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銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始：主要素材の循環モデルを初構築

村田製作所は、自社EMI製品の製造過程で発生した銀（Ag）廃材を再活用するための「水平リサイクル」を始めた。主要素材の循環モデル構築は同社として初めての試みとなる。

» 2025年06月12日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

Ag廃材を回収、協力会社で原料まで再生し同じ用途で再利用

　村田製作所は2025年6月、自社EMI製品の製造過程で発生した銀（Ag）廃材を再活用するための「水平リサイクル」を始めた。主要素材の循環モデル構築は同社として初めての試みとなる。

　水平リサイクルのシステムは、EMI製品の主要部材として用いるAgについて、製造過程で生じた廃材を回収。これを協力会社で原料まで再生し、同じ用途で再び利用するシステム。既に2025年1月より稼働している。今後は適用範囲を拡大し、枯渇資源の循環を利用したモノづくりをさらに進めていく考えである。

Ag廃材を水平サイクルするシステムの概要［クリックで拡大］出所：村田製作所

　なお、村田製作所グループは成長戦略の中で、「循環型社会の実現」を重点課題として設定している。また、長期ビジョンの中で2050年度の達成目標として、「持続可能な資源利用率100％」「循環資源化率100％」を掲げている。

車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足
2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。
パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。
ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター
村田製作所は、自動車のパワートレインで利用できるパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を発表した。使用温度範囲は－55～175℃を保証しており、パワー半導体の近くに設置して、上昇する温度をより正確に計測できる。
金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産
村田製作所は、金属製の細胞向けフィルター「CELLNETTA（セルネッタ）」の量産を始めた。細胞懸濁液の中から目的細胞を迅速かつ簡便に、高い精度で分画できるという。医療再生や細胞医療などにおける研究開発の用途に向ける。
NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール
村田製作所は、非地上系ネットワーク（TNT）とセルラーLPWA（Low Power Wide Area）の両方で、Skylo Technologiesの認証を取得した小型通信モジュール「Type 1SC-NTN」を開発した。ウェアラブル機器やトラッキング機器などの用途に向ける。
「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長中島氏
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。