車載SiCモジュール強化の三菱電機、独自モジュール「J3」の新製品投入へ 使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する 新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略 AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に 高効率化で備えるInfineon 買収で市場機会拡大、SiC JFET技術獲得でonsemiが狙う新市場 パワー半導体受託生産のJSファンダリが破産申請、負債総額約161億円 ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売 AIデータセンター向け 生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表 危うい再建計画 Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」 TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応 ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成 最大の壁、p層を克服!酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」