ロジック／LSI 記事一覧（2026年1月）

2025年の半導体業界を振り返る

XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦

モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う

TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか

Intel、25年Q4は売上高4％減　26年は18A供給拡大に意欲

微小な「らせん型デバイス」でダイオード効果を観測

とにかく疲れが取れないのでジャイロセンサーと眠ってみた

半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号

AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす

AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術

次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら

80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ

TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか

市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解

NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか

世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ

「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績

GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ　MIPSとARCが同一傘下に

製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向

「老いてはロボットに従え」？　CES 2026で想像した未来

NVIDIAがGroqを「事実上」買収　CUDA Tileが示す次の一手とは

「半導体の限界打破の礎に」　半導体スタートアップ支援企業が日本上陸

Tenstorrent、Razer共同開発のAIアクセラレーター

TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル

目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場

2026年の半導体市場を占う10の注目トピック

25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新

米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか

サーバをそのままオイルにどぼん　PUE 1.03の液浸冷却技術

10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充

新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら

業界は成長サイクルに回帰――先行投資で成果を上げたDigiKeyの事業戦略

25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収

SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用

NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定

AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表　NPUのAI性能は60TOPS

「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開

単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら

産業利用で注目　ボクシングもできる「世界シェア首位」の人型ロボット

NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」　CESに新型ロボ多数登場

NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表

TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で