SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現 PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業 26年にサンプル出荷