「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

いまさら聞けないギガキャスト入門（8）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【後編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第8回は、第6回の前編と第7回の中編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/10/13）

ものづくりをもっと良いものへ（9）：
企業の垣根を越えて設計を考える　設計研究会が見た日米欧の違い
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第9回は、2002年に日本機械学会内に立ち上げた設計研究会について、その設立の背景や初期の活動を振り返る。（2026/10/13）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Anthropicが小型AIモデル「Claude Haiku 5.5」を発表／Mistral AIが大規模言語モデル「Mistral Large 4」を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/10/11）

福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）：
スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。前回に続き「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」のリアカメラモジュールや、チップ部品の実装技術について紹介する。（2026/10/13）

組み込み開発ニュース：
TIの組み込み製品群がオープンソースRTOS「Zephyr」に対応
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
インテル日本法人が50周年、「4004」と「Intel Inside」は日本発祥
インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。（2026/10/8）

「日本の勝ち筋は計測にある」　東北大がノーベル賞・田中耕一氏と挑む「精度1000倍」の限界突破
東北大学は、新拠点「異分野融合計測イノベーションセンター」（CICMI）を開設した。目玉は現在比「1000倍」の精度を誇る質量分析技術の開発と、ノーベル賞受賞者・田中耕一氏の国際卓越教授就任だ。「引退前にもうひと花」と意気込む田中氏とともに病気の超早期発見に挑み、経済安全保障の基盤となる「計測」を武器に、産学連携で日本の国力強化を目指す。（2026/10/8）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

DUVリソグラフィーで製造：
厚さ150nmでレンズに馴染む 網膜投影スマートグラス向けミラー
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。（2026/10/6）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

船も「CASE」：
川崎重工とNVIDIAが目指す「次世代デジタルシップヤード構想」とは何か
川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。（2026/10/6）

マッキンゼーが提唱：
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。（2026/10/5）

製造ITニュース：
「フィジカルAI」でどう社会を変えるのか――KDDIとRLWRLDが挑む共創の舞台裏
韓国発フィジカルAI（人工知能）スタートアップRLWRLD（リアルワールド）の日本法人は、東京都内で「フィジカルAI勉強会／取材会」を開催し、KDDIとの事業取り組みの詳細やスタートアップと大企業の共創時に必要な考え方などについて説明した。（2026/10/5）

小型関節でGaN採用拡大へ：
Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機
ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。（2026/10/1）

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：
スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回から「2.2.2　モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」が搭載してきたアプリケーションプロセッサの概略が紹介されている。（2026/10/1）

DXの反省を生かせ　AIで「月間9万時間」「4.7億円相当」の業務削減をしたレゾナックの「共創モデル」とは
AIツールを配布しても、全社的な業務変革にまで結びつかない企業は少なくない。レゾナック・ホールディングスは、AIライセンスの全社への導入から約半年で、活用率95％を達成し、月9万時間の業務削減に成功した。現場発のアイデアを全社資産へと変える「独自の共創モデル」の全貌に迫る。（2026/9/30）

PR：【Q&Aで解説】「壊れてもシステムを止めない」という設計思想が生んだ、信頼できるストレージとは？
ミッションクリティカルなシステムを支えるITインフラは、高い処理性能だけでなく「壊れても止まらない」設計が求められます。耐障害性、セキュリティ、運用性を支えるストレージのアーキテクチャについて、Q&A形式で解説します。（2026/9/30）

マイクロプロセッサ懐古録（20）：
Blackfinへと至る道　40年現役のADI「SHARC」
今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

メカ設計インタビュー：
「解けなかった解析」を量子で突破できるか　三菱電機が挑む「量子CAE」
製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。（2026/9/17）

「侵入前提」時代のセキュリティ対策：
PR：AIを悪用したサイバー攻撃に「ログ」で備える　SIEMの“集めただけ”と“アラート疲れ”をどう防ぐか
AIを悪用したサイバー攻撃が急増する中、ログの活用やSIEMが注目されている。しかしSIEMの運用には設定の難しさやアラート疲れといった課題がある。専門人材が限られる中でも、異常の検知や調査にログを生かし、SIEMの運用を継続するにはどうすればよいのか。（2026/9/28）

ミッションクリティカルな製品対象に：
PR：EOL後も半導体を安定供給、長期運用システムを支えるRochesterの「TLS360」
産業機器や通信インフラなど、長期運用が求められるシステムでは、搭載する半導体の製造中止（EOL）が大きな課題となる。わずか1つの半導体が入手できなくなるだけでも、設計変更や代替品への切り替えが必要になり、製品の生産やシステムの運用に影響を及ぼす可能性がある。こうした課題に対応するため、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス：以下、ロチェスター）は、メーカーのEOL後も対象製品の「Active」ステータスを維持し、継続供給する新プログラム「Through Life Support 360（TLS360）」を開始した。本稿では、その仕組みや特徴、対象となる製品ファミリーなどの詳細を紹介する。（2026/9/28）

「SuicaでJR東海エリアをまたげない」問題、ついに解消か　JR東海社長「勉強している」【訂正】
JR東日本が進めるSuicaのエリア統合構想を巡り鉄道会社間の広域利用が関心を集めている。JR西日本のICOCAと異なりJR東日本は新システムで乗車距離制限を設けない方針だ。JR東海の丹羽俊介社長は会見で他社とのまたがり利用実現に向け課題解決の検討を進めていると明かした。（2026/9/27）

古田拓也「今更聞けないお金とビジネス」：
「自動運転AI」開発、ティアフォーが見る“日本の勝ち筋”　WaymoやUberら黒船続々、勝機はどこに？
自動運転車が一般的になる日が近いかもしれない。国内外の企業が、日本でのレベル4実装に狙いを定めている。ティアフォーやWaymoの動向を理解する上で鍵となる「世界モデル」とは何か。日本勢の勝ち筋はどこにあるか。（2026/9/27）

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：
量子コンピュータと量子暗号（後編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を、シリーズで報告している。前回に続き、「2.2.1.3　量子コンピュータと量子暗号」の概要を説明する。（2026/9/25）

プロシップ×中田清穂氏が語る：
PR：新リース会計対応を円滑に進めるための「判断軸」と「進め方」
新リース会計基準への対応はなぜ進まないのか。「専門家の指示」に従うだけでは無駄な管理工数が増えるリスクもある。現場の負担を最小限に抑える正しい判断軸と、今からでも間に合う具体的な方法とは。（2026/10/6）

STの300mm FD-SOIプロセスで：
量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証
フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。（2026/9/18）

自動運転技術：
自工会とITS Japanが自動運転社会に向け連携、2028年から情報管制基盤の実装へ
日本自動車工業会（自工会）が、自動運転関連を中心に「新7つの課題」への取り組みの進捗状況について説明。同会 会長の佐藤恒治氏は、自動運転技術の社会実装に向けて「スピードを上げていく」と強調し、ITS Japanと連携してインフラとの協調も含めた取り組みを推進する方針を示した。（2026/9/18）

年間「12億件」の伝票を処理、三菱食品がAIで挑む「受発注改革」　メーカーと卸の“個別最適の壁”、打破する方法は？
食品メーカーと小売業の間に立ち、膨大な商品・在庫・物流データを扱う食品卸。三菱食品は、こうしたデータをAIにどう理解させ、業務やサプライチェーンの変革につなげようとしているのか。（2026/9/18）

「世界初」ソフトバンクらが成層圏HAPSのリアルタイム追尾とレーザー測距に成功　光無線通信へ大きな一歩
ソフトバンクなど3者は成層圏通信プラットフォーム「HAPS」を地上から追尾してレーザー光で距離を測る実証に成功した。太平洋横断飛行や機上エッジコンピューティングの検証も合わせて行い通信遅延を大幅に低減した。2027年の商用サービス開始に向け国内拠点の整備や2030年の全国カバーを目指す。（2026/9/17）

現場管理：
解体工事の補助金やアスベスト対応が丸分かり　KAI-TECHに無料の「やることナビ」追加
WAKERZは、解体プラットフォーム「KAI-TECH」に、解体工事の手続きや確認事項を時系列で整理する無料機能「解体やることナビ」を追加した。利用者の地域や建物の状況に応じて、工事前に確認しておきたい事項や流れを時系列のロードマップとして提示する。個人情報の入力は不要で、スマホやPCから利用できる。（2026/9/17）

まさかの「折り紙」?!　マック社員が受講する「ハンバーガー大学」、何を教えている？【実際に体験】
マクドナルドの人材教育を担う「ハンバーガー大学」には年間約1万4500人が参加している。現場クルーから店長や店舗オーナーまで受講するというハンバーガー大学では、何を教えているのだろうか。（2026/9/17）

製造マネジメント インタビュー：
パナソニック エナジーCEOが語る「好調なAIデータセンター向け事業」の強さと展望
パナソニック エナジー 社長執行役員 CEOの只信一生氏が報道陣の合同取材に応じ、2026年6月に開催した「Panasonic Group Investor Day 2026」で発表した、AIデータセンター向けの事業における取り組みの詳細や考えについて説明した。（2026/9/17）

「経理がAI活用なんて、無理」→「作業を99％効率化」　JBCCグループ経理の新リース会計対応でおきた“意識改革”
新リース会計基準への対応に向けて、現場に潜む契約書の洗い出しや判定作業に苦戦する企業は少なくない。JBCCグループの経理財務部門も100件超の判定作業という壁に直面した。同社はこの膨大な作業をAI活用でどう乗り越えたのか。（2026/9/17）

福田昭のデバイス通信（525） 2026年度版実装技術ロードマップ（8）：
量子コンピュータと量子暗号（前編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を、シリーズで報告している。今回から「2.2.1.3　量子コンピュータと量子暗号」の概要を説明していく。（2026/9/17）

独自構造で排ガス抑制：
旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。（2026/9/16）

メカ設計インタビュー：
脱「まずは試作」で手戻り削減、イトーキが3Dデータ基盤で描くAI活用の未来
新たなオフィス空間の創出が求められる中、イトーキはCAD環境でのリアルタイム解析や生成AIを活用し、「まずは試作して評価する」という物理的な開発サイクルからの脱却を進めている。“壁打ち相手”としてAIを活用する独自のプロセスと、現場定着に向けた取り組みについてキーパーソンらに話を聞いた。（2026/9/16）

AI活用による建設生産プロセス変革：
PR：Forma活用で「20億規模の現場を2人で運営」　 清水建設が構想する“AX”
清水建設は20億円規模の現場を常駐2人で運営する「20億、2人」を目標に、Autodesk Formaを基盤とした施工管理の自動化に乗り出した。BIMデータと「言葉」を関連付けたデータでAIを育成し、鉄筋の納まり判断や製造連携へと展開。建設DXの先には、施工管理の業務をAIエージェント化し、建設生産プロセスそのものをAIで革新する「AX」を視野に入れる。（2026/9/18）

経理領域でAIは使えるのか：
PR：単なる業務効率化で終わらせない　経理のプロが語る「会社を動かすAI活用術」
タイトな月次決算、度重なる法改正、そして「1円のミスも許されない」という重圧。ビジネスシーンへのAI活用が進む今、データの厳格な管理やセキュリティ規制への懸念から、経理部門では導入が進まない実態がある。（2026/9/16）

工場起点で挑むデータ活用の実践知：
PR：部門間の情報分断を打破し受注1.5倍と2万時間削減、ノーコードで挑むAI価値創出
顧客要望に応える「一品一葉」のモノづくりでは、部門間の情報分断や属人化が失注や納期遅れを招く。だがシステムの一斉導入や大規模開発の壁は高い。日機装は現場主導の基盤構築で、受注を約1.5倍にし、業務時間を約2.3万時間削減した。さらに、蓄積データとAIを活用し、新たなビジネス創出を目指す。その舞台裏に迫る。（2026/9/16）

2026年度末の「Suicaエリア統合」　気になることをJR東日本に聞いてみた
JR東日本が2026年末に6つに分かれたSuicaエリアを統合します。統合にあたり課題となる面もあるはずなので、同社に質問してみました。（2026/9/11）

Tech Report：
AIの可能性をスクリーンの外側に拡大する「フィジカルAI」が日本にもたらす機会と課題
生成AIの次なる主戦場として「フィジカルAI」への注目が高まっている。物理空間でロボットや機械を自律制御する本技術は、日本の人手不足を解消する切り札であり、国家戦略の要でもある。海外勢の台頭に対し、国産基盤モデル開発会社「Noetra」を軸とした日本の勝算と、実用化に伴う法制度・運用の課題を整理する。（2026/9/11）

「AI前提の組織に変革」という“幻想”と現実（後編）：
「『過去の失敗DX』を学ぶべき」　専門家に聞く現実的な「AI変革推進法」
他社の華やかな「インスタ映え」するAI成功事例を追うのは、今すぐ辞めるべき――。「AIを使え」というトップダウンの号令だけで空回りする組織が、過去の「失敗DX」と同じ轍を踏まないための現実的なアプローチとは何か。（2026/9/11）

業務専用端末に「ロングライフPC」という選択肢：
PR：PC更新に伴う「再検証」を軽減、業務専用端末を支える「ロングライフPC」
製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。（2026/9/11）

NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：
次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来
最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。（2026/9/10）

Deep Insider Brief ― 技術の“今”にひと言コメント：
OpenRouterの利用量が1年で20倍超　今も加速する「AI共通API」について私たちが知るべきこと
400以上のAIモデルを1つのAPIで呼べる中継サービス「OpenRouter」の週間トークン処理量が、1年で20倍を超え、なお加速している。なぜ伸びているのか、私たちも使うべきなのか。仕組みと注意点を整理し、筆者自身の使い方も交えて考える。（2026/9/10）

富士通「量子コンピュータ」試作機を披露　見通せぬ実用性、ライバル撤退――それでも挑み続ける理由
富士通が「ダイヤモンドスピン方針量子コンピュータ」の試作機を開発した。2030年の実用化には課題も多い。富士通は開発にどう取り組み、ビジネスにどうつなげるのか。（2026/9/9）

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：
データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は、前回に続き「2.2.1.2　データセンター」の概要を説明する。（2026/9/9）

TSMCは30年に先端ノードで導入：
Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに
Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。（2026/9/8）

JR東日本が「Suica」を使った鉄道乗車のロードマップを更新　2030年代半ばめどに自社全線で利用可能に
JR東日本が、交通系ICカード「Suica」を使った鉄道乗車のロードマップを更新した。2026年度末に予定通りSuicaエリアを単一にした後、2つのシステムを導入することで閑散線区を含めた全駅でSuicaを利用できるようにしていくという。（2026/9/8）