周波数の“拝借”、3Dグラフェン、厚さ1mmのスピーカ……目新しい技術が続々：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年8月25日〜8月31日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「ムーアの法則はあと7年で終わる？ 微細化の限界は7nmか5nm」、2位は「新型「Nexus 7」が日本上陸」、3位は「テレビで使っていない周波数を拝借して通信するタブレット端末」がランクインしました。

　やはりムーアの法則に対する関心は高いようです。「限界だ」と言われ続けてここまで来ていますが、これ以上は物理的に難しいかもしれません。ムーアの法則を扱った記事では、「ムーアの法則はもう限界？ リソグラフィ技術開発が追い付かず」「「ムーアの法則継続のために」、ASMLがSamsung/TSMCに自社株の売却交渉」なども、よく読まれています。

　8位は、次世代の材料として注目を集めているグラフェンを3次元化し、特性を向上したという記事です。ただしこのグラフェン、健康被害を及ぼすという研究結果も報告されています。

　6位の記事は、「TOEICを斬る（前編） 〜悪魔のような試験は、誰が生み出したのか〜」の続編となります。筆者が提唱した、TOEICに代わる“国際コミュニケーション試験”とはどのようなものなのでしょうか？ ぜひ、自分ならば何点くらい取れそうか、シミュレーションしてみてください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年8月25日〜8月31日

1. ムーアの法則はあと7年で終わる？ 微細化の限界は7nmか5nm
2. 新型「Nexus 7」が日本上陸
3. テレビで使っていない周波数を拝借して通信するタブレット端末
4. 厚さ1mmのピエゾスピーカ、LGの55インチ曲面型有機ELテレビに搭載
5. ポケットにFPGA搭載の計測器を、学生実験を一新するアプローチ
6. TOEICを斬る（後編） 〜“TOPIC”のススメ〜
7. 【NIWeek 2013】組み込み機器制御でPLCに代わるソリューションを、“ARMプロセッサ＋28nm FPGA”が鍵に
8. 米大学が“3Dグラフェン”を開発、太陽電池の低コスト化を進める鍵に
9. SiCデバイス価格、2016年度にSi比1.5〜2倍に――ローム、6インチウエハー/トレンチ構造導入で
10. 半導体業界における2013年の買収事例