「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

船も「CASE」：
複数の船舶を陸上から遠隔で航行支援する「陸上支援センター」が完成
古野電気は、複数の船舶を陸上から遠隔で航行支援する「陸上支援センター」が完成したと発表した。2025年7月より順次実施する実証実験にて、無人運航船4隻の遠隔航行を同時に支援する計画となっている。（2024/7/26）

Gartner Insights Pickup（361）：
ネットゼロを目指す企業にとって持続可能なITが不可欠な理由
カーボンニュートラルやネットゼロに注力する企業は多い。この取り組みの中で注目せざるを得ないのが、ITのサステナビリティだ。IT関連のエネルギー消費が急増を続ける中、企業が持続可能なITを実現することの重要性は、今後ますます高まる。（2024/7/26）

リモートアクセスとVPNの制限を推奨：
米CISAが“強く”推奨する「ネットワークセキュリティのベストプラクティス」を発表
CISAは、安全なネットワークアクセスのために企業が実施すべき最新セキュリティソリューションとベストプラクティスのガイダンスを発表した。（2024/7/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

大気中CO2の直接回収技術「DAC」、日本での産業育成に向けた課題と施策の方向性
脱炭素の実現に向けた重要技術として注目されている「DAC（Direct Air Capture）」。大気中のCO2を直接回収する同技術の普及と国内での産業育成に向け、経済産業省の「DACワーキンググループ」では今後の課題と取り組みの方向性が整理された。（2024/7/17）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

脱炭素：
水素ガスによる高効率なアルミ合金溶解技術開発へ　ヤマハ発動機が実証施設を新設
ヤマハ発動機は、水素ガスに対応する溶解炉と熱処理炉を備えた実証施設を、オートバイクや船外機の小型部品を製造する森町工場（静岡県周智郡森町）に新設し、水素ガスを用いたアルミ合金溶解技術の開発／検証をはじめとする実証実験を2025年9月頃から開始する。（2024/7/12）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

甲元宏明の「目から鱗のエンタープライズIT」：
なぜIT部門は先進技術にチャレンジできないのか？　「忙し過ぎ」以外の理由を考える
IPAの調査によると、AIを導入している日本企業はいまだに2割弱にとどまるといいます。誰もが気軽に先進技術を試せるようになったにもかかわらず、筆者は「IT部門の多くは先進技術にチャレンジできていない」と見ています。その背景にある事情とは。（2024/7/12）

モノづくりの未来予想図（5）：
スマート工場化は誰が主導すべきか、成否を握る最も重要な要素とは
本連載では、シュナイダーエレクトリック インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。（2024/7/12）

Gartner Insights Pickup（359）：
公共機関での生成AIの使用に向けてIT責任者が考慮すべきこと
公共の政策の多くは生成AIの使用に関して透明性を求めている。公共機関のCIO（最高情報責任者）は、生成AIによるリスクがあることを理解しなければならない。（2024/7/12）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）

顧客も製品も多様化：
「Apple依存」で得た教訓　ImaginationがRISC-Vに活路
英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。（2024/7/5）

CIO Dive：
PwCが生成AIに1600億円投資　OpenAIにとっても“うれしいパートナーシップ”に
PwCがOpenAIの「ChatGPT Enterprise」を英米の従業員に展開することになった。OpenAIにとってはPwCが大規模な顧客であるだけでなく、より大きなメリットをもたらすと考えられる。（2024/7/5）

設計者CAE教育のリデザイン（再設計）（5）：
設計者CAEの取り組みで“再定義”すべき3つの項目
連載「設計者CAE教育のリデザイン（再設計）」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。最終回となる連載第5回では「設計者CAEの取り組みで“再定義”すべき3つの項目」について取り上げる。（2024/7/4）

AI需要で変わるプロセッサ市場【前編】
Intelは混戦の「サーバ向けプロセッサ」市場でどんな進化を提案できるのか？
プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

BDR強化：
案件減らし売上2倍に　アドビの最強インサイドセールス部隊は、いかに大口受注を勝ち取るのか
アドビでは、約2年ほど前からBDRを強化している。明確に絞ったターゲット企業からの受注獲得に注力した結果、とあるチームでは≪案件数が半数以上に減少したにもかかわらず、受注金額が倍増≫した。インサイドセールスは「若手の登竜門」として新人が多く配置されるケースが多いが、同社のインサイドセールス組織は一味違うという。（2024/7/1）

いままで通りのIT選定、IT企画では許されない：
PR：極大化するIT部門への期待　IT戦略立案の特効薬”第三者視点”を取り入れて応える方法とは？
安全で安定したシステムを「今まで通り」提供するだけではもはやIT部門は評価されにくい時代。デジタル戦略が企業の経営戦略で重要な役割を担う今、必要なのは第三者の目利きと着実な計画実行のサポートだ。（2024/7/4）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
“環境”を競争力のきっかけに、セイコーエプソンが考える日本の製造業の勝ち筋
大手精密機械メーカーとして、環境についての世界的な要求の高まりを事業成長の機会として生かそうとしているのが、セイコーエプソンだ。「環境ビジョン2050」を掲げる同社の考え方と取り組みについて、セイコーエプソン 地球環境戦略推進室 副室長の木村勝己氏に話を聞いた。（2024/6/28）

半径300メートルのIT：
ランサムウェア渦中の「ニコニコ」に学ぶ“適切な広報対応”の重要性
「ニコニコ」関連のサービスで発生したランサムウェア被害が非常に大きな話題を集めています。今回は渦中のニコニコが出した12分の動画から“重すぎる現状”をまとめるとともに、インシデント中の広報対応の重要性を学びます。（2024/6/25）

今後はEDA／IP事業が柱に：
買収を重ねたSynopsys　なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。（2024/6/20）

コスト重視で企業が見落としがちなデータとセキュリティの重要性：
PR：「クラウドは当たり前」という“誤解”から脱却すべき　「経営貢献できる」インフラ＆運用への変革ステップ
社会全体でデジタル化が進む中、IT開発、運用は「ビジネス展開」とほぼ同義になり、ビジネスを支えるインフラ運用にもいっそうのスピードと効率が求められている。「ビジネスを届けて成長させる」という本来の目的を達成するために、インフラをどう見直せばよいのか。（2024/6/18）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

「ギャルのお悩み相談」も　パーソルが社内GPTの“プロンプト掲示板”を作ったら、何が起きたのか
言葉が思い出せないときには「あれ、あれ、あれだよあの単語」。誰かに悩みを聞いてほしいときには、ギャルが明るく解決してくれる「悩みへの認知行動療法的アドバイスbyギャル」。パーソルグループの社内GPTでシェアされている、生成AIへの指示文（プロンプト）だ。プロンプトをシェアし合うことで起きた「思わぬ効果」とは？（2024/6/18）

量子コンピュータ：
日立が量子ビットの寿命を100倍以上長くする操作技術を開発
日立製作所は、シリコン内の電子スピンを量子ビットとして用いるシリコン量子コンピュータの実用化に向け、量子ビットを安定化できる量子ビット操作技術を開発し、従来手法と比べて量子ビットの寿命を100倍以上延伸できることを確認した。（2024/6/17）

書類にまつわる悲哀を川柳に　「私のイチオー業務川柳」でグランプリを獲得したものは？　6月15日「PDFの日」にちなみ
6月15日はPDFが生まれたことにちなみ、2023年に「PDFの日」として制定されている。それを前に、アドビはSNSで募集していた「私のイチオー業務川柳」最優秀作品や入選作品の発表し、書類に関する現状の課題とPDFの今後について告知する「Adobe AcrobatとPDFの未来」イベントをメディア向けに開催した。（2024/6/14）

.conf24現地レポート：
Cisco買収の影響はいかに？　Splunkのトップが今後のロードマップを明言
Splunkはラスベガスで大規模カンファレンス「.conf24」を開催している。同イベントではCiscoによる買収の影響や、Splunk製品全体に組み込まれるAIソリューションについてアナウンスがあった。（2024/6/14）

海外医療技術トレンド（108）：
ICT先進国エストニアのバイオバンクとクラウドネイティブ技術
本連載第30回および第96回で、デジタルヘルス先進国エストニア発のICTの事業展開を紹介したが、今回はバイオバンクの取り組みを取り上げる。（2024/6/14）

福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1）：
エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載
電子情報技術産業協会（JEITA）が2年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2024年度版　実装技術ロードマップ」を2024年6月に発行した。ついに電子書籍となった。2024年6月11日には、5年ぶりとなるリアルでの「完成報告会」を都内で開催した。（2024/6/13）

DX運用のためのITIL 4（6）：
ITIL 4を実践しサービスリリースを短縮するには？　「HVIT：ハイベロシティIT」を解説（後編）
DX時代の運用管理者を対象に、ITIL 4の生かし方を解説する本連載。第6回は、ビジネス目標を達成するためにデジタル技術をどう活用すべきかのヒントとなる「HVIT」（ハイベロシティIT）を実践するための「カルチャ」と「技法」を解説する。（2024/6/12）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
なぜASUSは「Copilot＋ PC」を他社に先駆けて数多く用意できたのか？　同社幹部に聞く
COMPUTEX TAIPEI 2024の期間中、台湾ASUSTeK Computer（ASUS）の幹部が日本のメディア向けにグループインタビューを行った。同社の気になる動きをウォッチした。（2024/6/12）

1世代ごとにオン抵抗30％削減：
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30％削減するという。（2024/6/12）

脱炭素：
CCUS技術による2050年度の国内CO2回収量は1億4600万tに拡大
矢野経済研究所は、国内のCCUS技術に関する調査結果を発表した。CCUS事業の拡大に伴い、2050年度にはCCUS技術による国内のCO2回収量が年間1億4600万tに拡大する見込みだ。（2024/6/12）

製造業DXプロセス別解説（11）：
今こそモノづくりにおいて「MOTTAINAI」精神を呼び覚まそう
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第11回は、製造業の次なるビジネスの競争力の創出と新たな収益源となり得る「廃棄／売却・二次利用」について解説する。（2024/6/10）

コードの自動生成だけではない：
PR：生成AIはIT運用にどう使えばいいのか？　現実的な「30％効率化」の方法とは
基幹系など重要度の高いITシステムには24時間365日の運用が必要だが、人材不足やIT環境の複雑化といった理由から手作業での管理、運用は困難な状況だ。日本アイ・ビー・エムはこの課題に対し、生成AIと自動化のソリューションを提案する。（2024/6/21）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AI時代にCPU／GPUで攻めるAMD　NPU強化でAI PCにも注力　HPC分野では“ライバル”との協力も
COMPUTEX TAIPEI 2024において、AMDのリサ・スーCEOの基調講演は大人気だった。どのような話をしたのか、同社のプライベートイベントの様子を交えてチェックしていきたい。（2024/6/5）

独自の「PCMO」プロセスを開発：
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。（2024/6/4）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
それぞれの思いを乗せた新「AI PC」が出港！　「COMPUTEX TAIPEI 2024」が6月4日から開幕
台湾の台北市で、PC関連の見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」が6月4日からスタートする。2024年の話題や見どころはどうなのだろうか。（2024/6/4）

宇宙開発：
NTTの宇宙事業は2033年度に売上高1000億円を目指す、衛星とHAPSも“自前化”
日本電信電話（NTT）は、同社の宇宙事業を新たなブランド名「NTT C89」の下で展開することや、その一環となるHAPS（高高度プラットフォーム）の商用化に向けてフランスのエアバス、同社傘下のAALTO HAPSと業務提携することについて発表した。（2024/6/4）

第12回「メタネーション推進官民協議会」：
ガスの脱炭素化で期待の「合成メタン」、その基準案とメタネーション技術の開発動向
ガス分野の脱炭素化技術として普及が期待されているメタネーション。1年ぶりに開催された「メタネーション推進官民協議会」では、今後普及が期待されている低炭素e-methane（合成メタン）の基準案や、最新の技術開発の動向などが報告された。（2024/6/4）

福田昭のデバイス通信（461） 2022年度版実装技術ロードマップ（85）：
高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ
長きにわたり続いてきた「2022年度版実装技術ロードマップ」の解説シリーズは、今回で最終回となる。今回は、基板対基板コネクタと光コネクタの動向を解説する。（2024/6/4）

日本で2026年にHAPSサービスを提供へ　NTTドコモ、Space Compassらが発表
NTTドコモとSpace Compassは、エアバス・ディフェンス&スペース、AALTO HAPS Limitedと、HAPSの早期商用化を目的とした資本業務提携に合意した。各社が6月3日に発表した。日本で2026年にHAPSサービスを提供する。（2024/6/3）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
「Blackwell」の次は「Rubin」へ　フアンCEOが次世代GPUアーキテクチャのロードマップを紹介
COMPUTEX TAIPEI 2024にあわせて米NVIDIAが基調講演を実施した。次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell」の大規模版「Blackwell Ultra」や、さらに次世代となる「Rubin」「Rubin Ultra」を含む将来のロードマップについて明らかにした。（2024/6/3）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AMDのGPUアクセラレーター「Instinct」のロードマップを公表　「Insinct MI350X」は2025年内に登場
AMDが、AI処理やハイパフォーマンスコンピューティング向けに発売しているGPU「AMD Instinct」のロードマップを発表した。2024年後半には現行アーキテクチャにおける改良版をリリースし、2025年には新アーキテクチャ、2026年にはさらなる新アーキテクチャの製品を投入する予定だという。（2024/6/3）

Marketing Dive：
好調決算のMeta　メタバースよりずっと期待できる成長シナリオとは？
第1四半期の広告価格とインプレッション数は堅調に伸びたが、マーク・ザッカーバーグCEOはより長期的なテクノロジーへの投資に注力した。（2024/6/3）

NVIDIA、Blackwellの次のGPUアーキテクチャ「Rubin」を2026年にと予告
NVIDIAは次世代GPUアーキテクチャ「Rubin」を発表した。3月に発表し、間もなく登場する「Blackwell」の次として2027年に提供する計画。2026年には「Blackwell Ultra」を提供し、同社のGPUは「1年周期」になるとファンCEO。（2024/6/3）