「共同開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製品動向：
新幹線車両をリサイクルしたアルミ建材、三井不動産レジの新築物件で採用　CO2最大8割削減
JR東海と三協立山、ジェイアール東海商事は、東海道新幹線車両のアルミをリサイクルした低炭素アルミ建材「Re ALumi T」を共同開発した。既に三井不動産レジデンシャルの新築物件で、サッシへの採用が決まっている。（2024/11/22）

ライカ共同開発カメラ搭載の「Xiaomi 14T Pro」11月29日発売　10万9800円から、購入者向けキャンペーンも
Xiaomiは、ハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T Pro」を11月29日に発売する。ライカと共同開発のカメラシステムや、カスタムされた1/1.31型イメージセンサー「Light Fusion 900」を搭載。ソフトバンク向けモデルでキャンペーンも実施する。（2024/11/22）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

研究開発の最前線：
ナトリウムイオン電池用正極材料の組成探索が可能な機械学習モデルを構築
東京理科大学と名古屋工業大学は、ナトリウムイオン電池用正極材料の組成や電気化学特性を予測する機械学習モデルを共同開発した。次世代電池開発の高速化、低コスト化が期待される。（2024/11/21）

導入事例：
コマツと開発したセミオートのフォークリフトを全国の貨物駅に導入、JR貨物
JR貨物は、コマツと共同開発し、ガイダンスとセミオートの機能のあるコンテナ用フォークリフトを全国の貨物駅で採用することを決めた。初弾で2024年12月初旬に、東京貨物ターミナル駅に導入する。（2024/11/20）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

材料技術：
異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を開発、インレイの後貼り不要
ユポ・コーポレーションと日本化学工業は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を共同開発した。（2024/11/20）

「Xiaomi 14T／14T Pro」開発の舞台裏　深化したライカとの協業、スマホの中身も強化して「ギアが2段上がった」
Xiaomi Japanは、廉価ハイエンドモデルの「Xiaomi 14T」「Xiaomi 14T Pro」を発売する。2機種ともカメラ機能をライカと共同開発しており、日本で販売されるXiaomi Tシリーズとしては初めて同ブランドを冠している。AI機能やスマホとしての完成度にもこだわった14Tシリーズの狙いを聞いた。（2024/11/19）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

医療機器ニュース：
調剤薬局向けの薬剤自動ピッキングシステムを共同開発
イトーキは、メディカルフィールズと共同で、薬剤を自動入出庫できる装置と監査支援システムを一体化した、薬剤自動ピッキングシステム「DAP with MediMonitor」を開発した。（2024/11/12）

脱炭素：
CO2排出量を110％削減するプレキャストコンクリート製造技術を開発、鴻池組とケイコン
鴻池組とケイコンは、環境配慮型コンクリート「Kcrete」を用いたプレキャストコンクリート製品の製造技術を共同開発した。ケイコンの京都工場で製造したところ、強度発現性や生産性が従来品と同レベルなことを確認している。（2024/11/11）

製造IT導入事例：
富士通と森永乳業、原材料の価格変動による事業影響を予測できる情報基盤開発
富士通は、原材料の価格変動などが事業に与える影響をシミュレーションできる情報基盤を森永乳業と共同開発した。情報の集約やシミュレーション作業を効率化し、経営の意思決定の迅速化に寄与する。（2024/11/8）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

トヨタとNTT、運転支援技術開発で連携発表　5000億円投じ28年にも実用化
トヨタ自動車とNTTは31日、交通事故ゼロの実現に向けて、自動運転機能を搭載する次世代自動車と社会インフラを融合する専用の人工知能（AI）・通信基盤の共同開発で合意したと発表した。（2024/11/1）

組み込み採用事例：
「Luna Lake」向けパワーマネジメントICを共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。（2024/11/1）

NTTとトヨタが“交通事故ゼロ社会”を目指して「モビリティAI基盤」を共同開発
NTTとトヨタ自動車は、モビリティ分野でのAI／通信の共同取り組みへ合意。「モビリティAI基盤」を共同で開発／運用し、交通事故ゼロ社会を目指すという。今後両社で2030年までに5000億円規模の投資を見込むとしている。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

新工法：
大空間を木造建築で実現する新工法、木材の柱と梁を強力接合　前田建設工業と帝人が開発
帝人と前田建設工業が共同開発した木材の柱と梁を接合する工法が、日本建築センターの特別工法評定を取得した。新工法はプレストレス技術を木造ラーメン構造に応用し、接合用の金物を柱と梁の間に設置して一体化する。（2024/10/29）

自動運転技術：
2030年の量産車での採用に向けて、自動運転システムの共同開発を開始
ティアフォーと日立Astemoは、自動運転システムの共同開発を開始した。ティアフォーは、日立Astemoのレファレンスシステムを活用し、自動運転システム開発キットの次世代プロジェクトを進める。（2024/10/28）

Mobile Weekly Top10：
スマホの充電器やモバイルバッテリー、どうやって持ち運んでますか？
Ankerがコクヨと共同開発したポシェットを発売します。モバイルバッテリーやACアダプター、ケーブルはどうやって持ち運ぶのがベストなのでしょうか……？（2024/10/26）

高効率と小型化を両立：
ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。（2024/10/25）

ワークプレース：
音楽でワーカーの脳を「ととのう」ワークブース　コクヨとVIE、東京建物が共同開発
東京建物とコクヨ、VIEは、音楽で働きやすい空間を提供する可動式ブース「VIE POD」を共同開発した。オフィスワーカーがブースに入ると音楽や映像で脳に刺激を与え、「ストレス軽減」「集中」「ととのう」など理想的なコンディションに導く。（2024/10/24）

ヤマダデンキの「JVCチューナーレスGoogle TV」に新色ホワイトが登場
ヤマダホールディングスは、共同開発したヤマダデンキ創業50周年記念モデル「チューナーレスGoogle TV」へ新色ホワイトカラーの32V型を追加。価格は3万2780円（税込み）で、全国のヤマダデンキ店舗やヤマダウェブコムで取り扱う。（2024/10/22）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

「Xiaomi 14T／14T Pro」は何が進化したのか　ライカのカメラ搭載で10万円台から、国内スマホシェア3位でさらなる攻勢を
Xiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T」と「Xiaomi 14T Pro」が日本で発売される。ライカと共同開発したカメラを搭載しており、独自のAI機能や急速充電にも対応する。国内のスマートフォン出荷シェアで3位になり、これら2モデルでさらなる攻勢をかける。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
スマホをタブレット代わりに！　teamSの10型モバイルディスプレイ「Belfida ONE」に触れて分かったこと
teamSが、Moveと共同開発したモバイルディスプレイ「Belfida ONE（ベルフィーダワン）」をCEATEC 2024で一般公開した。本製品はスマートフォンと組み合わせて使うことを前提としていることが目新しい。（2024/10/18）

Ankerとコクヨが共同開発した「ガジェットポーチ」を試す　圧巻の収納力で使い勝手も良好
アンカー・ジャパンが、コクヨと共同開発した「Anker Smart Pouch」の予約販売を2024年10月3日に開始した。本製品は、「Ankerグループの製品にジャストフィットするように設計された」マルチポーチだ。素材には細かい織目模様のある生地が採用されており、手触りがよく、はっ水性も高い。（2024/10/18）

次世代パワー半導体：
酸化ガリウムウエハーの低コスト量産に向け、東北大が新会社を起業
東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。（2024/10/17）

ニトリとエディオンがワイヤレスイヤフォンを共同開発　オープンイヤー型の3製品を2990円から
ニトリは、エディオンと共同開発したワイヤレスイヤフォン3モデルを発売。イヤーカフ型で圧迫感が少なく外音が聞こえるオープンイヤーモデルや、アクティブノイズキャンセリングを搭載したスタンダードモデルなどを展開する。（2024/10/16）

ニトリ、耳をふさがないイヤーカフ型ワイヤレスイヤフォンなど3製品
ニトリは、エディオンとの共同開発となるBluetoothワイヤレスイヤフォン計3製品を発表した。（2024/10/16）

人工知能ニュース：
ラズパイ対応のエッジAIカメラを発売
ソニーセミコンダクタソリューションズは、Raspberry Piと共同開発したシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」対応AIカメラを発売した。カメラ内のインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」上で、画像をAI処理する。（2024/10/15）

スズキ、車用の消臭芳香剤を開発　自動運転で「全員酔う」可能性見据え
スズキは10月11日、エステーと共同開発した車用の消臭芳香剤「Air Forest YOWAN車用エアケアキューブ」を発表した。スズキの公式ECサイトとスズキ販売店にて、2025年春までに発売予定。（2024/10/15）

“写研フォント”ついに提供開始　「ゴナ・ナール」「石井明朝」など
モリサワが、写研と共同開発したOpenTypeフォント43種の提供を始めた。写真植字全盛期に使われた写研の書体をデジタルフォントとして利用可能にしたもので、同社のサブスクリプションサービス「Morisawa Fonts」を通して提供する。（2024/10/15）

現場管理：
IoTで建設現場の騒音／振動を安価に計測、竹中工務店と共同開発
キッズウェイ、竹中工務店およびアトムシステムは、騒音振動センサー「DECIBERY」を開発した。半径20マ―トルの通信圏内で、最大8カ所までの同時計測が可能で、無線ネットワークを介してデータをクラウドに送信するため、どこでもリアルタイムに管理できる。（2024/10/15）

VRニュース：
パナソニックが産業VR市場に本格参入、Shiftallの超軽量8K製品で置き換え提案
Shiftallがパナソニックグループと共同開発したVRヘッドセット「MeganeX superlight 8K」を発表。90Hz駆動の片目4K／10ビットHDR対応マイクロOLEDの搭載による高解像度と、本体重量で185g未満という超軽量を最大の特徴とする。また、MeganeX superlight 8Kの完成に合わせてパナソニックグループも産業用VR市場に本格参入する。（2024/10/11）

両目8Kで185gの超軽量VRヘッドセット登場　Shiftallとパナが共同開発　24万9900円
Shiftallは、パナソニックと共同開発した新型VRヘッドセット「MeganeX superlight 8K」を発表した。8K（片目4K）解像度を持ちながら185gの軽量に仕上げてあるのが特徴。価格は24万9900円で2025年1月〜2月での発送を予定している。（2024/10/10）

製品動向：
建設現場の視界不良を遠隔監視、アーキット「AI見通し検知くん」がNETIS登録
アーキットと北海道の新谷建設が共同開発したAI画像解析による安全管理システム「AI見通し検知くん」が、国土交通省の新技術情報提供システム「NETIS」に登録された。（2024/10/9）

ロジスティクス：
都内最大級、延べ25万m2超の物流施設が板橋区に竣工　ドローン実験場も併設　三井不など
三井不動産と日鉄興和不動産が共同開発した都内最大級の街づくり型物流施設「MFLP・LOGIFRONT東京板橋」が、2024年9月30日に竣工した。（2024/10/8）

プロダクトInsights：
ユニクロ、秋冬の最注力商品「PUFFTECH」　特徴は？
ユニクロは今年の秋冬シーズンにおいて、「PUFFTECH（パフテック）」シリーズに最も力を入れている。パフテックは東レと共同開発した機能性中綿を使用したアウター。昨年夏頃にテスト販売したところ売れ行きが好調だったため、今年はラインアップを拡充した。（2024/10/5）

アンカーがスマートポーチを発売　コクヨと共同開発、文具からUSB急速充電器まで収納
アンカー・ジャパンは、コクヨと共同開発したスマートポーチ「Anker Smart Pouch」を発売。USB急速充電器やワイヤレスイヤフォン、ノート、ペンなどを収納でき、アンカー製品にジャストフィットするよう設計している。（2024/10/4）

アンカー、Snow Peakと共同開発したガスカートリッジ型のモバイルバッテリー
アンカー・ジャパンは3日、Snow Peakと共同開発したモバイルバッテリーを発表した。Snow PeakのLEDランタンと組み合わせるとガスランタンのような外観になる。（2024/10/3）

“ガスカートリッジ”似のバッテリーがアンカーから　容量は15000mAhと30000mAhの2種
アンカー・ジャパンは10月5日、アウトドアブランドのSnow Peakと共同開発した「Giga Power Battery 15000／30000」を発売する。Anker Japan 公式オンラインストア、直営店 Anker Store、一部家電量販店、スノーピーク直営店などで販売する。価格は15000mAhが2万1780円（税込み、以下同）、30000mAhが3万1900円だ。（2024/10/3）

ソフトバンクの無人飛行機「Sunglider」が成層圏飛行に成功　HAPSの商用化に向けて大きな一歩
ソフトバンクがAeroVironmentと共同で開発を進めているHAPS用大型無人飛行機「Sunglider（サングライダー）」の最新機体が成層圏飛行に成功した。ソフトバンクにおけるHAPS商用化に向けて、大きな一歩だという。（2024/10/2）

リチウムイオン二次電池向け：
村田製作所がポーラス集電体を開発、出力最大4倍に
村田製作所は、リチウムイオン二次電池において従来比で最大4倍の出力を実現する「ポーラス集電体（PCC）」を、スタンフォード大学と共同開発したと発表した。村田製作所は今後、リチウムイオン二次電池へ実装するための技術開発に取り組む。（2024/10/2）

「AITRIOS」の拡大へ：
ソニーとラズパイが「AIカメラ」を共同開発、両社に狙いを聞いた
ソニーセミコンダクタソリューションズと英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用のAIカメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。（2024/9/30）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）

生産性向上に向け：
レゾナック、Soitecと8インチSiC貼り合わせ基板を共同開発へ
レゾナックは2024年9月24日、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと、パワー半導体に使用される8インチSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーの材料となるSiC貼り合わせ基板に関する共同開発契約を締結したと発表した。（2024/9/26）

CAEニュース：
自動車向け安全シミュレーション統合環境の提供に向け、共同開発契約を締結
Altair EngineeringとOasysは、自動車市場での安全シミュレーションモデリング統合ソリューションの提供に向け、共同開発契約を締結した。（2024/9/25）

画像生成AIを活用：
「AI擬態ビジョン」とは？　LIVE BOARDと電通、電通クリエーティブXが共同開発
LIVE BOARDと電通、電通クリエーティブXは、画像生成AIを活用した「AI擬態ビジョン」を共同で開発し、サービスの提供を開始した。（2024/9/23）