2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業：プロセスデザインキットを共同開発

Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

製造の初期段階から「高い歩留まり」と「単TAT」を実現へ

　Rapidusは2025年6月23日、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。

　Rapidusは、従来のDFM（Design for Manufacturing：製造のための設計）に加え、MFD（Manufacturing For Design：設計のための製造）という新たなコンセプトを取り入れた。これにより、設計と製造を同時に最適化し、アジャイルな設計を可能にするための「DMCO（Design-Manufacturing Co-Optimization）」を具現化していくという。

製造と設計の相互最適化を図るDMCOの概念［クリックで拡大］ 出所：Rapidus

　MFDに対応することで、顧客が設計した製品は製造の初期段階から「高い歩留まり」と「単TAT」を実現していく。Rapidusとシーメンスの一部門であるシーメンスEDAは、半導体の設計支援と前工程・後工程を一貫して行うRUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）の構築にも取り組む。

　今回の協業により、Rapidusは設計から製造までを国内で一貫して行える体制を整える。同時に、「設計データのセキュアな管理」や「製造トレーサビリティの確保」「EDAソリューションとの連携による情報漏えいリスクの低減」などを実現していく。

　Rapidusの社長兼CEOを務める小池淳義氏は、「シーメンスとの協業はDMCOコンセプトを具現化するものである。また、PDKやIPの検証環境を整備するだけでなく、レファレンスフローの形でオープンに展開する。最先端ファウンドリ―として2nmGAAプロセスのMFDを実現すれば、テープアウトまでの期間を飛躍的に短縮することが可能になる」とコメントした。