Tenstorrentは2026年4月に、同社のチップを搭載したサーバの性能を披露するイベントを開催した。Tenstorrent CEOのJim Keller氏は米国EE Timesのインタビューに答え、同社のサーバ「Galaxy」の性能や、競争環境について語った。
Sally Ward-Foxton()
2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。
村尾麻悠子()
半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。
永山準()
AIの普及でデータのトラフィックが急速に増加する中、ストレージとしてHDDの存在感が増している。Western Digital（WD）ジャパンカントリーオフィサーの高野公史氏に、強みやWDの戦略を聞いた。
村尾麻悠子()
京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
浅井涼()
ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者（CTO）である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。
永山準()
スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。
永山準()
データセンター向けGPUにおいてNVIDIAが強みを持つ理由は、GPUの性能の高さのみでなく、むしろ「CUDA」にある。そこに挑むのがAMDだ。AMDはソフトウェアスタック「ROCm」について、どのような戦略を持っているのか。
Sally Ward-Foxton()
製造業でAIの概念実証（PoC）が乱立する中、現場への実装やグローバル展開にまでつなげるにはどのような取り組みが必要なのか。GlobalFoundries（GF）のデジタル製造担当バイスプレジデント Sujieth Vaasan氏に聞いた。
Pat Brans()
オーストラリアMorse Micro（モースマイクロ）は2025年に、Wi-Fi HaLow対応の無線LANルーター「HaLowLink 2」を発売した。これによって、日本のWi-Fi HaLow市場が大きく加速する可能性がある。
村尾麻悠子()
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。
浅井涼()
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。
浅井涼()
AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、2025年度第2四半期（7〜9月）には四半期業績として過去最高となる売上高4866億円を記録した村田製作所。主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）を巡る市場環境や今後の成長戦略、M&Aの方針やAI活用について、社長の中島規巨氏に聞いた。
浅井涼()
次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。
浅井涼()
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
浅井涼()
サンケン電気がGaNパワーデバイス市場への本格参入を狙っている。競争も激化しているが、高耐圧かつ低コストを実現する独自技術の横型GaNで差別化を図る他、2030年度には縦型GaNの量産も計画しているという。今回、同社幹部に詳細を聞いた。
永山準()