「AMD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ASUS、Copilot＋ PC「Vivobook」シリーズ4製品8モデルを一挙に発表
ASUS JAPANは8月15日、最大50TOPSのパフォーマンスのあるAMD Ryzen AIプロセッサを搭載したCopilot＋ PC「Vivobook」シリーズ4製品8モデルを発表した。一部製品は同日に販売を開始し、他の製品も8月中に販売開始予定だ。（2025/8/15）

One-Netbook、ゲーミング2in1 PC「ONEXPLAYER SuperX」を告知
中国One-Netbook Technologyが、AMD Ryzen AI MAX+ 395を搭載したゲーミング2in1 PC「ONEXPLAYER SuperX」の登場を告知する動画を公開した。ディスプレイサイズ、搭載メモリやモデルの種類、発売時期や価格などは明らかにされていない。（2025/8/13）

手のひらサイズでRyzen 7 H 255採用のミニPC「NucBox K12」
中国GMKtecは、CPUにAMD Ryzen 7 H 255を採用した手のひらサイズのミニPC「NucBox K12」の販売を開始した。（2025/8/12）

AMDが新型ミドルレンジGPU「Radeon RX 9060」をサイレントリリース　スペックは？
AMDが、新型ミドルレンジGPU「Radeon RX 9060」をひっそりと発表した。フルHD解像度をターゲットとしたGPUで、搭載グラフィックスカードは順次登場するものと思われる。（2025/8/6）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
最上位モデルは90万円超！　PROなしの「Ryzen Threadripper 9000シリーズ」が降臨
7月末に登場した「Ryzen Threadripper PRO 9000WXシリーズ」に引き続き、AMDからワークステーション向けの新CPU「Ryzen Threadripper 9000シリーズ」が売り出された。その反応やいかに……？（2025/8/4）

抽選でノートPC、Amazonギフトカードが当たる
「会議・ミーティング」に関するアンケート　回答ページ
アンケートにご協力いただいた方の中から抽選で1名にThinkPad T14s Gen 6 AMD（ノートPC）、10名に「Amazonギフトカード（3000円分）」をプレゼントいたします。（2025/8/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（94）：
2025年は数年に一度の「ビッグチェンジ」イヤー、NVIDIAとAMDの最新GPUを分解
今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。（2025/7/28）

ASRock、AMD B850チップセットを採用したATXマザーボード　ホワイトカラーモデルも用意
ASRockは、AMD B850チップセット搭載ATXマザーボード「B850 Challenger WiFi」など2製品を発表した。（2025/7/28）

設計者向けワークステーション：
PR：DX時代の設計業務に「AMD Ryzen AI Max PRO」搭載ワークステーションという選択肢
3Dデータは今や設計領域にとどまらず、企業内のあらゆるプロセスや部門で活用される情報資産となっている。その活用拡大に伴い、設計者の業務も高度化し、複数のアプリケーションを並行して扱うことが当たり前になりつつある。こうした現場で求められるのが、高負荷な処理を安定してこなせるワークステーション環境だ。（2025/7/30）

CIO Dive：
なぜNVIDIAやAMDが参加？　半導体メーカーがFinOps団体に加わる「意味」を考察
多くの企業がクラウド移行によるモダナイゼーションを図る中で、クラウド利用料が予想外に膨らむケースも目立つ。クラウドコストの最適化を推進する非営利団体にNVIDIAが新規加入する意味とは。（2025/7/16）

AMDの「Instinct MI350シリーズ」は競合NVIDIAよりもワッパに優れるAIドリブンなGPU　今後の展開にも注目
AMDが自社イベント「ADVANCING AI 2025」の基調講演において「Instinct MI350シリーズ」を発表した。この記事では、本GPUに使われている「CDNA 4アーキテクチャ」について解説しつつ、競合のNVIDIA製GPUとの差異、そして今後の展望についてまとめる。（2025/7/15）

AMDのデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」って？　歴史と構造、シリコンなどをチェック！
AMDが新型のデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」を発表した。どのようなGPUなのか、そのあらましを見てみよう。【訂正】（2025/7/11）

ものづくり ワールド［東京］2025：
AMDの最新SoC搭載モバイルワークステーションで「SOLIDWORKS」がサクサク動く
日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。（2025/7/10）

MSI、AMD B840／B850チップセットを採用したスタンダード仕様のマザーボード4製品
エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD B840／B850チップセットを備えたATX/microATXマザーボード計4製品を発売する。（2025/7/9）

人工知能ニュース：
AIプラットフォームのビジョンと、AI向けシリコンやソフトウェアを公開
AMDは、「Advancing AI 2025」イベントにおいて、AIプラットフォームのビジョンを発表した。シリコン、ソフトウェア、システムにわたる戦略を公開している。（2025/7/3）

Samsung、新モバイルSoC「Exynos 2500」発表　AI性能向上、新折りたたみに搭載か
Samsung Semiconductorは7月9日のGalaxy Unpacked前に、新たなフラグシップモバイルSoC「Exynos 2500」を発表した。3nm GAAプロセスで製造され、NPUは先代比39％向上し、AMD協力のGPUでゲーム体験も向上する。最大320MPカメラや8Kビデオに対応し、NTN機能も搭載する。（2025/6/24）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
約20万円のAMD X870E搭載ROG EXTREMEマザーが早速品薄に
ASUS JAPANがAMD X870E搭載の“最強マザーボード”を投入した。一方、NZXTは大胆なデザインを取り入れたIntel Z890チップセット採用のマザーボードを売り出しており、高級クラスの選択肢が一段と厚くなっている。（2025/6/23）

ASUS、AMD X870Eチップセットを採用したハイエンドE-ATXマザーなど3製品
ASUS JAPANは、AMD X870Eチップセット搭載E-ATX/ATXマザーボード「ROG CROSSHAIR X870E EXTREME」など3製品を発表した。（2025/6/19）

Microsoft、次世代XboxでAMDと戦略的提携
Microsoftは、次世代Xbox開発でAMDとの複数年の戦略的提携を発表した。提携はコンソールに加え、ハンドヘルド端末やPC、クラウドにも及ぶ。生成AIで強化されたゲーム体験を目指し、既存のゲームライブラリとの互換性も維持するとしている。（2025/6/18）

技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。（2025/6/18）

ゲーミングノートPC ナビ：
Ryzen 9 9955HX3D＆RTX 5070 Ti LPを搭載する「ROG Strix G16（2025）G614」を試す　重量級ゲームも余裕で動かす“新・標準機”の実力
AMDの最新CPU「Ryzen 9 9955HX3D」と「GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU」を搭載したASUSの新型ゲーミングノート「ROG Strix G16」をレビューする。（2025/6/17）

AMDが「Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期に出荷開始　275台以上のラックシステムを2030年までに“1台”にまとめる計画も
AMDが、新しいGPUアクセラレーター「Instinct MI350シリーズ」の出荷を2025年第3四半期に開始する。今後のGPUアクセラレーターに関するロードマップもチラ見せされた。（2025/6/13）

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

「HP OmniBook X Flip 14 AI PC（AMD）」を実際に試して分かったこと　Ryzen AI 7 350搭載で高いレベルで実用的な2in1 PC
日本HPが、Copilot+ PCに準拠する2in1 AI PC「HP OmniBook X Flip 14 AI PC」をリリースした。本製品は複数メーカーのSoC／APUを選択できることが特徴だが、今回はAMDのRyzen AI 300シリーズを搭載する「OmniBook X Flip 14-fk」の上位モデルを試してみる。（2025/6/11）

新ミドルレンジGPUのRadeon RX 9060 XT搭載グラフィックスカードが各社から
AMD製最新ミドルレンジGPUとなるRadeon RX 9060 XTを搭載したグラフィックスカードの販売が開始されている。（2025/6/10）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
「16GB版前提で、そこそこ好調」――Radeon RX 9060 XT搭載カードが登場
AMDの新GPU「Radeon RX 9060 XT」搭載カードが各社から一斉に売り出された。グラフィックスメモリが16GB版と8GB版があるが、注目度が高いのは圧倒的に前者だ。（2025/6/9）

Radeon RX 9060 XT搭載BTOデスクトップPCが各社から販売開始
AMD製最新ミドルレンジGPUのRadeon RX 9060 XT搭載グラフィックスカードを採用するBTOデスクトップPCの販売が開始された。（2025/6/6）

2025年6月17日（火）〜19日（木）：
Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！
「エッジAIイニシアチブ」を、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催します！　経産省、アーム、エヌビディア、理化学研究所、AMD、Rapidusなど14の主催者講演をご用意しました。参加は無料です！（2025/6/4）

BUILT主催「建設DXセミナー 2025 春」レポート：
PR：BIM／CIMも点群もストレスゼロ。“サクサク”動く建設DXマシンの実力を徹底検証
建築や土木の設計現場では建設DXの進展に伴い、BIM／CIMや点群などの大容量データとともにAIを扱う機会も日常的になり、最適な設計環境の構築が課題となっている。その最適解として日本HPは、AMDの最新プロセッサを搭載した最新ワークステーション2機種をリリース。BUILT主催の建設DXセミナーで語られた建設業界の課題に対する両製品の有用性について、建設系ソフトウェアでの動作検証を交え、詳しく解説する。（2025/6/4）

抽選でノートPC、Amazonギフトカードが当たる
「AI活用」に関するアンケート　回答ページ
アンケートにご協力いただいた方の中から抽選で1名にThinkPad T14s Gen 6 AMD（ノートPC）、10名に「Amazonギフトカード（3000円分）」をプレゼントいたします。（2025/5/26）

CADニュース：
レノボ、AMD Ryzen AI PRO搭載の最新モバイルワークステーションを発売
レノボ・ジャパンは、最新のAMDプロセッサを搭載したモバイルワークステーション「ThinkPad P14s Gen 6 AMD」「ThinkPad P16s Gen 4 AMD」を発売した。AI処理に特化したAMD Ryzen AI PROプロセッサを採用している。（2025/5/23）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
SynologyがAMD EPYC搭載のオールフラッシュストレージ「PAS7700」「PAS3600」を発表
台湾で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2025」に合わせて、Synology（シノロジー）がエンタープライズ向けのストレージなどを発表した。（2025/5/21）

AMD、WS向けCPU「Threadripper PRO 9000シリーズ」やAI特化GPU「Radeon AI PRO R9700」など発表
Zen 5アーキテクチャに基づいた「AMD Ryzen Threadripper PRO 9000 WXシリーズ」および「AMD Ryzen Threadripper 9000シリーズ」は、ハイエンドワークステーションおよびエンスージアストデスクトップ向けだ。（2025/5/21）

AMD、ミドルレンジのゲーミング向け新GPU「Radeon RX 9060 XT」を発表
AMD Radeon RX 9060 XTは新アーキテクチャ「RDNA 4」ベースで、CUは32基、RTアクセラレータは32基、AIアクセラレータは64基を搭載している 。（2025/5/21）

GIGABYTE、AMD B850チップセット採用マザー「B850 EAGLE」にAmazon限定のホワイトモデル
ニューエックスは、GIGABYTE製となるAMD B850チップセット採用マザー「B850 EAGLE」のホワイトカラー採用バリエーションモデル「GIGABYTE B850 EAGLE WIFI7 ICE」の取り扱いを発表した。（2025/5/19）

マイクロプロセッサ懐古録（4）：
70〜80年代を駆け抜けたCPU、AMD「Am2900」
今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。（2025/5/16）

AMDがエントリーサーバ向けCPU「EPYC 4005」を投入　Zen 5アーキテクチャベースでSocket AM5採用
AMDが、エントリークラスのサーバ向け新型CPUとして「EPYC 4005シリーズ」を投入する。Zen 5アーキテクチャベースで、より効率を高めていることが特徴だ。（2025/5/14）

NVIDIA、Amazon（AWS）、AMDがサウジHUMAINとAI推進で提携　サウジは米国に6000億ドル投資
NVIDIA、AWS、AMDはそれぞれ、サウジアラビアのAI企業HUMAINとの提携を発表した。サウジアラビアを訪問中のトランプ大統領は、HUMAIN会長でもあるムハンマド皇太子と6000億ドルの投資を受ける協定に署名した。（2025/5/14）

レノボ、Ryzen AI PROを搭載したAIタスク対応の14型/16型モバイルワークステーション
レノボ・ジャパンは、AMD製最新プロセッサを採用した14型/16型モバイルワークステーション「ThinkPad P14s Gen 6 AMD」「ThinkPad P16s Gen 4 AMD」を発表した。（2025/5/13）

ASUS、B650／X870チップセットを採用したマザーボード2製品　ドスパラ専売
ASUS JAPANは、AMD B650／X870チップセットを搭載したATXマザーボード2製品を発表した。（2025/5/8）

GIGABYTE、AMD B840チップセットを採用したmicroATXマザーボード
ニューエックスは、台湾GIGABYTE製となるAMD B840チップセット搭載microATXマザーボード「GIGABYTE B840M EAGLE WIFI6」の取り扱いを開始する。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

設計者向けワークステーション：
PR：製造業の導入を阻む2つの要因を打破　モバイルワークステーションの決定版
最新SoC「AMD Ryzen AI Max PRO」を搭載する「HP ZBook Ultra G1a 14 inch Mobile Workstation」は、国内製造業の設計開発者が待ち望んだ小型軽量かつ高性能の14インチモバイルワークステーションだ。「SOLIDWORKS」などの3D CADツールを自在に扱えるだけでなく、長時間の安定稼働やセキュリティ機能により安心して利用できる。（2025/4/30）

デルのノートPC「Dell 14／16 Plus」「Dell 14 Plus 2-in-1」にRyzen AI 300搭載モデルが登場　Copilot+ PC準拠のAI PCをより手に取りやすく
デル・テクノロジーズが、AMDのRyzen AI 300プロセッサを搭載するエントリークラスのCopilot+ PCを発表し、発売した。当初は直販で販売されるが、6月下旬をめどに量販店でも販売を始める。（2025/4/24）

NECプラットフォームズ、AMD Embedded+採用の新マザーボード　エッジAIデバイス向け
NECプラットフォームズが、AMD Embedded+アーキテクチャ採用のエッジAIデバイス向けマザーボードを開発した。（2025/4/22）

AMDがRapt AIと提携
AMDが着目した「GPUのコストパフォーマンス」を高める“打ち手”とは何か？
AMDはGPU管理ソフトウェアベンダーと提携し、同社のGPU「AMD Instinct」でAIモデルを実行する際のワークロード管理と性能向上を図る。データセンターにはどのようなメリットがあるのか。（2025/4/22）

TSMCアリゾナ工場で製造開始：
関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。（2025/4/18）

失敗から得た学びを生かせるのか
“荒療治”に走るIntel　AIチップ戦略の大転換で狙う「NVIDIA追撃」
AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。（2025/4/15）

MSI、ミリタリーデザインを採用したAMD B850チップセット採用microATXマザーボード
エムエスアイコンピュータージャパンは、LED発光ギミック等を廃したミリタリーデザインを採用するAMD B850チップセット採用microATXマザーボード「MAG B850M MORTAR WIFI」を発表した。（2025/4/14）

「Xeon」新モデル拡充のIntel
激戦のAIサーバ市場、Intel攻勢でAMDやNVIDIAとのシェア争いは新局面に？
Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。（2025/4/6）