「エッジコンピューティング」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人工知能ニュース：
AI処理とエッジコンピューティング対応のHMIシステム向けMPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、HMIシステム向けの64ビットMPU「RZ/G3E」を発売した。AI処理、エッジコンピューティング機能、フルHD表示を1チップで提供する。（2025/8/19）

「Q-Day」に備える【前編】
“全ての暗号が破られる日”に備える「PQC」移行の根深い障壁とは？
量子コンピューティングが発展し、現在の暗号が破られる「Q-Day」に備えるためには、耐量子暗号（PQC）への移行が不可欠だ。クラウドサービスがその切り札になり得るのはなぜか。移行を阻む4つの課題とは何か。（2025/8/19）

AIファースト戦略との矛盾
Intelの“苦肉の策”ネットワーク事業売却は「最善」か、それとも「悪手」か
半導体大手のIntelが、5Gやエッジコンピューティングを担うネットワーク事業部を分社化する。AI技術という中核事業に集中することが目的だ。だが一部の専門家は、その判断が「短絡的」だと指摘する。それはなぜなのか。（2025/8/8）

医療用モニターや製造装置に：
AI処理対応　HMI向け64ビットMPU、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、HMIシステム向けの64ビットMPU「RZ/G3E」の量産および販売を開始した。AI処理やエッジコンピューティングに対応していて、フルHD解像度のHMI機能も備える。（2025/8/7）

電子ブックレット（組み込み開発）：
Japan IT Week 春 2025プチレポート／PFUの「ScanSnap」が次世代SoC搭載
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。（2025/8/7）

ストリーム処理を基礎から理解する【前編】
いまさら聞けない「ストリーム処理」とは？　リアルタイム分析の基礎知識
「ストリーム処理」（リアルタイム分析とも）とは何か。ストリーム処理がどのような仕組みで、なぜ必要なのかを解説する。（2025/8/7）

コネクテッドカーの試験施設が誕生
99.999％の信頼を実現する「6G」試験が始動　止まらないコネクテッド社会へ
スウェーデンの交通試験施設が、「6G」と「エッジコンピューティング」を統合した新しい試験環境を公開した。99.999％という驚異的な通信の信頼性を実現し、コネクテッドカーの安全性を新たな次元に引き上げる。（2025/7/29）

エッジAI：
PR：エッジAIの進化に向けた明確な意志とビジョン　ハードとソフトの両輪で支える
産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング／エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。（2025/7/28）

VerizonとNokiaがタッグ
「プライベート5G」とAIで“スマート化”を目指す巨大貿易港の取り組み
英国有数の貿易港Thames Freeportが、Verizon BusinessとNokiaの技術を用いたプライベート5Gネットワークを構築し、大規模な経済再生に乗り出した。AI技術による自動化も見据えた“港のスマート化”の全容は。（2025/7/27）

SASE、AI、クラウドで加速する選別の構図
Aristaが「VeloCloud SD-WAN」を買収　その“真の狙い”とBroadcomの思惑
ネットワーク機器ベンダーArista Networksが仮想化ベンダーVMwareのSD-WAN製品の買収を発表した。これはネットワーク業界の近年のトレンドを象徴するものだ。VMwareを所有するBroadcomの狙いと併せて解説する。（2025/7/25）

エッジAIをどう構築する？：
交通事故ゼロを目指すトヨタ、「2つのエッジ」の統合がカギを握る理由
コネクテッドカーのデータ基盤にもAIの波が押し寄せている。膨大な容量の車両データを収集し、それを学習して高度な車両制御に還流する仕組みを作ることができれば、モビリティの安全性は格段に高まる。トヨタ自動車が構築、実証実験を進めるエッジコンピューティングによる統合データ管理基盤の現状を、研究リーダーが語った。（2025/7/22）

抽選でAmazonギフトカードが当たる：
PR：「製造業でのエッジコンピューティング導入」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で5名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2025/7/17）

組み込み開発ニュース：
エッジAIに注力するアドバンテック、世界第3の生産拠点として直方事業所を拡張
アドバンテックは東京都内でユーザー向けイベント「Edge.AI Day Japan 2025」を開催し、エッジAIにフォーカスする方針を表明した。（2025/7/14）

エッジコンピューティング：
Intel Atom x7000E／x7000REシリーズ搭載のMini-ITXマザーボードを発売
リコーPFUコンピューティングは、Intel Atom x7000E／x7000REシリーズ搭載のMini-ITXマザーボード「RICOH IT11」を発売した。高温や振動がある厳しい産業環境でも、安定して稼働する。（2025/7/10）

SLMの基礎をおさらい【前編】
AIは「大きいほど賢い」わけじゃない？　LLMとの比較から見る「SLM」の実用性
AI導入では、AIモデルの“大きさ”だけが重要な要素ではない。大規模言語モデル（LLM）と小規模言語モデル（SLM）の比較を通して、現場で生きるSLMの強みを解説する。（2025/6/24）

変革の旗手たち〜DXが描く未来像〜：
なぜ三菱電機「Serendie」は立ち上がったのか　データドリブンによる価値創出の狙い
三菱電機は2024年5月にデジタル基盤「Serendie」（セレンディ）を立ち上げた。同社DXイノベーションセンターが主体となって運営。長年培ってきたモノづくりの強みと、データ活用による新たな価値創出を融合させる狙いがある。同社執行役員で、DXイノベーションセンターの朝日宣雄センター長にインタビューした。（2025/6/23）

Omnissaの内情【前編】
VMwareから独立した「Omnissa」　VDIを担う企業のルーツとは
BroadcomがVMwareを買収した後、売却されたEUC部門は「Omnissa」として再出発した。Omnissaはどのような会社なのか。誕生の背景は。（2025/6/23）

オープンソースデータベース12選【第4回】
“オープンソース”を捨てた「MongoDB」「Redis」とは？　DBMS4選
プロプライエタリDBMSに代わって台頭してきたのは、オープンソースDBMSだけではない。利用条件が異なる「ソースアベイラブル」にライセンスを切り替える動きが、一部のDBMSで生じている。どのようなものなのか。（2025/6/18）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ESEC消滅!?　展示会名称から「組み込み」が消えた日
ET展も既に「EdgeTech+」ですし…。（2025/6/12）

「Interop Tokyo 2025」、Best of Show Awardの受賞製品が決定
ネットワーク／セキュリティのカンファレンス／展示会「Interop Tokyo 2025」が、2025年6月11日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。（2025/6/11）

ピア・ツー・ピア通信の活用でエッジ分散コンピューティングの基盤になりたい、Dittoの描く野望とは
Dittoはスマートフォンなどが備えるピア・ツー・ピア通信機能を自動的に活用し、インターネット接続がない環境でも情報共有を実現する。アプリ開発者もユーザーも、通信周りを意識する必要はない。（2025/6/9）

シェアNo.1のレノボは「Windows 10 EOS」「Next GIGA」「AI」にどう挑む？　檜山社長が説明
レノボ・ジャパンとレノボ・エンタープライズ・ソリューションズが、2025年度の事業戦略説明会を開催した。レノボ・ジャパンの檜山太郎社長は、どのようなことを語ったのだろうか。（2025/5/29）

きめ細かなキッティングや障害検知にも対応
「AIをエッジで動かす」をどう実現？　求められる組み込みコンピュータの条件は
IoTやAIの登場で、製造業ではエッジコンピューティングのニーズが高まり、組み込みコンピュータの需要も拡大している。こうした中で注目されるのが、長期供給＆保守をはじめ、導入の簡素化や早急な復旧を実現するOEMソリューションだ。（2025/5/23）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
Skylake世代のXeonの性能をファンレス化できる、最新Atom搭載組み込みボード
イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。（2025/5/20）

「本業にするつもりはない」：
NVIDIAの最新GPUを搭載したサーバを2週間で納入できる理由　ミドクラ創業者の加藤氏に聞いた
ミドクラが、NVIDIA B200を搭載したGPUサーバの受注を開始した。受注から約2週間で納入できるという。だが、GPUサーバの販売を事業の柱にするつもりはない。短納期の理由と同社の狙いを、ミドクラ創業者の加藤隆哉氏に聞いた。（2025/5/13）

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：
「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール
サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。（2025/5/9）

24V系／12V系機器に：
LDOから置き換えで実装面積を41％削減　コイル一体型降圧DC/DCコン
トレックス・セミコンダクターは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展し、コイル一体型降圧DC/DCコンバーターの新製品「XCL247/XCL248シリーズ」を紹介した。36Vの高耐圧で、24V系や12V系の産業機器や民生機器に向けたものだ。（2025/5/8）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
瑞起の「Vividnode」は試作から量産まで対応、RTOSとLinuxのハイブリッドOSも提供
瑞起は、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、独自に開発した組み込み開発ボード「Vividnode」を披露した。（2025/5/7）

ミニPCを中心に見どころたくさん！　「Japan IT Week 春 2025」ブースレポート
4月23日から25日まで、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2025」が開催された。基本的には産業（B2B）向けの展示が多いが、ミニPCを始めとしてコンシューマーにもピッタリな製品の展示もある。（2025/5/2）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

クラウドRANの未来
「AWS Outposts」は5Gをどう変えるのか？
AWSは自社サービスをオンプレミスインフラで利用できる「AWS Outposts」を、通信事業者向けにカスタマイズして提供する予定だ。5Gなどのネットワークはどう変わるのか。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
開発期間を短縮する汎用組み込み向けプラットフォームを発表
BlackBerryの事業部門のQNXは、「QNX General Embedded Development Platform」を提供する。QNXのリアルタイムOSと主要ミドルウェア、開発ツールを統合したモジュール型の基盤ソフトウェアスタックとなる。（2025/4/3）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
入社式を迎える新入社員に読んでほしいまとめ記事シリーズ
4月1日に入社式を控える企業が多いのではないでしょうか。そんな新入社員に向けた記事をまとめました。（2025/3/31）

エッジコンピューティング：
Windows PCの製造業向けパッケージモデルに新オプション追加
エプソンダイレクトは、Windows PCの製造業向けパッケージモデルの新オプションとして、「Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC」「無停電電源装置」を追加する。（2025/3/27）

2028年までに3800億ドルに：
最も急速に増加する世界エッジコンピューティング支出、2位はAI、1位は？　IDC予測
IDCによると、2025年の世界のエッジコンピューティング支出はほぼ2610億ドルとなり、その後年平均13.8％のペースで増加し、2028年までに3800億ドルに達する見通しだ。（2025/3/21）

AI処理を1000倍高速化：
ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結
ロームが、ネットワーク不要で、学習と推論を単体で完結するAI機能搭載マイコンを開発した。産業機器をはじめあらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測が実現できるという。（2025/3/18）

VRニュース：
日産が低遅延の没入型VR無線設計環境を構築　協働設計の実現へ
日産自動車が、HTCの「HTC G REIGNS ローカル5GネットワークおよびエッジクラウドVRソリューション」を導入した。高速で安定した低遅延の没入型VR無線設計環境での協働設計が可能になる。（2025/3/18）

VMware資産の「次」を考える　イベントレポート：
「VMwareの脱却、継続だけでは検討不足」　ITRアナリストが企業の現状と指針を示す
Broadcomによる買収によってVMwareのサービスモデルは大きく変更され、多くのユーザー企業に混乱が生じている。企業のITインフラを20年以上分析、支援してきたITRの入谷光浩氏がVMware資産の今後について見解を示した。（2025/3/11）

試験運用で“足踏み状態”に
生成AI導入の明暗を分けている要因は“あれ”の有無？
世界中のさまざまな業界の企業が、生成AIなどの新しい技術を試験運用から本格導入へと移行できずに苦心しているとEYが指摘した。導入を加速させるためには、何が必要なのか。（2025/2/28）

Gartner Insights Pickup（388）：
エッジコンピューティングとエージェント型AIが変革する運用の将来
エッジコンピューティングの活用事例とエッジデータが増加し続ける中、企業はアプリケーションの高度化とエッジAIの導入に動いている。インフラとオペレーション（I&O）のリーダーは、これらのAIシステムをサポートするための堅牢（けんろう）なデータ管理と、リアルタイム分析機能の重要性を認識する必要がある。（2025/2/28）

多様化するAI半導体の選択肢【前編】
GPUでもNPUでもなくAIプロセッサに「FPGA」を選ぶ“2つの理由”
AI技術向けのプロセッサとしてはGPUがあるが、近年注目を集めるのが「FPGA」だ。そのメリットとデメリットを解説する。（2025/2/24）

社内で影響力を発揮するには？
職務内容が“手探り状態”？　顧客体験を改善する責任者「CXO」の悩み
顧客体験や従業員体験の改善を担うCXOという役職がある。企業はCXOにさまざまな期待を寄せている一方、職務の遂行には課題もあるという。（2025/2/22）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

Gartner Insights Pickup（386）：
クラウド戦略でよくある6つの間違い
企業がクラウド導入の取り組みを成功させるには、強固な戦略が不可欠だ。本稿では、クラウド戦略を立てる際によくある6つの間違いを紹介する。（2025/2/14）

エッジコンピューティング：
産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータを発売
PFUは、産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータ「AR2200モデル120R」を発売した。同社が独自に開発したEmbedWare RASコントローラーを搭載し、セキュリティ機能を強化している。（2025/2/10）

Nokiaが欧州に展開開始
5Gや6Gの新基盤「クラウドRAN」でモバイル通信はどう変わる？
通信事業者がネットワークインフラのクラウド化を進めている。その一例が「クラウドRAN」だ。クラウドRANとはどのようなものか。メリットや導入例を解説する。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

多数のユースケースを展示：
CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ
2025年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、当然のごとくエッジAIが大きなトレンドの一つだった。各半導体メーカーは、AIアクセラレーターや、NPU（Neural Processing Unit）を搭載したマイコンなど、多様なエッジAIソリューションを展示していた。（2025/2/4）

FAニュース：
Edgecrossコンソーシアムが2026年度で活動終了「当初の目的は果たした」
Edgecrossコンソーシアムは2026年度で普及促進活動を終了することを発表した。（2025/1/31）

ArmはCSA公開仕様をリリース：
「チップレット熱」は続く　標準化に向けた取り組みも活発化
注目度がますます高まるチップレット集積技術。同分野では2025年初頭からニュースが相次いでいる。1月下旬に発表された、チップレット関連の主なニュースを簡単に紹介しよう。（2025/1/30）