アドバンテストは、新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」（埼玉県さいたま市）を2027年度上期に開設すると発表した。群馬の開発拠点と東京の本社を結ぶ開発ハブとして機能するという。
杉山康介()
東レリサーチセンター（TRC）は、膜厚が数ナノメートルと極めて薄い絶縁膜の電気的特性などを、ウエハーの状態で総合評価するサービスを始めた。これまでのように評価用デバイスなどを作製する必要がなく、開発サイクルを大幅に短縮できるという。
馬本隆綱()
キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。
浅井涼()
SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）は2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD（スペアード）」の開発を発表した。同社初の基板リペア装置で、本製品によってリペア工程にもソリューションを提供していく。
杉山康介()
アドバンテストは2026年3月4日、同年2月に発生したサイバーセキュリティインシデントの続報を発表した。中核業務は問題なく稼働していて、その他システムも復旧を進める。外部専門家によれば、現時点で不正な侵入者は排除され、本件に関するデータの公開も確認されていないという。
杉山康介()
タカノは、プローブピンピッチの狭小化に対応しつつ、高周波の測定なども可能にした「先端半導体検査用プローブ」を開発した。MEMS技術を用いることで半導体デバイスの高集積化、高性能化に対応した。
馬本隆綱()
アドバンテストは2026年2月19日、同社ネットワーク内でランサムウェアを伴うサイバーセキュリティインシデントが発生したことを発表した。顧客や従業員の情報への影響などは調査中だ。
浅井涼()
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。
村尾麻悠子()
日本高周波は「マイクロウェーブ展 2025」（2025年11月26〜28日、パシフィコ横浜）に出展し、開発中のミリ波、テラヘルツ波パワーメーターなどを展示した。産総研の技術を活用した独自の3次元（3D）吸収体で、広帯域かつ正確な検出ができるという。
杉山康介()
キオクシアは2025年12月、椿本チエインやEAGLYSと共同で、物流工程における作業効率を改善し、コスト削減が可能となるAIソシューションを開発した。新商品などが追加されてもAI再学習のための新たな作業が不要である。
馬本隆綱()
リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
馬本隆綱()
Rohde & Schwarzの日本法人であるローデ・シュワルツ・ジャパンは2025年12月3日、本社機構を住友不動産大崎ガーデンタワー20階（東京都品川区）に移転した。サービスセンターも統合し、製品の修理、校正サービス品質のさらなる向上も図る。
杉山康介()
キーサイト・テクノロジーは「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社の広帯域ベクトルネットワークアナライザー（VNA）「PNA」「PNA-X」向け周波数エクステンダー「NA5305A」「NA5307A」を展示した。100kHzから最大250GHzまで測定可能で、より高く、広い帯域の測定が求められる先端機器の現場で活躍する。
杉山康介()
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
永山準()
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
永山準()
アンリツは、大容量光通信に用いられるマルチコア光ファイバーの伝送品質を評価するためのマルチチャネルファイバーテスター「MT9100A」を「業界で初めて」（同社）開発し、国内市場で販売を始めた。
馬本隆綱()
東レリサーチセンター（TRC）は、京都大学化学研究所の若宮淳志教授と連携し、ペロブスカイト太陽電池の層構造を忠実に反映して解析できる技術を開発し、この技術を用いて「受託分析サービス」を始めると発表した。
馬本隆綱()