ニデックは2026年10月16日、一連の会計不正問題を巡り、役員責任調査委員会が創業者の永守重信氏や元会長の小部博志氏、元社長の吉本浩之氏、関潤氏、岸田光哉氏ら計9人について、損害賠償責任が認められると結論づけたと発表した。
永山準()
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
永山準()
太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
杉山康介()
東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）に建設していた半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。2026年11月から稼働予定だ。
馬本隆綱()
岐阜大学は、工学部の萬関一広准教授の研究グループがペロブスカイト太陽電池の高性能化につながる新たな材料設計に成功したと発表した。2種類のルチル型酸化チタンのエネルギー準位の違いから、「エネルギーの階段」を作ることで高い光電変換効率を示したという。
杉山康介()
FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6-Davissonの表面実装評価の成功事例」だという。
杉山康介()
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。
馬本隆綱()
太陽誘電は、巻線メタル系パワーインダクター「MCOIL LSELシリーズ」として、従来品に比べ直流抵抗を約5割低減した2016サイズの「LSELC2016KKTR24M0N」を含む3製品の量産を始めた。NPUを搭載したAI PCの電源回路などに向ける。
馬本隆綱()
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
杉山康介()
レゾナックは、炭化ケイ素（SiC）に関する国際会議「ICSCRM 2026」で、300mm SiC単結晶基板を初公開した。現時点で300mm SiCエピウエハーを販売する計画はないものの、顧客から要望があれば単結晶基板のサンプル提供には対応する。300mm品の開発で得た知見を、150／200mm品の品質向上にも生かす考えだ。【修正あり】
浅井涼()
ニデックが、完全子会社のニデックコンポーネンツ（旧コパル電子）を米投資会社The Carlyle Group（以下、カーライル）傘下の投資ファンド側に売却する。譲渡価額は1029億8000万円で、2026年12月1日の譲渡を予定する。
永山準()
ニデックは2026年9月30日、発表を延期していた2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）決算を発表した。売上高は前期比3.9％増の2兆7087億500万円だった一方、営業損益は5189億7800万円の赤字、最終損益は5646億2400万円の赤字となった。非金融資産の減損損失6321億3500万円を計上した。会計監査人のPwC Japanは、2026年3月期の連結財務諸表および財務諸表について「意見不表明」とした。
永山準()
ノリタケは、SiCウエハーなどの研磨工程向けに、ダイヤモンド砥粒を内包した研磨パッド「LumiDia」を開発した。ダイヤモンドスラリーを使わず、水だけでSiCウエハーの端面を研磨できる。ウエハーの欠けや割れ、異物付着を抑え、歩留まり向上や産業廃棄物の低減につなげる。
浅井涼()
TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologiesが、シンガポールにFC-BGA基板を製造する新工場を開所した。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点だ。
永山準()
村田製作所は、グローブ型仮想現実（VR）コントローラーなどを手掛けるMelt Interface Technologies（以下、Melt Interface）と事業提携契約を締結したと発表した。AIの発展により情報活用の可能性が広がる中、新たな情報入力インタフェースの創出を目指す。
杉山康介()