「協業」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ジェンスン・フアンCEOも来日：
富士通とNVIDIAが「AIで駆動する社会」を目指した協業を拡大　富士通製CPU「MONAKA」とNVIDIA製GPUを密結合
富士通とNVIDIAが、HPC／データセンター分野における協業を強化する。富士通のArmアーキテクチャベースのCPU「FUJITSU-MONAKA」とNVIDIA製GPUをNVLink Fusionで密結合することで高性能かつ低消費電力のAI基盤の構築を目指す。（2025/10/3）

製造マネジメントニュース：
金属積層造形事業で戦略的協業、日本軽金属とNTTデータ子会社
NTTデータ ザムテクノロジーズは、日本軽金属と金属AM事業における戦略的パートナーシップを締結した。材料開発から製造、後加工までを含む体制を構築し、市場拡大に対応する。（2025/10/3）

NEWS
LLM活用の選択肢を広げる　NECとRed HatがAIインフラ共同開発で協業深化
NECと米Red Hatは協業を強化し、さまざまな大規模言語モデル（LLM）を用いて柔軟な人工知能（AI）技術利用ができるインフラを構築する。ユーザー企業にとっての利点とは。（2025/10/2）

楽天証券と協業、預かり資産100兆円到達　M＆A事業も強化　みずほ証券の浜本吉郎社長
少額投資非課税制度（NISA）の拡充で個人投資家の裾野が広がる中、浜本氏は「ナンバーワンの資産運用プラットフォームにしたい」と述べ、預かり資産拡大に意欲を示した。（2025/10/1）

RIZINが名古屋IGアリーナで「1万7000人」興行　榊原代表に聞く協業拡大の狙い
名古屋市IGアリーナで開催される格闘技イベント「RIZIN.51」。IGアリーナは収容人数1万7000人で、地方開催としては異例の大規模開催となる。地方開催の意義について、榊原信行代表と広報担当の横島加奈さんにインタビューした。（2025/9/27）

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：
ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業
ロームとInfineon Technologiesが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体のパッケージ共通化で協業する。車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなどで採用されるSiCパワーデバイスのパッケージについて、両社が相互に供給するセカンドソース体制の構築を進める。（2025/9/25）

i-Construction 2.0：
土木／採石現場向け自動運転ダンプを2027年度までに実用化へ、コマツ／EARTHBRAIN／ティアフォーが協業
コマツ、EARTHBRAIN、ティアフォーは、建設機械分野の自動運転技術の実用化に向けて協業を開始。コマツのアーティキュレートダンプトラックとリジッドダンプトラックを自動化を推進し、2027年度までに自動運転システムの実用化を目指す。（2025/9/24）

電動化：
ロームとシェフラー、協業により新型高電圧インバータブリックを量産開始
ロームとシェフラーは、戦略的パートナーシップに基づき、中国大手自動車メーカー向けにロームのSiC MOSFETベアチップを組み込んだシェフラー製新型高電圧インバータブリックの量産を開始した。（2025/9/24）

Weekly Memo：
「犬猿の仲」だったIBMと富士通のパートナーシップが意味すること
これまでIT業界で「宿敵同士」といわれてきたIBMと富士通が協業に向けて動き出した。両社のパートナーシップは、いったい何を意味するのか。エージェンティックAI時代の両者の立ち回りとともに考察する。（2025/9/22）

AI活用から医療データ連携まで　富士通と日本IBMが協業を検討
富士通と日本IBMは、社会課題の解決とより良い社会の実現に向けて、3分野での協業を検討すると発表した。（2025/9/25）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAからIntelへの50億ドル出資で会見、両社CEOは「歴史的協業」と強調
NVIDIAとIntelは、NVIDIAがIntelに50億米ドル（約7400億円）を出資するとともに、データセンターとPCの両分野で協業すると発表した。（2025/9/19）

産業動向：
コマツ、思考／学習／進化する次世代鉱山機械開発へ　米Applied Intuitionと協業
コマツは米Applied Intuitionと、次世代鉱山機械向けのSDVアーキテクチャと自動化車両プラットフォームの共同開発を開始した。（2025/9/18）

生成AIの力を「自社全体に組み込む」ためには：
IBM、「IBM AI Lab Japan」を10月に立ち上げ　富士通との協業も検討開始
生成AI活用。急速に充実する支援環境と問われる企業の活用スタンス。（2025/9/18）

Googleが「MapFan」運営元に出資　開発協業も
地図検索サイト「MapFan」を運営するジオテクノロジーズは、米Googleと、資本業務提携に合意したと発表した。（2025/9/17）

製造ITニュース：
CECとソニーセミコン、荷役時間を自動記録して作業効率化を支援するシステム提供
シーイーシーは、ソニーセミコンダクタソリューションズと協業し、バース管理システムの提供を開始した。トラックの荷待ちや荷役時間を自動で記録できるため、2時間以内ルールの順守や作業効率化に貢献する。（2025/9/17）

マテリアルズインフォマティクス：
材料開発領域で分析装置とデータ解析基盤の連携を検討開始
リガクとMI-6は、材料開発領域でのデータ利活用に関する協業可能性を検討する基本合意書（MOU）を締結した。分析装置とデータ解析基盤をシームレスに連携させて、新材料創出にかかる期間の大幅な短縮を目指す。（2025/9/17）

電動二輪車用途で：
Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業
Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。（2025/9/10）

電動化：
鴻海と三菱ふそうがゼロエミッションバスの共同開発に向けた基本合意書を締結
三菱ふそうトラック・バスは、台湾の鴻海精密工業とZEVバスの共同開発に関する基本合意書を締結した。両社の協業によりモビリティの脱炭素化促進に貢献する。（2025/9/9）

スマートメンテナンス：
日立システムズとEIZOが連携　複数インフラ監視映像の統合配信システムを提供
日立システムズはEIZOとの協業で、インフラ監視映像の統合配信システムの提供を開始した。AIの分析や映像鮮明化で、遠隔地に居ながら効率的な監視で、劣化や不具合の早期発見が実現する。現場作業員が危険な場所に行く頻度も減り、点検業務の人手不足の解消につながる。（2025/9/4）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説：
近ごろはやりの「バイブコーディング」、概要を理解し課題や注意点も把握しておこう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、第33回は「バイブコーディング」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2025/9/4）

製造マネジメントニュース：
三井化学と日鉄ソリューション、サプライチェーン業務効率化と高度化で協業開始
三井化学と日鉄ソリューションズは、サプライチェーン領域の業務効率化と意思決定の高度化に向けた協業を開始した。PoCの結果を踏まえ、グループ全体で数十億円規模の効果を見込む。（2025/9/3）

コネクシオの法人向けMVNOサービス「TRIBE-biz」にVAIO専用プラン登場　法人向けVAIOの販売も開始
ノジマ傘下のコネクシオとVAIOの両社が協業し、VAIOノートPC専用のMVNOサービスを提供することになった。コネクシオではVAIOの法人向けモデルも提供するという。（2025/8/28）

国内ベンダーがSAP ERPの延命戦略を発表　国内SaaSを組み合わせるメリットは？
「SAP ERP 6.0」（ECC 6.0）の標準サポート終了が迫る中、国内大手のSaaS事業者が協業を発表した。ECC 6.0を継続利用するための新たな選択肢になるだろうか。（2025/8/29）

製造マネジメントニュース：
神戸製鋼所が脱炭素化へ前進、ブラックペレットの製造でマレーシアの企業と協業
脱炭素化が求められる中、製鉄や発電に必要な石炭をどう置き換えるかが大きな課題となっている。神戸製鋼所がその解決策として注目するのが、石炭と同等の発熱量を有する「ブラックペレット」だ。神戸製鋼所はマレーシア企業と提携し、その製造／販売に向けた事業化検討を開始した。（2025/8/26）

脱炭素：
積水化学がCO2を「空飛ぶ燃料」に変える新製造技術開発で米企業と協業
日本が推進する「2050年カーボンニュートラル」の実現に向け、航空業界の脱炭素化は喫緊の課題だ。そんな中、積水化学工業は、CO2を原料とする新たな合成燃料「e-SAF」の製造技術を確立するため、合成燃料技術のリーディングカンパニーである米Velocysと戦略的提携を結んだ。（2025/8/25）

メカ設計ニュース：
PTCとNVIDIAが協業を拡大　Omniverseを「Creo」と「Windchill」に統合
PTCはNVIDIAとの協業を拡大し、「NVIDIA Omniverse」を3D CADソリューション「Creo」とPLMソリューション「Windchill」に統合すると発表した。（2025/8/21）

製造現場向けAI技術：
シュナイダーとソニーセミコンが、製造現場向けAI活用安全向上ソリューション
Schneider Electric（シュナイダー）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと協業し、両社のインテリジェントビジョンセンサーと産業用コンピュータを組み合わせ、AIによる製造現場向け安全性向上ソリューションの提供を開始した。（2025/8/19）

製造ITニュース：
B2B製造業の営業DX加速へ、Webでの一貫体制構築で2社が協業
フューチャーアーティザンとテクノポートは、B2B製造業のWebマーケティングと営業DX推進に向けた協業を開始し、リード獲得から受注まで一貫支援する体制を構築した。（2025/8/7）

AIニュースピックアップ：
NTTデータとMistral AIが提携　両社の技術を統合した製品をグローバルに展開
NTTデータとMistral AIは、安全かつ持続可能なエンタープライズプライベートAIの共同展開を発表した。規制の厳しい業界に対応したAI導入支援や、地域特化型のコールセンターソリューション開発が進められ、教育・運用体制も強化される。（2025/8/4）

FAニュース：
横河がプラント保守向けロボットやドローン開発で協業、巡回点検を効率化
横河電機は、プラントの監視や保守を目的としたロボットおよびドローン技術の開発に関して、Shell Global Solutions Internationalと協業契約を締結した。（2025/7/31）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説：
クラウドが普及する現在だからこそ、「オンプレミス」のメリット・デメリットと活用シーンを理解しよう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、第32回は「オンプレミス」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2025/7/30）

石野純也のMobile Eye：
Nothingの4万円台スマホ「CMF Phone 2 Pro」は日本向けに“フルカスタマイズ”　楽天モバイルとの協業も加速
英Nothing Technologyは、7月24日に「CMF Phone 2 Pro」を日本で発売した。「CMF」はNothingのサブブランド的な位置付けのシリーズで、Nothing Phoneよりもスペックや価格を抑えつつ、拡張性を持たせたデザインなどで差別化を図っている。同機種を投入するNothingや、MNOで独占販売を続ける楽天モバイルの戦略に迫る。（2025/7/26）

シーメンス×マイクロソフト対談：
PR：生成AIでモノづくりはどう変わるのか　シーメンスとマイクロソフトが描く将来像
生成AIを含むAIの進化によりモノづくりはどう変わるのだろうか。シーメンスとマイクロソフトは協業により、新たなモノづくりプロセスのあるべき姿の構築に取り組んでいる。両社の対談により、モノづくりプロセスの目指すべき方向性について紹介する。（2025/7/25）

研究開発の最前線：
福岡の複合施設で有機半導体材料開発を加速　ベンチャーとの協業も推進
日本曹達は、研究技術戦略「Brilliance through Chemistry 2030」に基づく新規事業創出の一環として、インキュベーション施設「いとLab＋（いと・らぼ・ぷらす）」に研究拠点を開設した。（2025/7/23）

NECのイベントにも登壇　FUJITSU ACCELERATORが描くグローバルオープンイノベーション
スタートアップとの協業を加速させる「FUJITSU ACCELERATOR」責任者である富士通アクセラレーター代表の浮田博文氏に、インタビューした。（2025/7/18）

頭脳放談：
第302回 「一体何が？」花形だったはずのパワー半導体に悲報続出、EV市場と“中国”という誤算
浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。（2025/7/18）

グローバル化の課題解決：
PR：もう英語会議でも心配無用　AI同時通訳がモノづくりのコミュニケーションを変える
グローバル化が加速する中、日本の製造業でも海外拠点や海外企業との協業や取引が日常化しつつある。だが一方で、言語の壁はいまだ高く、多国間でのコミュニケーションの負荷は大きい。この課題をAIで解決した同時通訳ツールがあるという。本稿では、同サービスの仕組みと導入メリット、今後の展開について詳しく紹介する。（2025/7/11）

Roblox、個人の二次創作ゲームに公式ライセンス　セガや講談社と協業、「龍が如く」「ブルーロック」など
Robloxは、クリエイターが人気IPを使ったゲームを二次創作でき、ライセンス元に収益を還元するプラットフォーム「Roblox License Manager」を発表した。（2025/7/16）

製造マネジメントニュース：
ボルボ・カーと次世代自動車の開発に向けた協業関係を強化
日立製作所の米国子会社GlobalLogicは、ボルボ・カーのパートナーエコシステムにて、エンジニアリングサービス分野のグローバルな戦略的パートナーに選ばれた。（2025/7/16）

研究開発の最前線：
積水化学とTRCが次世代電池の分析／評価技術構築に向け協業
東レリサーチセンターと積水化学工業は、二次電池とその周辺部材の評価試験に関する技術的／商業的検討を共同で進めるための覚書を締結した。（2025/7/14）

石野純也のMobile Eye：
「Galaxy Z Fold7／Z Flip7」の進化をハードとソフトの両面から考える　Googleとの連携強化で他社をリード
「Galaxy Z Fold7／Flip7」は、過去最大級とも言っても過言ではないフルモデルチェンジを果たした。特に、Galaxy Z Fold7は、その根本ともいえるコンセプトの方向をやや変え、“普通に使える大画面スマホ”に脱皮した印象を強く与える。ソフトウェアという観点ではGoogleとの協業もさらに深めている。（2025/7/12）

ロボット：
横河電機とオランダのShell、プラント保守のロボット活用で協業
横河電機は、オランダのShell Global Solutions Internationalと、プラントの監視や保守のロボットやドローン利用で協業する契約を締結した。（2025/7/9）

「現時点で大きな影響は無い」：
TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。同社と協業するロームは「協業体制の維持、深化に向けて、引き続き互いの強みを融合させることで市場／顧客ニーズに適切に対応していく」と述べている。（2025/7/7）

クラウドSIEMの未来図：
PR：Sumo Logicが描く“パートナーファースト戦略”とは──テリロジーと共に挑む日本市場
SIEM分野で存在感を高める米Sumo Logicは、日本市場での展開を本格化してきた。そんな中、同社はテリロジーをマスターディストリビューターに任命した。Sumo Logicのパートナーファースト戦略とテリロジーとの協業で実現できる価値を紹介する。（2025/7/7）

リサイクルニュース：
廃棄されるホタテ殻を有効活用！　古河電工の「ふるさとトラフ」
古河電工は、日本タルクと協業し、ホタテの貝殻を材料として用いたリサイクル樹脂製ケーブルトラフを開発し、発売した。（2025/7/3）

日本でも自動運転タクシーを──ライドシェアのnewmoとティアフォーが協業　大阪での事業化目指す
ライドシェアスタートアップのnewmo（東京都港区）が、自動運転スタートアップ・ティアフォー（東京都品川区）との協業を発表した。自動運転タクシーの事業化に向けて協力する。（2025/7/2）

Nothingから、真のフラグシップスマホ「Phone (3)」登場　同社初のヘッドフォンも
英Nothingから、フラグシップスマートフォン「Phone (3)」が登場した。デザインを刷新したほか、最新のハイエンドチップを搭載する。同時に英老舗オーディオメーカーKEFと協業した初のオーバーイヤーヘッドフォン「Headphone (1)」も発表。日本での発売について公式Xアカウントは「追ってお知らせします」としている。（2025/7/2）

Google、敵に塩を送る？　OpenAIと協業──“緊張感”あるその内容
米OpenAIはこのほど、ChatGPTやその他のプロダクトを稼働させるため、米Googleが開発したAI用半導体をレンタルし始めた。関係者がロイター通信に明かした。（2025/6/30）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説：
「実は知らない」とは言いづらい「AIエージェント」の基礎を把握する
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、第30回は「AIエージェント」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2025/6/24）

プロセスデザインキットを共同開発：
2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。（2025/6/26）