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部品/材料

旭化成は、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。半導体パッケージのさらなる大面積化や配線の微細化および多層化といったニーズに応えていく。

馬本隆綱()

大阪大学産業科学研究所の研究グループらは、フラッシュランプアニール(閃光熱処理)と呼ばれる手法を用い、磁気トンネル接合(MTJ)を約1.7秒で完了させることに成功した。従来の熱処理に比べ加熱時間を最大で数千分の1に短縮できるという。

馬本隆綱()

村田製作所は、滋賀県東近江市にある八日市事業所内に、約169億円(建物のみ)を投資して新生産棟を建設する。2028年8月に竣工予定で、サーミスター製品の生産能力を拡大する。

馬本隆綱()

ジャパンディスプレイ(JDI)は2026年5月14日、2025年度通期の決算を発表した。売上高は前年比29.6%減の1323億円で、営業損失は同184億円改善し187億円だった。純損失は同584億円改善し198億円だった。生産を終了した工場の売却などの構造改革を行い、2027年度の営業黒字化を目指す。

浅井涼()

レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期(2026年1〜3月)の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1%減、営業利益(国際会計基準[IFRS]ではコア営業利益)は336億円で同126.4%増、純利益は153億円で同74.6%増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。

杉山康介()

エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM(Thermal Interface Material)として用いることができる。

馬本隆綱()

ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期(2026年1〜3月)および通期(2025年4月〜2026年3月)の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高/営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。

杉山康介()

住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。

馬本隆綱()

太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」(2026〜2030年度)を発表した。情報インフラ/産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60%達成を目指す。

杉山康介()

太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期(2025年4月〜2026年3月)の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1%増、営業利益は200億円で同91.2%増、経常利益は241億円で同129.4%増、純利益は148億円で同535.9%増だった。AIサーバ/自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。

杉山康介()

TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション(AD)部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場(福岡県豊前市)では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。

馬本隆綱()

エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比(AR)のガラス基板貫通ビア(TGV)における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。

馬本隆綱()

SEMIによれば、2026年第1四半期(1〜3月:1Q)の世界シリコンウエハー出荷面積は32億7500万平方インチになった。前年同期に比べ13.1%の増加だ。2025年第4四半期(10〜12月)に比べると季節変動もあって4.7%の減少となった。

馬本隆綱()

コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。

馬本隆綱()

エレファンテックは、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いて、高アスペクト比のマイクロビアを導電化する手法「DeepVia HDI」を開発した。アスペクト比(AR)が3.0以上というBVH(ブラインドビアホール)の試作に成功していて、次世代のAIサーバ用基板などを製造する企業に提案していく。

馬本隆綱()

OKIサーキットテクノロジー(OTC)は、広帯域メモリ(HBM)のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所(新潟県上越市)に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。

馬本隆綱()

村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0%増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8%増の2818億円で、営業利益率は15.4%だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。

浅井涼()
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