3nmの増産目指すTSMCの課題と現状 新社長 横山氏が語るアームの国内戦略 東京大、量子コンピュータの国内設置でIBMと合意 香港で感じた「数の利」の強み TSMCの23年Q1決算、前四半期比で大幅減益に GFがIBM提訴、「IntelやRapidusに企業秘密漏えい」 先端/注目半導体デバイス、2028年に55兆円台へ 3年間一緒に働いてる同僚に「はじめまして」のごあいさつ Intel 18AでArmベースSoCを製造可能に、両社が協業 加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【ロジック編】 AIチップで「GoogleがNVIDIAを打倒」は誇張しすぎ 想定以上に深刻な半導体不況、待たれる5Gサービス 本格再開したembedded worldで見た、組み込み技術の最新トレンド Intel 第13世代CPU搭載ボードを「国内初」展示 加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【メモリ編】 ソニー「PlayStation VR2」を分解、注力する新チップの存在が浮上 レジェンドがまた1人去った半導体業界 300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に