ディスコは2025年10月29日、2025年度第2四半期の決算を発表した。前年同期比で増収増益の結果で、2025年度上期で見ると、売上高は1945億円と、上期として過去最高の結果を記録したという。
杉山康介()
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
村尾麻悠子()
2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。
福田昭()
今回から、2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演の一つを紹介する。アナリストであるJim Handy氏の講演「Memory and Storage, Current Status and Future Projections（メモリとストレージの現状と将来）」だ。
福田昭()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、HDDの大容量化に向けて12枚の磁気ディスクを実装できる技術の検証に成功した。この成果を活用し、2027年にはデータセンター向けに容量が40Tバイト級の3.5型HDDを市場投入する計画だ。
馬本隆綱()
Western Digital（WD）は都内で記者説明会を開催。データセンターではHDDが中心的な役割を果たしていると強調し、熱アシスト磁気記録（HAMR）などを適用して、さらなる大容量化を目指す。2027年には、HAMRベースの40TB（テラバイト）品を投入する計画だ。
村尾麻悠子()
今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。
福田昭()
キオクシアとサンディスク、北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）が稼働を始めた。第8世代となる3次元フラッシュメモリ製品などの生産を行い、2026年前半にも本格的な出荷を開始する。
馬本隆綱()
東京大学の研究グループは、ヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、低電力エッジAI半導体である「ReRAM CiM」について、多値記憶によるメモリの大容量化を実現しつつ、10年間にわたる高い信頼性を両立させた。
馬本隆綱()
SRAMは、さまざまな場所で必要とされるがイノベーションが起こらない、「配管」のような存在だと見なされている。Marvell Technologyは「業界初」（同社）だという2nmのカスタムSRAMを開発し、SRAMのイノベーションを目指している。
Gary Hilson()
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
Pat Brans()
SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
永山準()
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
Gary Hilson()
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。
福田昭()