半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大 必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック 150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ 超小型の微小共振器デバイスで真空深紫外光を発生 放熱性が55倍に 凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画 阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発 省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター 独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン 「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP