東北大学と静岡大学、大阪大学および、神戸大学の共同研究グループは、コバルトオケルマナイトにおいて、テラヘルツ光の一方向透過性（光ダイオード効果）を観測した。また、理論計算により一方向透過性と特異な吸収の起源が「自発的マグノン崩壊」であることも明らかにした。
馬本隆綱()
古河電気工業は、銅系抵抗材料である「EFCR」シリーズとして新たに3製品を開発した。多様化する抵抗器の要求に応えるもので、同シリーズは既存製品も含め25μ〜100μΩ・cmの体積抵抗率に対応したことになる。
馬本隆綱()
オンセミは、定格電圧1200VのSiC（炭化ケイ素）MOSFETをベースとしたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「EliteSiC SPM31」を発表した。IGBT技術を用いた従来品に比べ、小型で高いエネルギー効率と電力密度を達成した。
馬本隆綱()
三菱電機は、3.6G〜4.0GHz帯で動作する平均出力電力16Wの5G基地局用GaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を開発、サンプル出荷を始めた。5G Massive MIMO基地局用装置の製造コスト削減や電力消費の低減が可能となる。
馬本隆綱()
村田製作所は、金属製の細胞向けフィルター「CELLNETTA（セルネッタ）」の量産を始めた。細胞懸濁液の中から目的細胞を迅速かつ簡便に、高い精度で分画できるという。医療再生や細胞医療などにおける研究開発の用途に向ける。
馬本隆綱()
大阪大学の研究グループは、アナログメモリスタの抵抗レベル数を大幅に増やすことができる新たなアルゴリズムを開発した。スマートフォンやIoT機器などにおいて高度なAIモデルの実装が期待される。
馬本隆綱()
東京大学と大阪大学、クラスターおよび、ユニバーシティ・カレッジ・ロンドンによる共同研究グループは、電源が不要で薄型軽量を可能にする拡張現実（AR）ディスプレイ技術を用いた「ARメガネ向け薄型受光系」を開発した。
馬本隆綱()
村田製作所は、非地上系ネットワーク（TNT）とセルラーLPWA（Low Power Wide Area）の両方で、Skylo Technologiesの認証を取得した小型通信モジュール「Type 1SC-NTN」を開発した。ウェアラブル機器やトラッキング機器などの用途に向ける。
馬本隆綱()
東京大学と高輝度光科学研究センターの研究グループは、永久磁石の「マグネタイト（Fe3O4）」に希土類元素を添加することで、飽和磁化が増大することを実証した。
馬本隆綱()
東北大学は、有機分子の分子設計と固体中における分子配列を適切に制御することで、複数の機能を共存させた「固体有機材料」を信州大学と共同で開発した。この材料は、固体状態で光応答性と強誘電性が共存しており、高密度な電場−光メモリ素子への応用が期待される。
馬本隆綱()
京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。
馬本隆綱()
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。
浅井涼()
太陽誘電の積層セラミックコンデンサー（MLCC）生産拠点である玉村工場（群馬県玉村町）で、新たに建設していた5号棟が完成した。中長期的な技術力向上と商品開発力の高度化を目指す。
浅井涼()
名城大学は、ゲルマニウム（Ge）と固体電解質「LiAlGePO」を組み合わせた「複合負極」を開発した。この複合負極を用いたリチウムイオン電池は、1000mAh/g以上と従来の約3倍となる高容量を、300サイクル以上も劣化なく駆動させることに成功した。
馬本隆綱()
化合物半導体の世界市場は、2024年見込みの4兆4584億円に対し、2031年には7兆9920億円規模に達する。今後はLEDチップやパワー半導体が市場拡大に寄与する。富士キメラ総研が市場調査し、2031年までの予測を発表した。
馬本隆綱()
東北大学らの研究グループは、記憶と演算の機能を併せ持つ「スピントロニクス素子」を開発したと発表した。省エネAIチップなどへの応用が期待される。
馬本隆綱()
レゾナックは、次世代半導体パッケージ基板向けに熱膨張係数が小さい「銅張積層板」を開発した。温度サイクル試験により従来製品に比べ4倍の寿命を確認、100mm角を超えるサイズの半導体パッケージにも対応できるという。2026年から量産を始める。
馬本隆綱()