半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題 IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知 大きなM&A関連ニュースが続く、半導体業界 10nm以下の極短チャンネルを目指す2次元(2D)材料のトランジスタ ゲノム解析データを安全に分散保管する実験に成功 英当局、「NVIDIAのArm買収は技術革新を阻害する」との見解を発表 サブナノメートル時代を見据える2次元(2D)材料のトランジスタ Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉 インテル、逃げてる? 個人的にはそれでもいいと思ってる 日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる 半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題ーー 電子版2021年8月号 車載エッジAI新興企業のBlaize、7100万米ドルの資金調達 米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel 大規模集積量子コンピュータ向けに集積構造を考案 中温動作のSOFC向け新規電解質材料を1回で発見 1000円の製品とは“別世界”、ソニーの高級ワイヤレスイヤフォンを分解 5GやWi-Fi 6に対応するタブレット向け6nm SoC 次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限界を突破(後編) Untether AI、Intel Capitalら主導の投資ラウンドで1億2500万ドル調達 SNNを加速するニューロモーフィックAIチップを開発 次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限界を突破(前編) Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ 2021年上半期の半導体業界を振り返る 「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」