フィジカルAIを加速 NPUとトライラジオ接続を1チップに：事前認証済みリファレンスデザインも

NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。

[浅井涼，EE Times Japan]

　NXP Semiconductorsは2026年3月、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。

NXPのプロセッサ新製品「i.MX 93W」［クリックで拡大］ 出所：NXPジャパン

フィジカルAIで複雑化するワイヤレス機能の統合に対応

　フィジカルAIの実現には、複数のAIエージェントをローカルで連携させ、低遅延かつ高信頼性で動作させることが求められる。そのため、AI処理能力だけでなくワイヤレス機能の統合も重要だ。NXPジャパン インダストリアル&IoT営業統括本部 市場開発部 ビジネスデベロップメント担当部長の大林久高氏は「最近はAIが多くのアプリケーションに使われることで開発期間が長引くことが増えている」と指摘する。

　i.MX 93Wは、こうした課題を抱えた顧客の要求に応える形で、NXPのプロセッサ「i.MX 93」とトライラジオソリューション「IW610」を1チップに統合したものだ。

　同製品は「Arm Cortex-A55」のデュアルコアで、1.8TOPS相当のNPUを搭載。IW610はデュアルバンドWi-Fi 6／Bluetooth Low Energy（BLE）／802.15.4に対応する。また、NXP独自のセキュリティユニットである「EdgeLockセキュアエンクレーブ」による高度なセキュリティ機能を備える。パッケージサイズは14.2×12mmだ。

i.MX 93Wの概要［クリックで拡大］ 出所：NXPジャパン

i.MX 93Wの構成［クリックで拡大］ 出所：NXPジャパン

　加えて、NXPはシングル／デュアルアンテナの事前認証済みリファレンスデザインも用意。開発期間の短縮に貢献する。

　大林氏は「NXPのプロセッサは、多くのパートナー企業がサポートしてくれていて、エコシステムが非常に充実していることも強みだ。必要なハードウェア／ソフトウェアがある際にはパートナーも含めたサポートが行える」と説明した。

　i.MX 93Wのターゲットは小型かつ高い接続性が求められる用途だといい、ロボティクス、ファクトリーオートメーション（FA）、ヘルスケア、ホームオートメーション、ビルディングオートメーション、パワー／エネルギー管理などを想定する。2026年下半期からサンプル提供を開始する予定だ。