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LED照明やSiCパワーモジュールなど…、「これからの技術」をここで確認しよう:EE Times Japan Weekly Top10
EE Times Japanで先週(2012年3月25日〜3月31日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
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1位は「明るいだけではないLED照明の未来、普及を阻む4つの課題」、2位は「いよいよSiCの時代へ、業界初の『フルSiCパワーモジュール』が量産」、3位は「2011年の半導体売上高ランキング、Samsungの猛追及ばずIntelが首位獲得」がランクインしました。Samsungの勢いは売上高ランキングだけでなく、7位の「2011年の欧州特許出願件数はSiemensが首位、Samsungも猛追」からも見てとれます。
9位には「MEMSが巻き起こすセンサーフュージョン、ソフトウェアベースの手法を米社が提案」、10位には「自動車の機能安全規格『ISO 26262』、車載用MEMSセンサー市場への影響は?」と、センシング関連の話題にも注目が集まりました。センシング技術の話題を集約した特集サイトもぜひ、ご覧ください。
EE Times Weekly Access Top10
» 2012年3月25日〜3月31日
- 明るいだけではないLED照明の未来、普及を阻む4つの課題
- いよいよSiCの時代へ、業界初の「フルSiCパワーモジュール」が量産
- 2011年の半導体売上高ランキング、Samsungの猛追及ばずIntelが首位獲得
- モバイル用GPUコアの市場シェア、Imaginationが他社を圧倒
- シャープがFoxconnの鴻海と業務/資本提携、堺工場の液晶50%を供給へ
- 半導体の在庫日数、2012年第1四半期に改善の見込み
- 2011年の欧州特許出願件数はSiemensが首位、Samsungも猛追
- 業界標準スマートメーターの準備整う、NICTが802.15.4g/4e準拠の無線機を開発
- MEMSが巻き起こすセンサーフュージョン、ソフトウェアベースの手法を米社が提案
- 自動車の機能安全規格「ISO 26262」、車載用MEMSセンサー市場への影響は?
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