メディア

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産：国内外の2拠点で生産設備を増強

デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。

» 2025年05月30日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

「アルシンク」の生産能力、2027年後半には約1.3倍に拡大

　アルシンクは、アルミニウムとセラミックスからなる複合材料。セラミックス基板に近い熱膨張率や、窒化アルミニウム（AlN）と同等以上の熱伝導率を兼ね備えている。これらの特長から、電鉄向けインバーター用パワーモジュールの放熱用途などで多くの採用実績を持つ。

　今後も、高速鉄道網の整備が世界的に進むとみられる。これに加え、再生可能エネルギー分野で、直流送電向け需要が拡大する見通しから、供給責任を果たすためアルシンクの増産投資を決めた。

アルシンクの外観［クリックで拡大］出所：デンカ

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。
Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方
まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。
SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化
富士経済は、パワー半導体向けウエハーの世界市場について、2035年までの予測を発表した。特に注目しているがSiCウエハー市場で、2024年の1436億円に対し、2035年は6195億円と約4.3倍に拡大すると予測した。
Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。
放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産：国内外の2拠点で生産設備を増強

「アルシンク」の生産能力、2027年後半には約1.3倍に拡大

関連記事

関連リンク