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体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所：016008Mサイズ

村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。

» 2024年09月25日 09時30分公開

[半田翔希，EE Times Japan]

　村田製作所は2024年9月19日、「世界最小」（同社）サイズの016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。2024年末のサンプル提供開始を予定する。主に、小型モバイル機器に組み込む各種モジュールやウェアラブル機器向けを想定している。

016008Mサイズの積層セラミックコンデンサー［クリックで拡大］出所：村田製作所

　昨今、電子機器の高性能化／小型化に伴い、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいる、積層セラミックコンデンサーにおいても同様で、最新のスマートフォンでは1台で最大約1000個使用されている。限られた搭載スペースで高密度な部品実装を可能にするために、超小型品へのニーズが高まっている。

　なお、016008Mサイズの積層セラミックコンデンサーは、「CEATEC JAPAN 2024」（2024年10月15～18日／幕張メッセ）の同社ブースで展示する予定だ。

1608Mサイズで静電容量が最大100μFの積層セラコン
村田製作所は、外形寸法が1.6×0.8×0.8mm（1608Mサイズ）で最大静電容量100μFを実現した積層セラミックコンデンサーを開発した。最大105℃の高温環境下でも使用できる。AIサーバやデータセンター向け機器、民生機器など幅広い用途に向ける。
厚さ0.18mmの「極薄」積層セラコン、プロセッサ裏面への実装も可能に
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