300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ：全体では月産1110万枚に成長

SEMIは、最新の300mm Fab Outlookレポートに基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2nm以下のウエハーファブ装置を軸に設備投資額も急増

　SEMIは2025年6月25日（米国時間）、最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。これによると、生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より年平均成長率7％で拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。

　中でも、生産能力の拡大をけん引するのは7nm以下の先進プロセスである。この生産能力は2025年から2028年にかけて、年平均成長率14％を維持すると予測した。2024年に月産85万ウエハーであった生産能力は、2025年に月産98万2000ウエハー、2026年に月産116万ウエハーとなり、2028年には月産140万ウエハーに達すると予測した。

　さらに活発な拡大を予想しているのが2nm以下のプロセス生産能力である。2025年に月産20万ウエハー未満であったのが、2028年には月産50万ウエハーを超える規模に達する見通しである。

前工程半導体ファブにおける生産能力の成長率推移［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　なお、先進プロセス装置に対する設備投資も旺盛で、その規模は2024年の260億米ドルに対して、2028年は500億米ドルを超えると予測した。特に、2nm以下のウエハーファブ装置に対する投資額が拡大。2024年の190億米ドルから2028年には430億米ドルへ倍増するとみている。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「AIは世界の半導体業界に変革を起こしており、先進的半導体生産能力の目覚ましい拡大をけん引している」とコメントした。