プロセス微細化やメモリ大容量、無線高速化など……最新の研究成果がずらり：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2012年2月19日〜2月25日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　第1位には、Intelの22nmプロセスの新型CPU「Ivy Bridge」についての技術リポート、第2位にはSamsung Electronicsが液晶ディスプレイ（LCD）事業をスピンオフするという計画を報じたニュース記事、第3位には、2012年3〜5月まで愛知県豊田市で行われる700MHzの周波数帯を用いたITSの公道走行実験を紹介したニュース記事がランクインしました。

　2012年2月19〜23日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2012」の発表内容を紹介したリポートが、第1位の他にも、第4位と第9位に登場しています。

EE Times Weekly Access Top10

» 2012年2月19日〜2月25日

1. Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積
2. SamsungがLCD事業部をスピンオフ、今後はOLEDに注力
3. アナログテレビ放送の跡地を有効活用、700MHz帯を用いたITSの実証実験が開始
4. 「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
5. Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
6. Intelの次世代アーキテクチャ「Haswell」、トランザクションメモリをサポート
7. 「今後数年にわたり成長は継続」、NOR型フラッシュメモリ大手CEOが意気込み語る
8. Windowsスマホだけじゃない、アプリの開発にも注力するNokia
9. 東芝とSanDiskが128GビットNANDフラッシュを開発、サイズは1セントコイン以下
10. エプソンがスポーツ市場に参入、業界最軽量のGPSウォッチを発売へ

　ISSCC 2012の発表内容を取り上げた記事を以下にまとめました。

• 最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
• Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積
• LTE-Advanced携帯の受信部向けA-D変換器、ルネサスとIMECが共同開発
• 東芝とSanDiskが128GビットNANDフラッシュを開発、サイズは1セントコイン以下
• SSDをワイヤレス/バッテリフリーに、東大と慶応大が新技術で狙う
• 未来のテレビ、キーワードは“裸眼3D”と“自由視点”
• スマートフォンにも「TransferJet」、ソニーが新LSIを開発