「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（17）：
コイルを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【微分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。（2025/8/18）

組み込み開発ニュース：
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。（2025/8/15）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた（2025年版）　パッケージソフトウェア系、SI／システム開発系、クラウド／通信キャリア系企業
IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerか。有価証券報告書を基に従業員の人数や平均年齢、平均勤続年数、平均年収をひとまとめ。（2025/8/15）

組み込み開発ニュース：
2nmプロセスGAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認
Rapidusは、北海道千歳市にある最先端ファウンドリ「IIM-1」で、2nm GAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認したと発表した。これは、同社が掲げる2027年の量産開始に向けた重要なマイルストーンとなる。（2025/8/13）

組み込み開発ニュース：
NTTが光通信の「X帯」を新規開拓、既存光ファイバーで10倍の大容量化が可能に
NTTは、従来の光通信波長帯を超えた新たな超長波長帯となる「X帯」を開拓することで、WDM信号の波長帯域を現行の光伝送システムの6.7倍となる27THzまで広帯域化するとともに、東名阪区間の距離に相当する1040km伝送後の伝送容量で従来比10倍となる160Tbpsの長距離大容量光伝送の実証に成功した。（2025/8/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「光る樹木」が街灯代わりに　究極の省エネに期待したい
いつか実現してほしい……！（2025/8/12）

組み込み開発ニュース：
イーソルが京都マイクロコンピュータを買収、フルスタックエンジニアリングを強化
イーソルは、京都マイクロコンピュータを傘下に置くKMCホールディングスを100％子会社にすると発表した。（2025/8/12）

電子ブックレット（組み込み開発）：
Japan IT Week 春 2025プチレポート／PFUの「ScanSnap」が次世代SoC搭載
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。（2025/8/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体微細化の立役者！　フォトマスクの進化の歴史
さまざまなプレイヤーが支え合う業界であることを改めて認識しました。（2025/8/4）

組み込み開発ニュース：
業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ
ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。（2025/7/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Qimondaの『遺伝子』継ぐメモリ企業がドイツに工場計画、Intel頓挫後の希望に？
ドイツ国内のメモリ工場、実現すればQimonda以来。（2025/7/28）

組み込み開発ニュース：
外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品のはんだ付け試験サービス
コアスタッフは、「電子部品はんだ付け試験サービス」の提供を開始した。外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品を対象に、専門スタッフが実際にはんだ付け試験を実施し、はんだのぬれ性を評価、判定する。（2025/7/25）

組み込み開発ニュース：
OKIとエフィニックスが提携　低電力FPGAを設計から量産までワンストップで提供へ
OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。（2025/7/24）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（16）：
ベクタースキャンディスプレイとは
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第16回は、微分積分の本質に迫るシリーズの一環として「ベクタースキャンディスプレイ」について解説する。（2025/7/25）

組み込み開発ニュース：
1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。（2025/7/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「建てる」は易く「稼働継続」は難し
何でもそうだと思いますが「継続」が最も難しいと思います。（2025/7/22）

組み込み開発ニュース：
「融合と循環」で半導体に新たなイノベーションを、三井不動産が「RISE-A」設立
三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。（2025/7/17）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第41回〜45回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第41回〜45回をまとめた。（2025/7/17）

組み込み開発ニュース：
国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォーム
Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。（2025/7/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ブッダの教えを学んだAI「ブッダボット」に話を聞いてもらいたい
浄土真宗の開祖である親鸞の言葉を学習させた「親鸞ボット」なども開発されているそうです。（2025/7/14）

組み込み開発ニュース：
エッジAIに注力するアドバンテック、世界第3の生産拠点として直方事業所を拡張
アドバンテックは東京都内でユーザー向けイベント「Edge.AI Day Japan 2025」を開催し、エッジAIにフォーカスする方針を表明した。（2025/7/14）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（15）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第15回は、前回の微分に続き、コンデンサーを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。（2025/7/10）

組み込み開発ニュース：
96Gbpsの帯域幅に対応するHDMI規格バージョン2.2をリリース
HDMI Forumは、最大96Gbpsの帯域幅に対応するHDMI規格のバージョン2.2をリリースした。最大帯域幅96Gbpsをサポートすることを示す呼称として、「Ultra96」を採用した。（2025/7/9）

組み込み開発ニュース：
OKIアイディエスがArmと提携、FPGAプロトタイピングでASIC開発支援へ本格参入
OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。（2025/7/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も　本格化するソニーの車載イメージセンサー
最初期の厳しい環境の話が印象に残っています。（2025/7/7）

組み込み開発ニュース：
FPGA向けに1レーン当たり最大8Gbpsの次世代高速インタフェース標準技術を提供
ザインエレクトロニクスは、FPGA向けに次世代高速インタフェース標準技術「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始する。V-by-One HS plusに準拠するLSIや映像機器の開発期間を短縮し、利便性を向上する。（2025/7/7）

組み込み開発ニュース：
C-V2X通信などの高周波ノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ
村田製作所は、自動車向けC-V2X通信のノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHzにおけるインピーダンスが1000Ωで、高周波ノイズ対策ができる。（2025/7/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ルネサスの「原点回帰」という言葉が刺さり過ぎた
何をするにも「基本」「基礎」がないと始まらないと思いました。（2025/6/30）

組み込み開発ニュース：
組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューションの提供を開始
BlackBerryの事業部門となるQNXは、組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューション「QNX Hypervisor 8.0」の提供を開始した。複雑な組み込みソフトウェアプロジェクトの構築や管理に必要な機能を有する。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「意志ある踊り場」で研究開発に注力、成長目標達成時期は5年延期
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。市場環境の不確実性が高まる中で、成長目標の達成時期を2030年から2035年に延期するとともに、研究開発への注力による足場固めを優先する方針を表明した。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
異種材料接合を用いた高出力THzデバイスの量産技術を確立
OKIは、NTTイノベーティブデバイスと共同で、異種材料接合を用いた高出力テラヘルツ（THz）デバイスの量産技術を確立した。2026年の量産化を目指す。（2025/6/26）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第36回〜40回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第36回〜40回をまとめた。（2025/6/26）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（14）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【微分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第14回は、数学が苦手になる原因の一つである微分積分のうち微分について、コンデンサーを用いた実験回路を使ってその本質に迫る。（2025/6/26）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載
PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
被写体が白飛びしない156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサー
キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。（2025/6/24）

組み込み開発ニュース：
組み込み向けRTOSのAPIでTRON系OSがトップシェアを獲得
トロンフォーラムは、2024年度の組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関する調査結果を発表した。TRON系OSは約60％のシェアを占めており、26年連続で組み込みOSの利用実績トップとなった。（2025/6/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
脳波計に「ポーカーフェース」は通用するか？　新時代の心理戦
「JPCA Show 2025」で、AI／ニューロテックスタートアップのアラヤがユニークな展示を行っていました。（2025/6/23）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（29）：
ブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」はいかが？【訂正あり】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。（2025/6/18）

組み込み開発ニュース：
産業やエネルギー、医療分野向けの高絶縁小型DC-DCコンバーター
村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。（2025/6/17）

組み込み開発ニュース：
ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーターを開発
中央大学は、ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーター「HADEC」の開発に成功した。従来の空気圧システムでは達成困難だった、高応答性を確認した。（2025/6/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も
SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。（2025/6/16）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ESEC消滅!?　展示会名称から「組み込み」が消えた日
ET展も既に「EdgeTech+」ですし…。（2025/6/12）

サンプリングレートは5Gサンプル/秒：
100M／200MHz対応　エントリーレベルのオシロスコープ、ピコ テクノロジー
ピコ テクノロジーは、PC接続型オシロスコープ「PicoScope 3000E」シリーズに、100MHzおよび200MHzの周波数帯域幅を備えたエントリーレベルの新製品を追加した。（2025/6/10）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに
開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。（2025/6/9）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）