東芝D&S、開発中のGaNパワーデバイスを初出展 三菱電機、300mmウエハーライン設置を完了 GaNの米中2大プレイヤー、特許係争に発展 米大学がSiC専用の研究/製造センター建設へ チップもパッケージもすごい! インフィニオンの「新世代・車載用SiCパワーMOSFET」 開発/生産のスピードアップで成長を実現――サンケン電気パワーモジュール事業 「日本は有利」、自動車と産機で事業拡大を狙うオンセミ 三菱電機、ノベルクリスタルテクノロジーに出資 制御ICとGaN HEMTを一体化、STが展示 東芝の23年度1Qは赤字転落、キオクシア不振が影響 国内連合の東芝TOBが8日開始、非上場化目指す SiCデバイスの絶縁膜界面における欠陥を大幅低減 Infineon、マレーシアに200mmウエハーSiC工場新設へ 酸化イリジウムガリウム採用のSBD、23年内にもサンプル出荷へ