オーストラリアMorse Micro（モースマイクロ）は2025年に、Wi-Fi HaLow対応の無線LANルーター「HaLowLink 2」を発売した。これによって、日本のWi-Fi HaLow市場が大きく加速する可能性がある。
村尾麻悠子()
NECプラットフォームズは2026年3月18日、Connectivity Standards Alliance（CSA）が主催する「Matter in Motion」において、Matterコントローラー対応ルーターを参考出展した。Matter対応機器の司令塔としての役割を担い、スマートホームの構築に貢献するという。
杉山康介()
NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。
浅井涼()
NTTは、200GHz級の動作速度と実用レベルの高信頼性を両立した次世代光通信向けの受光素子を発表した。今後データセンター内で必要になるとされる3.2テラビット/秒級の光通信実現の基盤となる成果だ。
浅井涼()
富士通は、パワーアンプにおいて、8GHzで「世界最高」（同社）の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN） HEMTにおける高品質な絶縁ゲート技術を開発したことで、高効率と高出力の両立を実現したという。8GHzは6Gの候補周波数帯であるFR3（Frequency Range 3）の一部だ。
浅井涼()
村田製作所とソフトバンク、CC-Link協会（CLPA）は、高精度な時刻同期を可能にするTime-Sensitive Networking（TSN）を5G（第5世代移動通信）ネットワーク上で実現する「TSN over 5G」の接続実証に成功した。通信事業者が接続実証に成功したのは「世界で初めて」という。
馬本隆綱()
エリクソンは、横浜・みなとみらい21地区に「新R＆Dセンター」を開設する。同センターではグローバルおよび、日本市場向けの先進的な無線ハードウェア／ソフトウェアの開発に注力する。
馬本隆綱()
Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。
大原雄介()
京セラは、760MHz帯を利用する高度道路交通システム（ITS：Intelligent Transport Systems）用の無線路側機の普及促進と適正な利用推進を目指すコンソーシアム「760MHz帯ITS路側機普及促進コンソーシアム」への参画を発表した。同コンソーシアムでは、760MHz帯の電波を利用した「車と車」「車と道路」の通信に用いる路側機の普及促進や混信防止などを行う。
浅井涼()
ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。
浅井涼()
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
Majeed Ahmad()
三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
永山準()
HDMI Licensing Administrator（以下、HDMI LA）は2026年1月30日、HDMI関連市場や技術の最新動向について発表するプレス向け説明会を開催。CEOのRob Tobias氏が登壇し、「CES 2026」の各社発表などに基づいたHDMI関連製品の進化について語った。
杉山康介()
2025年12月に光インターコネクト技術を手掛ける新興企業Celestial AIの買収を発表したばかりのMarvell Technologyが、今度はXConn Technologiesを買収する契約を締結した。これらの買収は、AIデータセンターにおける、次世代インターコネクト技術を巡る戦いの幕開けを告げるものだ。
Majeed Ahmad()
Valens Semiconductor（以下、Valens）は2026年1月5日、自動車部品メーカーのサカエ理研工業と共同で、MIPI A-PHY準拠の車載電子ミラー「e-Mirror」を発表した。Valensのチップセット「VA7000」を採用して高性能を実現した「電子ミラーとして、車載市場初のMIPI A-PHY準拠品」（同社）だとしている。
杉山康介()
Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
Majeed Ahmad()
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。
杉山康介()