半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長：2024年市場はプラス成長に転じる

矢野経済研究所は、半導体パッケージ基板材料の世界市場を調査した。2025年のメーカー出荷金額は、前年比108.7％の4327億5000万円を見込む。2026年は同110.3％の4774億8400万円と予測した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

次世代パッケージ基板としてガラスコア基板や光電融合パッケージに注目

　矢野経済研究所は2025年5月、半導体パッケージ基板材料の世界市場を調査し発表した。2025年のメーカー出荷金額は、前年比108.7％の4327億5000万円を見込む。2026年は同110.3％の4774億8400万円と予測した。

　今回の調査は、銅張積層板（CCL）、ビルドアップフィルム、液状ソルダーレジスト、ソルダーレジストフィルム、バッファコート材料および、再配線材料を対象とした。調査期間は2025年1〜3月。

　半導体パッケージ基板材料の世界市場は、2024年に3982億2900万円となった。前年比108.7％である。製品セグメント別では、CCL市場が2224億2300万円、ビルドアップフィルム市場が542億5000万円、液状ソルダーレジスト市場は36億500万円、ソルダーレジストフィルム市場は216億5000万円、バッファコート材料市場は288億5100万円、再配線材料市場は674億5000万円であった。

　2024年は、メモリ向けや車載向けなど一部の半導体で回復が遅れた。しかし、市場全体は2023年のマイナス成長（前年比95.6％）からプラスに転じた。その要因として、「FC-BGA基板のコア厚膜化によるCCLの販売単価上昇」や「AIアクセラレーターの需要増加に伴うFC-BGA基板向け材料の拡大」「最先端パッケージにおける再配線材料の採用拡大」などを挙げた。

半導体パッケージ基板材料世界市場規模推移・予測［クリックで拡大］ 出所：矢野経済研究所

　調査報告書の中で、注目する次世代パッケージ基板として挙げたのが、「ガラスコア基板」や「光電融合パッケージ（CPO）」である。ガラスコア基板は「加工の難しさ」や「コスト高」といった課題はある。しかし、寸法安定性や低熱膨張性、剛性、高弾性率、基板表面の平滑性などに優れており、AI向け半導体パッケージ基板などの用途で需要が期待できるという。