2024年の半導体業界を振り返る オランダから北海道への半導体露光装置輸送を完遂、日本貨物航空ら 半導体業界にDeepSeekショック、Pat Gelsinger氏は「市場の反応は間違いだ」 「チップレット熱」は続く 標準化に向けた取り組みも活発化 研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化 現在の半導体製造は「非効率的」 AI活用でどう変われるか nanoSIMの37分の1、「世界最小」eSIMをInfineonが開発 「歯ブラシに接着剤を付けた」を「いじめた」と訳せるか バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する 2030年に1000TOPS目指す 車載チップレットでAI導入加速 GFがニューヨークに先進パッケージング施設を新設へ 台湾南部でM6.4の地震、TSMCやUMCの被害は軽微か TrendForce 半導体業界 2025年の注目技術 ―― 電子版2025年1月号 Intelを待つ「いばらの道」 困難を極める根本的な改革 TSMC、25年から年平均20%成長へ 24年Q4は57%増益 成熟ノードチップ、中国で過剰供給か トランプ氏再選でどうなる? 米中対立の7年間を振り返る BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか 半導体大手10社の現在地 2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ ビジョンモデル+言語モデルをエッジで動作可能なアクセラレーター Intelのモデム事業買収から5年、Apple独自5Gモデムがついに……? GPUの登場、チップレットの考案……半導体業界は2006年に動いた 群雄割拠のチップレット 「理にかなった」戦略をとっているのは? Rapidusが2nm GAAウエハーの試作品を展示 「特需」に期待の北海道 米国の厳しい対中規制 目的見失えば逆効果に 24年11月の世界半導体市場は過去最高に 前月比8カ月連続で増加 米中ハイテク冷戦 似て非なる両者の戦略 AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ 低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供 テキサス州で 暫定CEOが示唆した「Intelの今後」