編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」 ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業 「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索 今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢 SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現 PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業 26年にサンプル出荷