• 関連の記事

「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

FAニュース:
小ロット生産対応と小型化した新型段ボール製函機
三菱重工機械システムは、新型の段ボール製函機「MC」を開発し、2022年6月から国内で販売を開始する。印刷部構造を刷新することで高まる小ロット生産ニーズに対応し、本体の小型化により省スペース化にも貢献する。(2022/6/3)

ワイヤレス給電対応や充電モニターなど多機能:
Li電池用の超小型マルチファンクション充電IC
トレックス・セミコンダクターは2022年5月27日、充放電制御機能に加え、充電/電池電圧モニター、ワイヤレス給電対応などさまざまな機能を搭載したリチウムイオン電池用小型充電IC「XC6810シリーズ」を発表した。同日より発売しており、小型化が進むウェアラブル機器やIoTセンサー向けなどをターゲットに「数年後には年間50万個の販売を目指す」としている。(2022/5/27)

電動化:
インバーターの損失を30%低減しながら体積は半分、日立がEV向けに新技術
日立製作所と日立Astemo(アステモ)は2022年5月24日、EV(電気自動車)向けに省エネと小型化を両立した薄型インバーターを実現する基本技術を開発したと発表した。パワー半導体をプリント配線基板と一体化して集積することで電力配線を簡素化し、スイッチ動作によるエネルギー損失を同社従来品(100kWクラス)から30%低減するとともに、従来比50%の小型化を実現した。(2022/5/25)

Nexperia ディスクリート新製品シリーズ:
DFNパッケージ封止のディスクリート製品
Nexperiaは、SWFのリードレスDFNパッケージに封止した、ディスクリート製品を拡充した。SOT23パッケージと比較して最大90%小型化でき、電子部品に必要な基板スペースを節減できる。(2022/5/20)

組み込み開発ニュース:
棚卸や入出管理に適した小型アクティブRFIDタグ、実証実験を開始
ユーピーアールは、従来のアクティブRFIDタグを小型化した「DXタグ」の実証実験を開始した。免許不要の920MHz帯を利用し、固定資産や物品の管理、児童の在校状況、畜産動物の所在確認などの遠隔管理を可能にする。(2022/5/9)

産業用ロボット:
軽量化と高剛性を両立した高速、高精度ロボット3種を発売
不二越は、高速かつ高精度な小型ロボット「MZ F」シリーズを市場投入する。最大可搬重量7kgの「MZ07F」「MZ07LF」、同10kgの「MZ10LF」の3種を用意し、電機、電子部品の小型化による、高精度化のニーズに対応する。(2022/4/27)

電動化:
「bZ4X」の車載充電器は回路シングル化で小型軽量に、DC-DCコンバーターと一体化
豊田自動織機が車載充電器とDC-DCコンバーターを一体化した小型軽量ユニットを開発。車載充電器の小型化を果たすとともにDC-DCコンバーターと一体化することにより、従来と比べて体積で23%、重量で17%の小型軽量化に成功した。新型EVであるトヨタ自動車の「bZ4X」に採用されている。(2022/4/14)

500円玉サイズのシリーズ最小USB急速充電器「Anker 711 Charger(Nano II 30W)」発売
アンカー・ジャパンは、シリーズ最小のUSB急速充電器「Anker 711 Charger(Nano II 30W)」を発売。前モデルから約30%小型化した500円玉サイズを実現し、PowerIQ 3.0(Gen 2)も搭載する。(2022/4/5)

医療機器ニュース:
リモート患者監視機器の小型化と低電力を可能にする生体インピーダンスAFE
アナログ・デバイセズは、リモート患者監視機器の小型化と動作時間の延長を可能にする、生体インピーダンスAFE「MAX30009」を発表した。高レベルの集積により、競合製品に比べて30%小型化している。(2022/3/28)

車載電子部品:
人の目を傷つけずにレーザー光の強度をアップ、LiDARの小型化と長距離計測を両立
東芝は2022年3月18日、人の目に対する安全性と長距離計測、小型化に貢献するLiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)向け投光器を開発したと発表した。(2022/3/18)

組み込み開発ニュース:
LTE通信モジュールのCPUにVPNルーター機能を実装した小型ルーターを発売へ
アムニモは、LTE通信モジュールのCPUへVPN対応ルーター機能を実装する技術を開発した。IoTデバイスの小型化と低価格化を可能にする。また、同技術を搭載した小型ルーターと組み込み用通信モジュールを販売する。(2022/3/9)

FAニュース:
産業機械の小型化や省エネ化に貢献、外輪外径10mm重量5gの逆入力遮断クラッチ
NTNは、小型、軽量化した逆入力遮断クラッチ「トルクダイオード」の新機種「TDL8」を開発した。従来機比で外輪外径は3分の1の10mm、重量は14分の1の5gになり、産業機械のコンパクト化や省エネルギー化に貢献する。(2022/3/2)

「コロンブスの卵的発想」で生まれた新技術:
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。(2022/2/24)

組み込み開発ニュース:
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。(2022/2/21)

FAニュース:
冷却ファンレスのフラット構造と高効率性を備えるPMモーター
安川電機は、小型化と軽量化、高効率化を追求した「エコPMモーターフラットタイプ」を発表した。冷却ファンレス構造にすることで、トップランナーモーターより小型化、軽量化し、国際高効率規格「IE5」を達成している。(2022/2/18)

意外に安価なセラミック材料:
PR:次世代パッケージの有力候補、セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に
センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。(2022/2/28)

優れた高周波伝送特性も実現:
MEMS技術を用い電子部品の薄型・小型化を実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とアルファー精工、旭電化研究所および、シナプスは、MEMS技術を用い、薄型かつ小型で優れた伝送特性を備えた電子部品の開発に成功した。素材として金属と樹脂を用いるため、第6世代移動通信(6G)システム向けのコネクターやソケットなどに適用することができる。(2022/2/3)

小型で軽量なポータブルPC「ONEXPLAYER mini」がどこまでイケてるのか確かめた
液晶ディスプレイを従来の8.4型から7型に小型化したポータブルゲーミングPC「ONEXPLAYER mini」が登場した。miniながら内部スペックを強化し、新型ボディーを採用した実機をレビューする。(2022/1/31)

組み込み開発ニュース:
SMT部品の狭隣接実装技術を確立、電子機器の高機能化と小型化に対応
キョウデンは、SMT部品の狭隣接実装技術を確立した。マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、同技術を開発した。(2022/1/27)

安全システム:
デンソーのミリ波レーダーとカメラが第3世代へ、小型化と性能向上が加速
デンソーは2022年1月14日、ADAS(先進運転支援システム)向けのミリ波レーダーとカメラのパッケージ「Global Safety Package 3」を開発したと発表した。(2022/1/17)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

光量子コンピュータをラック形状に:
NTTら、光ファイバー結合型量子光源を開発
NTT(日本電信電話)は、東京大学や理化学研究所と共同で、光ファイバー結合型量子光源(スクィーズド光源)を開発した。大規模光量子コンピュータをラックサイズに小型化するための基幹技術だという。(2021/12/24)

村田製作所 DFE21CCN_ELシリーズ:
5G対応スマートフォン向けパワーインダクター
村田製作所は、5G対応スマートフォン向けに、2012サイズのパワーインダクター「DFE21CCN_EL」シリーズの量産を開始した。スマートフォンの高機能化と部品の小型化に貢献する。(2021/12/21)

SynSenseとProphesee:
“脳型プロセッサ”を統合したイメージセンサー開発へ
SynSenseとPropheseeは、Propheseeのイメージセンサー「Metavision」とSynsenseのニューロモーフィックプロセッサ「DYNAP-CNN」を統合したイベントベースの単一チップイメージセンサーを共同開発している。両社は今後、同イメージセンサーの設計、開発、製造、製品化でも連携し、小型化と安価を両立した超低電力センサーを生み出すことを目指す。(2021/12/17)

工場ニュース:
RFモジュールの需要増加に向けて、長野県小諸市に新生産棟を建設
村田製作所の生産子会社である小諸村田製作所が、新生産棟の建設を2021年11月から開始する。新生産棟の建設により、電子機器の小型化、高機能化によるRFモジュールの中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。(2021/11/18)

人工知能ニュース:
マスク着用時も99.9%で認証、顔認証入退管理システムの新モデルを発表
パナソニック システムソリューションズ ジャパンは、顔認証による入退管理システム「KPAS」の新モデルを発表した。従来より小型化しつつ、大規模システムにも対応し、非接触で安心な入退セキュリティを提供する。(2021/11/17)

装置小型化の新たな切り口を提案:
PR:電気部品メーカーが半導体製造装置の小型化を提案!? その新たな方法とは
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。(2021/11/24)

宇宙開発:
大気圏再突入カプセルの技術を魔法瓶へ、JAXA発ベンチャーとタイガー魔法瓶が提携
ツインカプセラとタイガー魔法瓶は、断熱保冷容器事業で業務提携する。主に技術面において協力し、小型化と保冷性能の両立や無電源での長期間保冷が可能な断熱保冷容器を開発する。(2021/10/29)

磁性体部品に独自の磁性材料を採用:
絶縁型DC-DCコンバーター回路技術を開発
アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。(2021/10/28)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

ポータブルSSDの道:
手元でPCもスマホのデータもバックアップ! 「Seagate One Touch SSD」を試す
外付けSSDの小型化と大容量化が進んでいる。クラウドとローカルでのデータ保存を含め、何かと便利な日本シーゲートの「One Touch SSD」をチェックした。(2021/10/12)

ウェアラブルニュース:
「JINS MEME」次世代モデルはセンサーを集約して小型化、着用感とデザイン改善
ジンズは2021年10月6日、まばたきや視線移動などの検知機能を搭載した眼鏡型ウェアラブルデバイス「JINS MEME」の新モデルを同月14日から発売すると発表した。(2021/10/11)

FDK CR2/3 8LHT:
高さ33.5mmの二酸化マンガンリチウム電池
FDKは、円筒形二酸化マンガンリチウム一次電池「CR2/3 8LHT」の販売を開始する。高さが33.5mmと同社従来品より11.5mm低くなっており、機器の小型化につながる。また、高耐熱の特殊樹脂製ガスケットを採用し、屋外で10年使用できる。(2021/9/28)

1000℃の熱処理にも耐える:
大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合
大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム(GaN)とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。(2021/9/14)

実装面積を22%削減、TDK:
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22%削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。(2021/8/31)

Innovative Tech:
塩つぶサイズのチップを注射で埋め込み 超音波で電力供給と無線通信実現
超音波給電と通信を行うことで小型化を図った。(2021/8/26)

マイクロチップ 1700V SiC MOSFET:
1700V SiC MOSFETのパワーソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、1700V SiC MOSFETのダイ、ディスクリートおよびパワーモジュールを発表した。同製品群をIGBTから置き換えることで、充電ステーションの小型化やバッテリー駆動車両の走行距離、動作時間の延長が可能になる。(2021/8/5)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

フォトニック結晶レーザー搭載:
京都大学ら、大幅に小型化したLiDARを開発
京都大学の研究グループは、フォトニック結晶レーザー(PCSEL)を搭載した小型の光測距システム(LiDAR)を、北陽電機と共同で開発した。光源部と受光部を一体化することで、体積を従来比3分の1とした。(2021/7/16)

Society 5.0科学博:
フォトニック結晶レーザーでLiDARを3分の1に小型化、京大と北陽電機が開発
京都大学工学研究科 教授の野田進氏らの研究グループと北陽電機は、「Society 5.0科学博」において、共同開発したクラス最少のLiDARを披露した。フォトニック結晶レーザーの搭載でビーム整形のためのレンズが不要になるため、大幅な小型化を実現しており、AGV(自動搬送機)や農業機械、自動運転車など向けに事業化を進めたい考えだ。(2021/7/15)

アンカー、スマホからノートPCまで急速充電できるコンパクトな充電器2機種を発売
アンカー・ジャパンは、スマホからノートPCまで急速充電できる充電器「Anker Nano ll 65W」「Anker Nano ll 30W」を販売開始。独自技術「Anker GaN ll」を搭載し、小型化と軽量化を実現した。(2021/7/8)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

NEC、39%小型化した省スペース設計のビジネス向けA4カラーページプリンタ
NECは、A4判出力に対応したカラーページプリンタ「Color MultiWriter 4C150」など2製品を発売する。(2021/6/28)

ローム BU18xMxx-C、BD86852MUF-C:
車載カメラモジュール向けSerDes ICとPMIC
ロームは、車載カメラモジュール向けSerDes IC「BU18xMxx-C」とカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を発表した。ADAS用カメラモジュールの小型化、低消費電力化、低EMI化、開発工数の削減に貢献する。(2021/6/15)

Samsung、インカメラにも採用できる5000万画素、0.64μmのセンサー量産開始
Samsungが業界初を謳う0.64μmで5000万画素のイメージセンサー「Samsung ISOCELL JN1」を発表した。スマートフォンのインカメラ、超広角カメラ、望遠カメラでの採用を見込む。小型化により、カメラモジュールの高さを約10%低くできる。(2021/6/11)

センシング:
「世界最高の解像度」を持つ「世界最小」のLiDARにつながる東芝の新技術
東芝は2021年6月11日、ソリッドステート式LiDARの小型化と高解像度化につながる受光技術と実装技術を新たに開発したと発表した。2020年7月に同社が発表した「シリコンフォトマルチプライヤー(SiPM)」のさらなる感度向上と小型化を通じて、容積は350ccで解像度は1200×84画素、画角は24×12度のLiDARが開発可能になった。(2021/6/11)

日本ケミコン HXFシリーズ:
車載向け高リップル耐性アルミ電解コンデンサー
日本ケミコンは、AEC-Q200に準拠した車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「HXF」シリーズを発表した。小型化かつ高リップル電流耐量を有し、+150℃における短時間使用も保証する。(2021/5/28)

医療機器ニュース:
首に装着して体を冷却または加熱するウェアラブル装置の新モデル
富士通ゼネラルは、首に装着することで、体を効率良く冷却または加熱するウェアラブル装置の新モデル「Cómodo gear i2」の提供を開始する。前モデルに比べて軽量、小型化し、冷却および加熱効果も向上している。(2021/5/27)

5G対応のミッドレンジモデル「Xperia 10 III」登場 4500mAhバッテリーを搭載
ソニーがミッドレンジの5Gスマートフォン「Xperia 10 III」を発表。前モデル「Xperia 10 II」よりも大容量のバッテリーを備えて5Gに対応しながら小型化を果たしている。プロセッサはSnapdragon 690 5G、メインメモリは6GB、内蔵ストレージは128GBを備えている。(2021/4/14)

施工:
三井住友建設の「騒音減少装置」が改良で小型化と軽量化、普及に向けリース開始
三井住友建設は、音の共鳴現象を利用して建設工事の騒音を低減する「レゾクラウンサイレンサー」の小型化と軽量化に成功し、現場での有効性も確認したことで、日建リースを介して本格的なリース販売を開始した。(2021/4/2)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.