今回は、Micron Technologyの2026会計年度第4四半期（2026年6月〜2026年8月期）の業績を紹介する。
福田昭()
韓国のスタートアップXCENAが、CXL Type 3デバイス「MX1」の詳細を明らかにした。最大2TB（テラバイト）のDDR5やSSD、1000個超のRISC-Vコアを組み合わせ、データをメモリの近くで処理することで、AI／データベース処理におけるデータ移動の削減を狙う。
Gary Hilson()
2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。
永山準()
韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。
Majeed Ahmad()
SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
杉山康介()
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。
Majeed Ahmad()
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
湯之上隆（微細加工研究所）()
半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。
大山聡（グロスバーグ）()
Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion」とするという。
永山準()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期（4〜6月）のDRAM市場は、前四半期から59.5％増の1547億3000万米ドルになった。Samsung Electronicsがシェアを伸ばし、39.4％のシェアで首位を維持。中国CXMTも売上高をほぼ倍増させ、シェアを9.5％に拡大した。
永山準()
大阪大学の研究グループは、東京大学や沖縄科学技術大学院大学と共同で、ファンデルワールス強磁性体「Fe5GeTe2（FGT）」が常磁性から強磁性へと磁気相が変化する際に、電流をスピン流に変換する効率が約1桁も変わることを明らかにした。
馬本隆綱()
Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
永山準()
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI発展に伴うSSDの需要動向と考えられる進化の方向性、GPU性能向上で注目の「コンテキストキャッシュ」について紹介した。
杉山康介()
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
Alan Patterson()
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
杉山康介()
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。
杉山康介()