「Ascend P6」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

SIMロックフリースマホメーカーに聞く：
デザインを洗練させてカメラ機能を強化、熱対策も――Huaweiの“生き残り”戦略
HuaweiがSIMロックフリースマホを本格展開してから1年がたったが、同社は今の市場をどのように捉えているのか。同社の最新戦略を、日本で端末事業を統括するデバイス・プレジテントの呉波（ゴハ）氏に聞いた。（2015/7/22）

はじめての格安SIM＆SIMフリースマホ 第14回：
Huawei、LG、ASUS、freetel――注目メーカーの最新SIMロックフリースマホ
2014年は、さまざまなメーカーがSIMロックフリーのスマートフォンを投入し始めた。ミッドレンジからローエンドモデルが中心だが、キャリアが販売する端末よりも安く購入できるのが魅力でもある。4月以降に発表された注目機種と注意点などを紹介したい。（2014/7/25）

6.8ミリの薄型ボディに500万画素インカメラを搭載――「STREAM S 302HW」
ワイモバイルがHuawei製のスマートフォン「STREAM S 302HW」を8月1日に発売する。厚さ約6.8ミリ、重さ約110グラムの薄型・軽量ボディが特徴。人物をきれいに撮影できる500万画素のインカメラも搭載している。（2014/7/17）

石野純也のMobile Eye（5月26日〜6月6日）：
SIMフリー端末を投入するHuaweiの狙い／“規制緩和”進むiOS 8／ドコモ版iPadへの期待
今回はファーウェイ・ジャパンのSIMロックフリー端末投入、AppleのWWDCで発表された「iOS 8」、ドコモからの発売が決まったiPadを取り上げ、ユーザーや業界に与える影響を考察していきたい。（2014/6/6）

デザイン／カメラ／通信を再設計――世界最薄LTEスマートフォン「Ascend P7」の全容
Huaweiは、5月7日にパリで新製品発表会を開催し、LTEスマートフォンでは世界最薄となる厚さ6.5ミリの「Ascend P7」を発表した。6月2日から世界各国で販売が開始される。（2014/5/9）

Huawei、厚さ6.5ミリで5インチ液晶のハイエンド機「Ascend P7」発表　LTE対応
高画素カメラがウリだった薄型Android端末「Ascend P6」の後継モデルは、メインカメラ1300万画素、インカメラ800万画素とさらにパワーアップし、LTEにも対応した。（2014/5/8）

組み込み技術：
ルービックキューブを3秒で解く！ レゴロボット「CUBESTORMER 3」
ARMのエンジニアらが余暇を利用して開発したレゴロボットが、ルービックキューブを3.253秒で解き、世界最速記録を達成した。頭脳部分には、8コアプロセッサを搭載したSamsung Electronicsのスマートフォン「GALAXY S4」が使われている。（2014/3/20）

Mobile World Congress 2014：
Huawei、“iPad miniとNexus 7を超える”という「MediaPad X1」を発表
Huaweiは、2月23日（現地時間）にスペインのバルセロナで、タブレット「MediaPad X1」にリストバンドタイプのヘッドセット「TalkBand B1」などを発表した。（2014/2/24）

2014 International CES：
「Ascend Mate2 4G」を中心に数多くのスマートフォンを展示――Huawei
Huaweiのブースでは、CES開幕前日のプレスカンファレンスで発表された「Ascend Mate2 4G」を中心に、WindowsPhone、Firefox OS端末を含む多彩なスマートフォンが展示されていた。（2014/1/11）

ファーウェイ・ジャパン副社長に聞く：
Huaweiが生き残るには“革新的な技術”が必要――そのカギを握るのは？
世界のスマートフォンシェア3位のHuaweiは、日本でもじわじわとシェアを伸ばしつつあるが、まだ成功しているとは言い難い。Huaweiの強みとは？　そして日本でどのように展開していくのか？　ファーウェイ・ジャパンの端末責任者に話を聞いた。（2013/12/25）

山根康宏の中国携帯最新事情：
LTE開始前なのにハイエンドモデルを投入したい中国メーカー事情
中国では、LTE開始を待たずして最新モデルの発表が相次いでいる。“国外大手メーカー”に負けないハイエンドモデルに注目っ……て、え、なに、3G……。（2013/10/25）

CEATEC JAPAN 2013：
「Ascend P6」で刷新したHuaweiのスマートフォン戦略――LTE版も開発中
ファーウェイ・ジャパンがCEATECで、厚さ6.18ミリのグローバルモデル「Ascend P6」を日本で初めて披露した。日本での発売は未定ながら、10月1日の発表会であらためて特徴を説明したのは、P6がHuaweiにとって“新しいAscend”に位置づけられるからだという。（2013/10/1）

IFA 2013：
Huawei、ドイツ向けSTBを紹介 厚さ6.18ミリの「Ascend P6」も展示
IFAのHuaweiブースでは、独で提供する予定のセットトップボックスや、最新のスマートフォン・タブレットを紹介している。（2013/9/9）

石野純也のMobile Eye（6月24日〜7月5日）：
“LCC”で攻めるウィルコム／「Xperia Z Ultra」の新しい価値／Windows Phone 8の日本発売は？
6月末に開催されたMobile Asia Expoで大きな話題を集めていたいのが、ソニーモバイルの新機種「Xperia Z Ultra」だ。7月4日にはウィルコムの新機種と新料金プランも発表された。これら2つに加え、日本マイクロソフトの経営方針説明会も取り上げる。（2013/7/5）

EE Times Japan Weekly Top10：
やはりルネサスに大きな関心、今後の動向にも注目
EE Times Japanで先週（2013年6月23日〜6月29日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!（2013/7/1）

「使ってみたらすごくいい」で“ファン”を増やしたい――Huaweiに聞く、日本市場の攻め方
Ascendシリーズで幅広いスマートフォンを投入しているHuawei。日本では「STREAM X（GL07S）」と「Ascend D2 HW-03E」が発売され、スマートフォンにも力を入れている。同社の日本におけるスマートフォン戦略を中心に話を聞いた。（2013/6/28）

ビジネスニュース オピニオン：
結局はAscend P6の売名が狙い？ HuaweiのNokia買収報道
2013年6月18日に、HuaweiがNokiaの買収を検討していると報道された。Huawei側はこれを否定したが、Huaweiの名が話題になることで、同社が発表したばかりのスマートフォン「Ascend P6」の宣伝になる、と考えたのかもしれない。（2013/6/25）

Mobile Weekly Top10：
KDDIも開始するスマホの下取りサービス　中古端末の行方は
KDDIが6月27日から開始するauスマートフォンの下取りサービス。ユーザーが手放した中古のスマホはその後どうなるのだろうか。（2013/6/24）

2013年後半にLTE版も登場予定：
スマートフォンを“紙のようなシンプルなフォルム”に――「Ascend P6」投入の狙い
6月18日、Huaweiがロンドンで新製品発表イベントを開催し、世界最薄となる厚さ6.18ミリのスマートフォン「Ascend P6」を発表した。本製品でHuaweiが目指したのはデザインと使いやすさの両立だ。2013年後半にはLTEに対応したバージョンも登場する予定。（2013/6/19）

Huawei、厚さ6.18ミリの世界最薄スマートフォン「Ascend P6」を発表
厚さわずか6.18ミリ、重さ120グラムを実現したHuaweiの最新スマートフォン「Ascend P6」が発表された。クアッドコアCPUや4.7インチHD液晶、そしてHuawei独自の「Emotion UI」や「Magic Touch」などを搭載する。（2013/6/19）