「LTE-PF」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

MediaTekの5Gプロセッサ「Dimensity」は省電力と低遅延が特徴、日本での展開は？
MediaTekは7月21日、最新の5Gソリューションの開発や取り組みについてオンライン説明会を開催。日本市場の最新状況とともに、5G プロセッサ「Dimensity 1000+」と「Dimensity 800シリーズ」について説明した。MediaTek 5Gモデムは、省電力性能や低遅延が優れているという。（2020/7/22）

富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンが合弁　通信プラットフォームを共同開発
富士通が主体となって、スマートフォン向けの通信プラットフォームを共同開発する合弁会社を設立すると発表。NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが合弁に参加する。（2012/8/1）

Mobile World Congress 2012 無線通信技術：
ドコモの4方式対応ベースバンドチップ、テンシリカのIPコアを採用
NTTドコモなど4社が発表した4種類の携帯電話通信方式に対応するベースバンドチップ。ベースバンド処理回路にはテンシリカのIPコアを採用している。（2012/2/28）

ドコモ、メーカー3社とGSM／W-CDMA／HSPA＋／LTE対応モデム技術を共同開発
NTTドコモとNEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が、GSM／W-CDMA／HSPA＋／LTEの4方式をサポートしたモデム技術を発表。1チップで主要な通信方式を全てカバーするベースバンドプロセッサが開発できるという。（2012/2/24）

ビジネスニュース 企業動向：
NTTドコモのLTEベースバンドIC合弁企業、Samsungはファウンドリを担当
NTTドコモなど6社が設立するLTE向けを中心としたベースバンドICの合弁企業において、各社の役割が明らかになった。Samsung ElectronicsはICの設計/開発には関与せず、生産のみを行うファウンドリとなる予定だ。（2011/12/28）

ドコモ、端末メーカーなどと合弁でスマートフォン用プロセッサを開発
NTTドコモが、端末メーカーや半導体メーカーと合弁会社を設立し、競争が激化するスマートフォン向けプロセッサを中心とする半導体の開発・販売を行うことを明らかにした。新会社は2012年3月下旬に設立予定だ。（2011/12/27）

日本のLTEプラットフォームを世界展開　台湾MediaTek会見
台湾の半導体メーカーMediaTekがNTTドコモらが開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」のライセンス契約を締結した。MediaTekは日本市場での展開も視野に入れ、ドコモとの相互接続検証を実施する予定。（2010/7/27）

ドコモと台MediaTek、LTE通信プラットフォームのライセンス契約を締結
ドコモと台湾チップセットメーカー大手のMediaTekがLTE通信プラットフォームのライセンス契約を締結。MediaTekはドコモら4社が開発した「LTE-PF」を搭載したチップセットの提供が可能になる。（2010/7/27）

NEC、「Mobile World Congress 2010」でLTEのコンセプトモデルを展示
NECは、2月15日から18日にスペインのバルセロナで開催される「Mobile World Congress 2010」でLTEのコンセプトモデルを展示する。（2010/2/1）

ドコモ、NECなど4社、LTE対応通信プラットフォームを共同開発
ドコモ、NEC、パナソニックモバイル、富士通の4社が、LTEに対応した通信プラットフォーム「LTE-PF」の共同開発を進めている。（2009/10/2）

LTE端末の開発を効率化――ドコモら4社、LTE通信チップセットのサンプルを開発
NTTドコモは、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通と共同開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」に対応するチップセットサンプルの開発を完了。10月6日に開幕するCEATEC JAPAN 2009で披露する。（2009/10/1）

NTTドコモら4社、LTE端末向けチップセットを開発
NTTドコモとNEC、富士通、パナソニックは、LTE端末向けのチップセットを共同開発した。（2009/10/1）