東京都立大学は、純度が極めて高い鉛線（超伝導体）の一部を曲げるだけで熱流を制御できる「熱ダイオード」を開発した。今回の実験では2倍を超える熱整流比を観測したが、材料や曲げ方を最適化すれば、さらに高い熱整流比が得られるとみている。
馬本隆綱()
トレックス・セミコンダクターは2025年12月18日、60V入力に対応する降圧DC-DCコンバーター「XC9711」シリーズの販売を開始した。「60V品として最小クラスのソリューションサイズ」を実現していて、制御方式切り替え機能や、電源シーケンス制御機能などを備える。
杉山康介()
FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
村尾麻悠子()
東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
馬本隆綱()
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
杉山康介()
古河電気工業は、信号光源用の高出力DFBレーザーダイオードチップの生産能力を増強する。岩手やタイの工場に380億円を投資し、製造設備を導入。2028年にはDFBレーザーダイオードチップの生産能力が2025年度に比べ5倍以上に増える。
馬本隆綱()
ニデック創業者の永守重信氏が、同社のグローバルグループ代表、代表取締役および取締役会議長を辞任した。同氏は「ニデックの再生が最重要課題の今、私は、ニデックの経営から、身を引くことにした」などとコメントしている。
永山準()
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。
湯之上隆（微細加工研究所）()
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
杉山康介()
富士フイルムは2025年12月9日、イメージセンサー用カラーフィルター材料の新製品を発売した。「世界初」（同社）のKrF露光対応品で、銀塩写真の技術を応用して微細化、高感度化を実現したという。
杉山康介()
富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。
杉山康介()
大同特殊鋼は、発光窓の直径が35μmで125℃という高温環境で動作する赤外点光源LED「MED8P76A」を開発し、2025年12月からサンプル品の受注を始めた。
馬本隆綱()
村田製作所は、外形寸法が3.2×2.5mmの3225Mサイズで、静電容量が最大15nFの積層セラミックコンデンサーを開発、量産を始めた。定格電圧は1.25kVで、温度が変化しても容量変化がほとんどないC0G特性に対応している。
馬本隆綱()
名古屋工業大学の研究グループはスペイン・バレンシア大学と共同で、超原子価硫黄フッ化物「ペンタフルオロスルファニル（SF5）基」および、「テトラフルオロスルファニル（SF4）基」を導入したベンゼン誘導体に、可視光（青色LED）を照射するだけで分子骨格を再構築できる「骨格編集反応」を開発した。PFASフリーのフッ素分子を設計するための基盤技術となる。【訂正あり】
馬本隆綱()
太陽誘電は2025年12月2日、2012サイズの基板内蔵対応型の積層セラミックコンデンサー（MLCC）として、世界初（同社）の静電容量100μFモデルを商品化した。AIサーバなど情報機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定していて、11月から量産を開始している。
杉山康介()
村田製作所は2025年12月2日、経営戦略などの説明会「IR Day」を開催した。中期方針の進捗説明や、これから注力する分野、コンデンサー事業の強みの紹介などを行った。
杉山康介()
コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。
村尾麻悠子()