「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「発明は必要の母」　現代に通じるカシオ創業者の発明哲学
カシオ計算機の創業者の1人である樫尾俊雄氏の発明品を展示した「樫尾俊雄発明記念館」に行ってきました。（2025/3/31）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第31回〜35回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第31回〜35回をまとめた。（2025/3/31）

組み込み開発ニュース：
VR／AR機器やセンサー向けの小型トップビュータイプ面実装型近赤外LED
ロームは、VRおよびAR機器や産業用光センサー、人感センサー向けに、小型トップビュータイプの面実装型近赤外LEDを新たに追加した。3パッケージ構成で計6機種を展開。用途に応じて波長の選択もできる。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（12）：
オペアンプをコンパレーターとして使って見る
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第12回は、オペアンプをコンパレーターとして活用する事例を紹介する。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
ブラシや筆で塗るだけで作れる高感度光学センサー素子を開発
中央大学は、ブラシや筆で塗るだけで作成可能な高感度光学センサー素子を開発した。カーボンナノチューブとビスマス化合物を組み合わせて高感度光ペーストを生成した。（2025/3/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。（2025/3/12）

開発効率とセキュリティを向上：
組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表
アナログ・デバイセズ（ADI）は、組み込みソフトウェア開発プラットフォームの拡張版「CodeFusion Studio（CFS） System Planner」を発表した。ヘテロジニアスデバイスにおけるプロジェクト作成やリソース分割などが容易になる。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。（2025/3/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
新型スマホ「買う買う詐欺」完結編
やっと買いました（おっそ……！）（2025/3/10）

電子ブックレット（組み込み開発）：
生成AIで松下幸之助／スピンメモリスタでエッジリアルタイム学習
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年10〜12月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年10〜12月）」をお送りする。（2025/3/10）

組み込み開発ニュース：
RISC-V CPUコアを搭載する先端的なパワー制御システム向けMCUをTSMCと共同開発
サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。（2025/3/7）

組み込み開発ニュース：
組み込み開発のコーディングを支援するAIアシスタント機能を発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
産業オートメーションの新標準「Margo」でOTとITの融合へ、レッドハットが提案
レッドハットは、製造業向けの取り組みや産業オートメーションにおけるエッジ相互運用性の標準を策定している「Margo」の活動内容について説明した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
クラウドへのセキュアなIoT接続を可能にするソフトウェアを発表
congatec（コンガテック）は、コンピュータオンモジュールからクラウドへのセキュアなIoT接続を可能にする、ソフトウェアビルディングブロック「aReady.IOT」をリリースした。（2025/3/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「味わいをAIが解析、レーダーチャート化」で日本酒はもう難しくない
言ってしまえば単なる嗜好品の飲み物ですから、深く考えず好きに飲めばよいと分かってはいるのですが、どうしてお酒選びとはこうも身構えてしまうのでしょうか。（2025/3/3）

組み込み開発ニュース：
自然界のわずかな動きで発電する電磁誘導発電モジュールを開発
三菱電機は、自然界のわずかな動きで効率的に発電する電磁誘導発電モジュールを開発した。そよ風や弱い水流、人が床を踏む動きなどで発電できるため、設置が困難だった場所にもIoTセンサーを導入可能になる。（2025/3/3）

組み込み開発ニュース：
故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載した産業用向けバッテリー監視IC
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、産業用48V向け17セル対応のバッテリー監視IC「KA49701A」「KA49702A」の量産を開始する。故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載している。（2025/2/28）

組み込み開発ニュース：
既設の通信用光ファイバーで路面下の地中空洞を検知するプロジェクトを開始
NTT東日本は、光ファイバーセンシング技術を活用した、地中空洞検知プロジェクトを開始した。路面下の振動特性変化を検知して空洞を早期発見し、路面陥没リスクを低減することで安全かつ安心なまちづくりへ貢献する。（2025/2/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。（2025/2/25）

組み込み開発ニュース：
インテルが「Xeon 6」のラインアップ拡充、「6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を追加
インテル（Intel）は、同社の高性能プロセッサブランド「Xeon」の最新ファミリー「Xeon 6」の「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を正式発表した。（2025/2/25）

組み込み開発ニュース：
羽田空港第3ターミナルで実施の実証実験に採択された非接触指紋認証技術
パナソニック コネクトの非接触指紋認証技術が、出入国在留管理庁による「非接触指紋認証の精度検証」の実証実験に採択された。実証実験は、2025年2月3〜28日に羽田空港第3ターミナルで実施される。（2025/2/21）

組み込み開発ニュース：
クロスプラットフォームのUI開発時間を削減するAIアシスタント
Qt Groupは、クロスプラットフォームのユーザーインタフェース開発を効率化する実験的ツール「Qt AIアシスタント」を発表した。反復的なコード記述などを自動化することで開発時間を削減する。（2025/2/20）

組み込み開発ニュース：
MEMSベース超音波トランスデューサー向け一体型デバイス、ノイズレベルは20分の1
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。（2025/2/19）

組み込み開発ニュース：
O-RANの推進役に、京セラがオープンな通信インフラ開発のためのアライアンス設立
京セラは、オープンな無線アクセスネットワーク（RAN）のインフラ環境実現に向け、けん引役となるべく積極的な働きかけを行う。新たに、AIを活用した5G仮想化基地局を開発し商用化を本格的に開始する他、O-RAN準拠の無線アクセスネットワーク機器を開発するエコシステムとして「O-RU Alliance」を設立する。（2025/2/19）

早期登録＆来場でギフトカードもらえます：
製造業向けオンライン展示会　「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！
アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」が開催中です！（2025/2/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術
早く実用化されてほしい技術ばかりです。（2025/2/17）

電子ブックレット（組み込み開発）：
IBMとRapidusが重要なマイルストーンに到達／TIがPLD市場に参入
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年10〜12月）」をお送りする。（2025/2/17）

組み込み開発ニュース：
650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品を量産開始、小型と高効率化のニーズに対応
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。（2025/2/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
マラソンシューズにRFIDタグ……「スポーツテック」はもはや当たり前？
全ての領域に「○○テック」という言葉がありそうな気がします。（2025/2/10）

エッジコンピューティング：
産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータを発売
PFUは、産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータ「AR2200モデル120R」を発売した。同社が独自に開発したEmbedWare RASコントローラーを搭載し、セキュリティ機能を強化している。（2025/2/10）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
35mmフルサイズで4.1億画素のCMOSセンサーを開発
キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。（2025/2/6）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（11）：
組み込み技術者のためのコンデンサー活用術
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第11回は、組み込み技術者やデジタル技術者が知っておくとよいであろうコンデンサーの活用術を紹介する。（2025/2/6）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

組み込み開発ニュース：
10年保証でセキュアなIoT／組み込み向けOSを提供開始
アドバンテックは、Canonicalが提供するIoT／組み込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売およびプリインストールサービスの提供を開始した。（2025/1/31）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステム向けOSの販売を開始、特定用途で長期運用が可能に
エプソンダイレクトは、組み込みシステム向けOS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC」の販売を開始した。サポート期限が10年間と長いため、一度運用を開始した後は長期にわたって同様の構成で使用を継続できる。（2025/1/29）

組み込み開発ニュース：
出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザーを量産開始
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、光出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザー「KLC420FS01WW」を量産開始した。高出力かつ小型な本製品で光学装置の設計自由度が向上する。（2025/1/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「歯ブラシに接着剤を付けた」を「いじめた」と訳せるか
それにしてもAI技術の進化のスピードが速すぎて、キャッチアップが大変です……。（2025/1/27）