記録。単月で初の1000億米ドル超えとなった前月からさらに9.2%増となり、過去最高を更新した。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、従来型DRAMの契約価格は2026年第3四半期(7〜9月)に前四半期比13〜18%、NAND型フラッシュメモリの契約価格は同10〜15%それぞれ上昇する見込みだという。
永山準()
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。
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カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けたFOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)とガラス基板の世界市場は、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しである。
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