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「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

嵌合作業時の破損防止構造を採用:
京セラ、0.3mmピッチ基板対基板コネクターを発売
京セラは2024年2月、0.3mmピッチ基板対基板コネクター「5814シリーズ」の販売を始めた。通信端末やウェアラブルデバイスといった用途に向けて、小型化と同時に嵌合作業時の破損防止構造を採用した。(2024/2/9)

買収したGaN Systemsの製品も披露:
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。(2024/2/8)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

ロボット:
大林組が「耐火被覆吹付けロボット」の改良版を開発 自立走行機能も強化
大林組は建設現場の省人化や生産性の向上を目指し、現場へのロボット導入による施工の自動化に取り組んでいる。今回、2019年に開発した「耐火被覆吹付けロボット」を小型化/軽量化し、自律移動機能を向上させた新型機(2号機)を開発した。(2024/2/2)

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する:
PR:ESD解析の「最適解」 高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD(静電気放電)対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM(電磁界)シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。(2024/2/1)

蓄電・発電機器:
39%小型化した蓄電池用パワコン、日新電機が蓄電システムとして販売
日新電機が同社従来機より39%縮小化した新型の蓄電池用パワーコンディショナーを開発。リチウムイオン蓄電池、外部コントローラーなどと組み合わせた蓄電池システムとして同年2月1日から販売する。(2024/1/31)

FAニュース:
7.0インチプログラマブル表示器一体型PLC、制御機器の小型化ニーズに対応
IDECは、7.0インチプログラマブル表示器と一体型のPLC「FT2J 形」を発売した。奥行きを約3分の1に短縮するなど大幅な省スペース化により、近年高まる制御機器の小型化ニーズに応える。(2024/1/30)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)

FAニュース:
従来より約35%短胴化し、照光機能付きも選べる非常停止用押ボタンスイッチ
IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35%短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。(2024/1/17)

日本航空電子工業 WP86SD:
Quad-Row配列を採用した、8A電源端子付きのFPCコネクター
日本航空電子工業は、8A通電対応の電源端子を搭載したFPCコネクター「WP86SD」シリーズを発表した。従来の2列端子を4列に分岐させたQuad-Row配列を採用し、嵌合ピッチを0.25mmとすることで、コネクターの外形サイズを小型化した。(2024/1/15)

シャント抵抗不要で高効率化と小型化を両立:
PR:「重くて大きい」電源アダプターのサイズが半分に 電流検知機能を統合した新しいGaN FETで実現
ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments(TI)が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50%小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。(2024/1/11)

100kHzでの高速動作を検証:
ダイヤモンドMOSFET相補型パワーインバーター開発へ
Power Diamond Systems(PDS)は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET/GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。(2023/12/28)

組み込み開発ニュース:
アンテナの高効率化と小型化に対応、Wi-Fi 6E/7向け無給電素子結合デバイス
村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。(2023/12/21)

アンテナの高効率化と小型化を両立:
Wi-Fi 6E/7向け無給電素子結合デバイスを量産
村田製作所は、無線LAN規格であるWi-Fi 6E(IEEE 802.11ax)/7(IEEE 802.11be)向けアンテナの高効率化と小型化を可能にする「無給電素子結合デバイス」を開発、量産を始めた。PCやタブレット端末、スマートフォン、Wi-Fiルーターなどの用途に向ける。(2023/12/11)

組み込み開発ニュース:
東芝が5.7GHz帯マイクロ波給電システムを改良、5GHz帯Wi-Fiとの共存も可能に
東芝が5GHz帯の無線LANと共存するマイクロ波遠隔給電システムを開発したと発表。給電機を小型化し、偏波合成機能を受電機に搭載するなど、2018年3月に発表したマイクロ波遠隔給電システムから大幅な改良を施した。(2023/12/5)

FA機器やロボットの小型化に貢献:
従来比で40%小型化したAC-DC基板型電源、TDK
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型/軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション(FA)やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。(2023/12/4)

部品の小型化、実装の高密度化への最適解:
PR:ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現! セラミックノズルに替えるだけ
電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。(2023/12/6)

ニチコン UTHシリーズ:
105℃で5000時間保証、リード線形アルミニウム電解コンデンサー
ニチコンは、リード線形アルミニウム電解コンデンサー「UTH」シリーズを市場投入する。105℃5000時間保証で、同社従来品と比べて小型化した。2023年11月に量産出荷を開始する。(2023/11/24)

新開発の結晶技術を採用:
GaN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発
住友電気工業は、新たに開発した結晶技術を用いることで、出力密度を従来の2倍に高めた窒化ガリウムトランジスタ(GaN HEMT)を開発した。ポスト5G基地局向け増幅器の小型化と高性能化が可能となる。(2023/11/22)

ある日のペン・ボード・ガジェット:
「究極の液タブ」は小型化しても究極のまま? ワコムの「Cintiq Pro 17」をプロ絵師がレビュー
ワコムが10月に発表したプロクリエイター向け液晶タブレット「Wacom Cintiq Pro」シリーズ。今回は、より小型な「Wacom Cintiq Pro 17」をプロイラストレーターのrefeiaさんが試します。(2023/11/13)

65W出力対応のACアダプター+発熱感知センサー内蔵のUSB Type-Cケーブルセット発売 ミヨシから
ミヨシは、10月末頃から「USB PD対応 GaN USB-AC アダプタ 65W Type-C ケーブル付 IPA-CS03」を順次発売。GaN(窒化ガリウム)採用で従来品より軽量小型化し、発熱感知センサー内蔵のUSB Type-Cケーブルが付属する。(2023/10/30)

「Pixel 8/8 Pro」を試して分かった、カメラ×AIの驚くべき進化 値上げでもハイエンドの有力候補に
10月12日に発売される「Pixel 8/8 Pro」を一足早く試した。Pixel 8は小型化を進め、Pixel 8 Proは大画面を行かす方向に進化した。Tensor G3で実現した画像の新編集機能にも注目したい。(2023/10/12)

スリムになった新「PS5」11月発売 30%小型化、内蔵SSDは1TBに
SIEは12日、機能はそのままに小型化を実現したPlayStation 5の新モデルを発表した。11月10日から販売する。(2023/10/11)

PS5の新モデル登場! 従来から小型・軽量化、SSDストレージが1TBに増量
プレステ5の新モデルは従来モデルよりも30%以上小型化、SSDも増量。(2023/10/11)

システムの高効率化を支える電流センサー:
PR:高精度な電流検知をシンプルな設計で実現 EVの800Vシステムでも使えるホール効果電流センサーも登場
電気自動車(EV)や工場の自動化で使われる制御機器では、エネルギー効率の向上のためにより高精度な電流センシングのニーズが高まっている。Texas Instruments(TI)はこうした要求に応えるべく、電流センシングソリューションを拡充している。2023年8月には、EVの800Vバッテリーシステムでも使えるホール効果電流センサーや電流センシングソリューションを大幅に小型化するシャント抵抗内蔵電流モニターを発表した。いずれも、電流検知システムの設計を簡素化できる製品だ。(2023/10/6)

「CEATEC 2023」事前情報:
小型化/低損失に貢献する理想ダイオードIC、新電元
新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」(幕張メッセ)に出展し、機器の小型化/低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続/逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。(2023/9/26)

低消費電流化も実現:
高PSRRと高速過渡応答を両立する車載用LDO
エイブリックは車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19222シリーズ」を発表した。リップルノイズを除去する性能が高く、入力電圧変動時の過渡応答が高速なため、入出力コンデンサーを小さくでき、部品の小型化に貢献する。低消費電流も実現した。(2023/9/22)

「iPhone 15 Pro/15 Pro Max」発表 USB-C採用、チタニウム素材で軽量小型化、アクションボタン搭載
AppleがProシリーズの新モデル「iPhone 15 Pro」「iPhone 15 Pro Max」を発表した。(2023/9/13)

PR:ユーザーの声に応えて小型化し最長7年保守に対応! OSも選べて使いやすくなった「Endeavor NL2000E」「Endeavor JL2000」のこだわりポイントを担当者に聞く
見やすい大画面でキー入力も快適で、必要なインタフェースは全て内蔵して長期保守も付けてほしい……そういった欲張りな要望をギュッと凝縮した15.6型ノートPCをエプソンダイレクトが投入した。新モデル「Endeavor NL2000E」「Endeavor JL2000」の魅力を聞いた。(2023/9/6)

ローム RPR-0720:
従来比78%の小型化、VCSEL搭載の小型近接センサー
ロームは、VCSELを搭載した小型近接センサー「RPR-0720」を開発した。同社従来品と比較して約78%小面積化し、リチウムイオンバッテリー使用時の周辺昇圧回路が不要となった。(2023/8/14)

基板間接続が超シンプルに:
34本の信号配線を差動2対に集約するシリアルトランシーバー
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253/THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。(2023/8/4)

「メカ的構造」の悩みに応えるもう一つの選択肢:
PR:大型光エンコーダが3mm角のICで置き換え可能に ―― 角度検知の用途を広げる高性能な磁気角度センサー
産業機器から民生機器まで、角度センサーの用途が広がる中、角度センサーには新たなニーズが生まれている。小型化、低消費電力化、耐久性の向上だ。こうした中、機械的な構造を持つ既存の角度センサーの課題が浮き彫りになってきた。そこで、MPSが「もう一つの選択肢」として提案するのが、同社の磁気角度センサー「MagAlpha」だ。(2023/7/18)

大規模量子コンピュータなどに応用:
マイクロ波アイソレーターの超小型化を可能に
国立天文台の増井翔特任研究員らによる研究チームは、極めて小さいマイクロ波アイソレーターを実現するための基礎原理を開発し、その実証実験に成功した。大規模な量子コンピュータや多素子電波カメラへの応用を視野に入れる。(2023/7/10)

機器の小型化や部品点数を削減:
ST、超音波スキャナーに向けた超音波ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、応用機器の小型化や簡略化、部品点数の削減を可能にする超音波IC「STHV200」を発表した。医療用超音波エコーシステムや産業用非破壊検査装置といった用途に向ける。(2023/7/6)

脱炭素:
3種以上の物質を含む混合ガスを高速検知可能な新たな熱伝導型ガスセンサー
東芝は、ガスが3種類以上含まれる混合ガスであっても、それぞれのガスの濃度を測定できる熱伝導型ガスセンサーの開発に成功した。新型の熱伝導型ガスセンサーは、ガスクロマトグラフィーと比べ200分の1の小型化と150分の1以下のサンプリング時間で高速検知が行える。(2023/6/26)

インバーターやDC-DCコンバーターで活用:
EV搭載部品を小型/高効率化、パワーMOSFET内蔵基板
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV(電気自動車)に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。(2023/6/14)

RFパワーアンプモジュールで:
NXP、新パッケージ技術「Top-Side Cooling」採用
NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G(第5世代移動通信)無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。(2023/6/9)

パナソニック R-2400:
熱伝導率2.7W/m・Kの多層基板用フィルム
パナソニック インダストリーは、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発した。2.7W/m・Kと優れた熱伝導率で熱対策部品点数を削減するほか、樹脂流れ性にも優れていて、電子回路基板の多層化による機器の小型化に寄与する。(2023/6/7)

FAニュース:
車載バッテリーの評価試験など向け、195℃対応の引張圧縮両用小型高温ロードセル
共和電業は、195℃対応の引張圧縮両用小型高温ロードセル「LUXT-A」を発売した。小型化、軽量化するとともに、195℃の高温環境下での計測に対応し、車載バッテリーの安全性評価試験など幅広く利用できる。(2023/6/7)

生産現場の微振動を計測:
水晶方式で小型化した振動センサー、エプソンが発売
エプソンは、生産現場などにおける微細な振動を測定できる新しいスマート振動センサー「M-A750FB」を発表した。独自の水晶方式により、従来のサーボ式加速度センサーと同等の精度で小型化を実現している。(2023/5/22)

厳格なEMI要件の適合も容易に:
PR:受動フィルタに比べ圧倒的に小型で低コスト、アクティブEMIフィルタを容易に設計できる専用ICがついに登場
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI(電磁干渉)対策が重要性を増している。Texas Instruments(TI)が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。(2023/5/8)

FAニュース:
移動する物体内をミリメートル精度で撮像、テラヘルツ波でスキャン装置の適用拡大
三菱電機は、300GHz帯のテラヘルツ波を用いた断層イメージング技術を開発した。移動する物体内部をミリメートル精度で撮像できるため、スキャン装置の小型化、安全性向上が可能になり、これまで導入が困難だった場所にも適用できる。(2023/4/19)

組み込み開発ニュース:
小型化と軽量化に対応する、自動車用コネクターシステムを開発
TE Connectivityは、車載部品の小型化と軽量化を促進する、自動車用小型コネクターシステム「PicoMQS」を開発した。最小限の実装スペースと車載向けの堅牢性を備え、高振動や高温の過酷な環境でも性能を発揮する。(2023/4/17)

物流のスマート化:
アルプスアルパイン、パレット加工不要の物流追跡IoTデバイスを展開
アルプスアルパインは、IoTデバイス「物流トラッカー」の小型タイプ「物流トラッカー 小型タイプ」をラインアップに追加した。小型化したことで、小型サイズをスロットイン可能な市販のパレットに容易に取り付けられるようになった。(2023/4/13)

組み込み開発ニュース:
EtherCAT通信対応、高速リアルタイム制御が可能な産業用MPU
ルネサス エレクトロニクスは、産業イーサネット通信のEtherCATと高精度なリアルタイム制御に1チップで対応する、産業用MPU「RZ/T2L」を発売した。従来製品と比較して最大50%小型化している。(2023/4/10)

ルネサス RZ/T2L:
EtherCATに対応した産業用MPU
ルネサス エレクトロニクスは、EtherCATに対応した産業用MPU「RZ/T2L」の販売および量産を開始した。同社従来品「RZ/T2M」と比較すると、最大50%小型化している。(2023/4/10)

材料技術:
業界最薄クラスのガス拡散層を開発、燃料電池の小型化に貢献
帝人は、同社が開発した繊維状炭素とパラ系アラミド繊維を独自の紙すき技術で組み合わせることにより業界最薄クラスのガス拡散層を開発した。市場が拡大する燃料電池の小型化、高性能化に貢献する。(2023/3/30)

FAニュース:
非金属介在物の大きさや量から転がり軸受の寿命を高精度に予測、日本精工が世界初
日本精工(NSK)は世界で初めて鋼材中の非金属介在物の大きさや量から、転がり軸受のはくり寿命を高精度に予測する技術を世界で初めて確立したことを発表した。ユーザーの機械メンテナンス頻度の低減や機械の小型化への貢献が期待される。(2023/3/27)

材料技術:
フジクラが核融合実証炉向けにレアアース系高温超電導線材の本格納入を開始
フジクラは、世界初だという核融合炉の実証に取り組む米国企業のCommonwealth Fusion Systemsに対し、レアアース系高温超電導線材の本格納入を開始した。同線材を納入することで、核融合発電に必要な超電導電磁石の小型化が可能となる。(2023/3/14)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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