「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載ソフトウェア：
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge（SOAFEE、ソフィー）」を発表した。（2021/9/17）

組み込み開発ニュース：
「Cortex-M4」を搭載した32ビットマイコンの新製品、複合機やAV機器など向け
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4を用いた32ビットマイクロコントローラー「TXZ+ファミリー アドバンスクラス」の新製品として、「M4G」グループ20製品の量産を開始した。（2021/9/17）

組み込み開発ニュース：
4.86μm角画素で被写体の変化のみ検出するビジョンセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、4.86μm角画素を有し、被写体の変化のみを検出可能な積層型イベントベースビジョンセンサー「IMX636」「IMX637」を商品化する。（2021/9/16）

組み込み開発ニュース：
加速度センサーとBLEを備えた小型UWB通信モジュールを開発
村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。（2021/9/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。（2021/9/13）

組み込み開発ニュース：
色素増感太陽電池を用いたIoT機器向けメンテナンスフリー電源を開発
フジクラは、日本ガイシ、e-peasと共同開発した、IoT機器向けメンテナンスフリー電源の評価サンプルの提供を開始した。周辺環境の微小な光エネルギーを電気に変換する色素増感太陽電池を用いており、安定的にDC3Vを出力できる。（2021/9/13）

自動車業界の1週間を振り返る：
EVだけではカーボンニュートラルではない、BMWが訴える「循環型経済」の意義
1週間おつかれさまでした。土曜日ですね。今週はドイツ・ミュンヘンで国際モーターショー「IAA MOBILITY 2021」が開幕しました。ドイツの乗用車のモーターショーといえばフランクフルトが開催地でしたが、ミュンヘンに場所を移して開催となりました。残念ながら現地には行けませんでしたが、電動化が展示の一大トレンドだったようです。（2021/9/11）

組み込み開発ニュース：
可視光を透過しながら発電する、無色透明発電ガラスを発売
NTTアドバンステクノロジは、太陽光で発電できる、無色透明発電ガラスを発売した。inQsが開発した無色透明型光発電素子技術を用いており、既存の窓の内側に取り付けると採光や視野を損なわずに発電し、遮熱機能も付加できる。（2021/9/10）

組み込み開発ニュース：
「Armadillo-IoT」がエッジAIに対応、専用Linux「Armadillo Base OS」も開発
アットマークテクノがエッジAI処理に対応したIoTゲートウェイの新製品「Armadillo-IoTゲートウェイ G4」とIoT機器向けに新たに開発したOS「Armadillo Base OS」を発表。Armadillo-IoTゲートウェイ G4の開発セットの価格（税込み）は4万9500円で、2021年11月末に発売する予定だ。（2021/9/10）

組み込み開発ニュース：
東芝がフィルム型ペロブスカイト太陽電池で世界最高効率、新開発の成膜法で実現
東芝は、同社が開発を進めているフィルム型ペロブスカイト太陽電池について、新たな成膜法を開発することにより「世界最高」（同社）のエネルギー変換効率となる15.1％を実現した。2018年6月に実現した「世界最大」サイズとなる703cm2を維持しながら成膜プロセスの高速化と変換効率の向上に成功したという。（2021/9/10）

組み込み開発ニュース：
オンラインで評価ボードを試せる「Lab on the Cloud」、実際どんな感じなのか
ルネサス エレクトロニクスが拡充を発表したオンラインの評価ボードテスト環境「Lab on the Cloud」。今回の拡充で総計23種類のボードが利用可能になったが、実際にどのような感じで利用できるのだろうか。「超低消費電力なREマイコンによるIoTエッジ向け音声認識ソリューション」を例に見ていこう。（2021/9/8）

組み込み開発ニュース：
電池なしで走るプラレール、新開発のテコロチャージシステムで実現
タカラトミーは、鉄道玩具「プラレール」シリーズの新商品として、電池なしで電動走行する「電池いらずで出発進行！テコロでチャージ（以下、テコロでチャージ）」シリーズを、同年10月21日に発売すると発表した。62年の歴史を持つプラレールシリーズにおいて、電池なしで走行する車両は初めてだ。（2021/9/7）

組み込み開発ニュース：
ソニーが車載LiDAR向けSPADセンサーを商品化、距離300mの検知精度は15cm
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」（同社）だという。（2021/9/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ちょっと期待薄？ まもなく発表の新型iPhone
間もなく、新型iPhoneの発表／発売ですが、イマイチ盛り上がりに欠けますね。（2021/9/6）

組み込み開発ニュース：
小糸製作所が1億ドル投資するLiDARベンチャー、ADAS向け特化で大規模受注獲得
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。（2021/9/6）

電子ブックレット（組み込み開発）：
スパコンのAI性能が10倍に／教師なし学習で高精度の画像分類AI
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年4〜6月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2021年4〜6月）」をお送りする。（2021/9/6）

自動車業界の1週間を振り返る：
「夏には半導体不足解消」の予想は実現せず、不透明な中でもしこりを残さないで
さて、今週も引き続き、半導体不足の影響が話題となりました。「半導体が足りない！」と自動車業界がザワザワし始めたのは、2020年末から2021年の初めにかけてだったように思います。（2021/9/4）

組み込み開発ニュース：
Dialogの買収を完了したルネサス、「ウィニングコンボ」をさらなる高次元へ
ルネサス エレクトロニクスは、2021年8月31日に買収を完了した英国Dialog Semiconductorとのシナジー効果や、近年注力している製品の早期開発に役立つソリューション「ウィニング・コンビネーション（ウィニングコンボ）」の新たなラインアップについて説明した。（2021/9/3）

組み込み開発ニュース：
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。（2021/9/2）

組み込み開発ニュース：
エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGAを発表
Microchip Technologyは、エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGA「MPF050T」とFPGA SoC「MPFS025T」を発表した。優れた計算処理性能を有しつつ、同等の競合製品と比較して静止電力を半分に抑えている。（2021/9/1）

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査：
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。（2021/8/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
大きなM＆A関連ニュースが続く、半導体業界
先週、半導体業界ではM＆A関連ニュースが相次いで報じられました。（2021/8/30）

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ（4）：
クラウドネイティブで実現する、シミュレーションと実機テストのボーダーレス開発
IoT／クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第4回は、前回紹介した「クラウドネイティブ」の考え方に基づき、製品開発の課題になっている、シミュレーション環境と実機テストの間にあるギャップを埋める方法を紹介する。（2021/8/30）

自動車業界の1週間を振り返る：
自動運転車が選手村で接触事故、豊田社長が語ったことは
自動運転技術に関して気になるニュースもありました。オリンピック・パラリンピック選手村内で走行しているトヨタの自動運転車「e-Palette（イーパレット）」が、視覚障害のある選手と接触事故を起こしました。（2021/8/28）

組み込み開発ニュース：
スマートホームや工場向けの組み込み専用小型プロジェクションモジュール
カシオ計算機は、スマートホームやビルディング、工場などに適したプロジェクションモジュール「LH-200」を発表した。これにより、小型プロジェクションによる組み込み領域での事業を開始する。（2021/8/27）

組み込み開発 インタビュー：
「ルネサスは宝の山」、ウイニングコンボの仕掛け人が放つ新たな戦略とは
ルネサス エレクトロニクスの好業績の要因の一つになっているのが、「アナログ＋パワー＋組み込みプロセッシング」をコンセプトとするソリューション「ウイニング・コンビネーション（ウイニングコンボ）」だ。このウイニングコンボを展開するSST（システムソリューションチーム）は、新たな戦略として「クイックコネクトIoT」を投入した。（2021/8/27）

組み込み開発 インタビュー：
「シフトレフト」でソフトウェア開発にセキュリティを組み込むべし
製造業でもより迅速なソフトウェア開発が求められるようになっているが、それと同時にセキュリティも満足させる必要がある。IT業界で広くうたわれてきたDevOpsやアジャイルといった開発手法にセキュリティを組み込んだ「DevSecOps」が求められているのだ。日本シノプシスの松岡正人氏は、DevSecOpsに向けて「シフトレフト」が必要になると説く。（2021/8/26）

組み込み開発ニュース：
プリンテッドエレクトロニクスで初期デバイス試作、電子部品の共同開発へ
ダイセルは、プリンテッドエレクトロニクスを用いて、デバイスメーカーと電子部品を共同開発する「共創サービス」を開始した。ダイセルがインクの提供や初期のデバイス試作を担い、その知見を共有することで、開発期間を短縮する。（2021/8/26）

組み込み開発ニュース：
11.1kWの電力に対応したワイヤレス充電用シート型コイルを開発
大日本印刷は、11.1kWの電力に対応したワイヤレス充電用シート型コイルを開発した。薄型かつ軽量で、コストも低減できる。EVやPHEV、AGVなどでの用途を見込む。（2021/8/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
インテル、逃げてる？ 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。（2021/8/23）

組み込み開発ニュース：
光通信用の次世代大容量集積デバイスを共同開発へ
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、光通信用の次世代大容量集積デバイスの製品開発で連携する。また、アジア地域において、両社の製品を組み合わせたトランシーバーソリューションを提供する。（2021/8/23）

組み込み開発ニュース：
リコーが有機薄膜太陽電池を開発、室内から屋外の日陰まで幅広い照度で高効率発電
リコーは、九州大学と共同開発した、薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池のサンプル提供を2021年9月に開始する。低照度の屋内や屋外の日陰など中照度の環境下まで高効率に発電できることが特徴。IoTセンサーを常時稼働させるためのフレキシブル環境発電デバイスとして自立型電源向けに展開する。（2021/8/19）

組み込み開発ニュース：
火山の噴火予知につながる!? 世界最小の波長掃引量子カスケードレーザーを開発
NEDOと浜松ホトニクスは、同社独自のMEMS技術と光学実装技術を活用することにより、従来製品の約150分の1となる「世界最小サイズ」の波長掃引QCL（量子カスケードレーザー）を開発した。火口付近の火山ガスを、長期間かつ安定的に、リアルタイムでモニタリングできる持ち運び可能な分析装置の実現につなげられる。（2021/8/18）

組み込み開発ニュース：
小型かつ薄型の金型レスパワーモジュールを開発、プラットフォーム立ち上げへ
FLOSFIAは、金型レスのパワーモジュールを開発した。パワーデバイスをプリント基板に内蔵する埋め込み型となっており、小型かつ薄型だ。また、他社と連携して「パワーモジュールプラットフォーム」も立ち上げる。（2021/8/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。（2021/8/17）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M4を搭載するモーター制御用32ビットマイコンの新製品を量産開始
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4を搭載した32ビットマイコン製品群「TXZ+ファミリーアドバンスクラス」の第1弾として、モーター制御用マイコン「M4Kグループ」12製品の量産を開始した。（2021/8/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
有機ELか、液晶か ―― 五輪直前に迷いに迷ったテレビの買い替え
持っている情報だけではなく、実物を見て判断することが大切だと思い知らされた。（2021/8/11）

組み込み開発ニュース：
テラヘルツ帯で動作する計測精度16桁の小型周波数カウンター、6G時代にも対応
情報通信研究機構は、0.1T〜2.8THzで動作し、計測精度が16桁の小型周波数カウンターを開発した。Beyond 5G、6G時代の高精度かつ高信頼性の計量標準技術として、周波数標準器の較正サービスに活用する予定だ。（2021/8/10）

組み込み開発 インタビュー：
顔認証トップのパナソニックが動作予測AIコンテストに挑む、Facebookに肉薄
顔認証トップのパナソニックが、新たなAI技術分野に展開を図るべく、台所での動作認識や予測の精度を競うコンテスト「EPIC-KITCHENS-100」に参加。動作予測部門の23チームの中で、第1位のFAIR（Facebook AI Research）に次ぐ第2位の成績を収めた。（2021/8/4）

組み込み開発ニュース：
CPUの動作周波数を20％向上、最新車載用SoCのサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクスは、第3世代の車載用SoC「R-Car」のCPU性能を向上させた、「R-Car Gen3e」シリーズ6製品のサンプル出荷を開始した。そのうち3製品は、CPUの最大動作周波数が従来比で約20％向上している。（2021/8/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ワクチン2回目接種後は副反応の“フルコンボ”だった
東京都の大規模接種センターのオペレーションには、感動しました。（2021/8/2）

電子ブックレット（組み込み開発）：
半導体不足は2022年以降に状況改善／ソニーのイメージセンサーが反転攻勢
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2021年4〜6月）」をお送りする。（2021/8/2）

組み込み開発ニュース：
エッジ向けマイコンを発表、最大1GHzの速度で動作
日本テキサス・インスツルメンツは、エッジでのリアルタイム制御やネットワーキング、分析用途向けのマイクロコントローラー「Sitara AM2x」シリーズを発表した。第1弾として、「AM243x」ファミリーの量産前提供を開始している。（2021/7/29）

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ（3）：
組み込みエンジニアも知っておきたい「クラウドネイティブ」とは
IoT／クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第3回は、IT分野で浸透してきている「クラウドネイティブ」という考え方とその狙い、支える技術などについて紹介した上で、組み込み分野におけるクラウドネイティブの可能性について説明する。（2021/7/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
やはり出てきた「供給過剰」の予測
予想通りでは、あります……。（2021/7/26）

組み込み開発ニュース：
低コストでHD映像を伝送できる車載対応のエンコーダーとデコーダーを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低コストのケーブルやコネクターでHD映像を伝送できるAHL伝送技術を開発した。また、AHLエンコーダー「RAA279971」とAHLデコーダー「RAA279972」を発売した。（2021/7/26）

組み込み開発ニュース：
開発システムに合わせたソフトウェアのテスト自動化支援サービスを提供開始
テクマトリックスは、ソフトウェアのテスト支援や第三者検証のために「テスト支援・検証サービス」の提供を開始した。テストツール販売実績を生かして、機能テスト、APIテスト、負荷テストなどの自動化を支援する。（2021/7/21）

組み込み開発ニュース：
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。＋125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。（2021/7/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「35年までにHVも禁止」のEU、自動車大国ドイツの反応は
環境問題では“優等生”のドイツですが、「HVも禁止」には批判的な反応が目立ちます。（2021/7/19）

組み込み開発ニュース：
直感的に液晶ディスプレイ表示の試作ができるソフトウェアの無償提供を開始
スマートインプリメントは、製造業のDX化を促進するため、液晶ディスプレイデザインのプロトタイプ開発ソフトウェア「Anprod」の無償提供を開始した。車載ディスプレイや家電の操作パネルの開発に利用できる。（2021/7/19）