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通信技術

Robert BoschがCANプロトコルの第3世代である「CAN XL」用で、最大20Mbpsのデータ転送速度をサポートする、CAN SIC XLトランシーバー「NT156」を世界初公開した。2025年第1四半期のサンプル出荷を予定している。

永山準()

情報通信研究機構(NICT)とNEC、東北大学およびトヨタ自動車東日本は、公衆網(5G/LTE)とローカル5Gによるハイブリッドなネットワークを活用し、移動体との間で安定した無線通信を可能とする「SRF無線プラットフォームVer.2」の実証実験に成功した。

馬本隆綱()

NTTとNECは、波長を変換しながら長距離光伝送を可能にする技術を確立した。開発した技術を活用すれば、「IOWNオールフォトニクス・ネットワーク(APN)」の適用エリアを拡大できるという。

馬本隆綱()

Bluetooth SIG(Special Interest Group)は、新しい高精度測距機能「Bluetooth Channel Sounding」を発表した。2024年中にチャネルサウンディングに対応した半導体チップやモジュールが登場し、2025年以降エンドユーザー向け製品に搭載される見込みだ。

浅井涼()

NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線(UWB)測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」(同社)の製品「Trimension SR250」を開発した。

永山準()

VESA(Video Electronics Standards Association)は2024年10月21日、記者説明会を開催し、DisplayPort関連規格の最新情報を紹介した。

村尾麻悠子()

ネクスティ エレクトロニクスは「CEATEC 2024」で、スマートホーム規格「Matter」を体験できるデモを展示した。

村尾麻悠子()

富士通は、人工知能(AI)技術を活用し、モバイルネットワークの通信品質向上や省電力化を可能にしつつ、有事の際なども「つながりやすさ」を実現するアプリケーションを開発した。

馬本隆綱()

宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、「光衛星間通信システム」(LUCAS)と先進レーダー衛星「だいち4号」(ALOS-4)間で、通信速度1.8Gビット/秒の光衛星間通信に成功した。1.5μmの波長帯を用いた光衛星間通信で、1.8Gビット/秒を達成したのは「世界初」だという。

馬本隆綱()

慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒(Gbps)の高速通信に成功した。

馬本隆綱()

Nordic Semiconductor(ノルディック・セミコンダクター)は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」(幕張メッセ)に出展し、「Matter」関連の最新ソリューションのデモを展示する。

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Bluetoothコア仕様バージョン6.0の新機能として追加された「チャネルサウンディング」は、これまでよりも高精度に距離測定ができる機能だ。自動車のスマートキーや、盗難防止ソリューションなどでの活用が期待される。

村尾麻悠子()

STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI(人工知能)を駆使した無線接続技術を統合する。

永山準()

ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90%削減する。

半田翔希()

NTTは2024年9月3日、既存のファイバー上で集中光増幅器のみを用いて、毎秒100テラビット(100Tbps)を超える伝送容量で800km以上の長距離光増幅中継伝送に「世界で初めて」(同社)成功したと発表した。新たに開発した超長波長帯一括変換技術を用いて実現したものだ。

半田翔希()

今回は、光電融合技術の一つであるCPO(Co-Packaged Optics)関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。

大原雄介()

三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒 pin-PD(Photo Diode)チップ「PD7CP47」を発表した。2024年内の量産開始を見込む。

半田翔希()
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